機電一體化與電子技術的發展研究

王偉

摘 要：隨著我國的科技飛速發展，也促進了機械電子技術的不斷進步。經過這么多年的發展，電子信息已經成了目前機械領域中最為重要的部分。經過不斷的努力，機電人員已經把電子信息技術與機械電子技術有效進行結合。使機電技術得到了根本性的創新，使我國的機電一體化技術得到了實現。而本文就簡答研究了機電一體化技術目前的發展情況，希望能夠對相關從業人員有一定的幫助。

關鍵詞：機電一體化；電子技術；智能化

DOI：10.16640/j.cnki.37-1222/t.2018.06.142

隨著社會經濟的快速發展，不同領域之間的科技聯系也越發的緊密，呈現出統一化的趨勢。這使不同行業的技術更加有效的融入到一起，在很大程度上推動了我國的工業技術發展速度，使機電一體化技術更快的發展。大力發展機電一體化技術，對我國的產業改革來說具有重大的意義及價值。

1 機電一體化概念

機電一體化主要包含了以下幾方面的內容：機械技術、電子技術、微電子技術、信息技術以及傳感器技術等等很多種技術的融合。機電一體化的設備幾乎在不同的現代化生產領域中都有應用。按照相關的理論研究就能夠發現，這屬于是系統功能特性，研究不同的組成部分要素，把這些要素有效結合起來，使工作更加順利的開展。系統當中的信息流動能夠有效控制微電子系統程序，從而形成更加合理科學的運動形式。

2 機電一體化發展歷程

2.1 第一階段

最早的機電一體化源于數控機床，對我國的工業化發展有極大的推動作用。

2.2 第二階段

機電一體化發展到第二階段為微電子技術，這一階段的機電一體化已經應用到了生產環節中，有效促進了工業化生產的升級變革。比如在汽車領域，那一時期的微電子在總的產品中占據的比例達到了百分之七十。隨著集成電路的應用，使汽車制造業的精確度得到了極大的提升，進而使信息化技術得到了大范圍的應用。雖然微電子技術的不斷進步，在很大程度上提高了設備的運行期限。

2.3 第三階段

第三階段就是PLC控制。PLC也被稱為可編程邏輯控制器，可顯示的機電一體化已經進入到可編程控制的發展時期。第三階段的發展歷程相對較長，主要是單機轉變為多CPU控制的過程。基于PLC的機電一體化的常用控制系統主要包含的種類有：SCADA系統、DCS系統以及ESD系統。在第三階段發展到后期的時候，PLC控制系統當中已經可以進行現場總線的布設，而且可以為系統提供通信接口，基本上已經實現了網絡技術在機電一體化中的廣泛應用。

2.4 第四階段

第四階段屬于很多新型技術噴發的階段。從整個的PLC階段發展歷程來說，在機電一體化中應用PLC有效促進了機電一體化的發展，應用了很多新的技術。第四階段的新技術主要有以下幾鐘類型：第一種，信息技術。也就是對信息進行高效處理的方法，從而得到相應的機電加工信息，從而大大提高了信息技術在機電一體化當中的經濟收益；第二種，模糊技術。該技術通常情況下是用在對機電一體化中的模糊信息處理上，使傳統的熟悉邏輯限制不復存在；第三種，激光技術。該技術在很大程度上提升了機電一體化中的集中控制，已經基本擁有普通光源沒有集中以及定位功能。在材料中經常用于穿孔或者是打孔。

3 后期發展方向

3.1 智能化

電子技術主要的優勢包括：能耗低、污染小、信息含量大等等；主要的特點包括：多功能、高精度以及智能化。將電子技術與計算機操作系統有效結合起來，在很大程度上提高了機械設備的精密度。詳細內容有以下幾方面：在制造微電子的過程中，一定要對車間的塵埃顆粒數量、直徑還有芯片材料的雜質嚴格進行檢測，必須要達到超凈、超精的相關規定要求；在設計電子電路的過程中，利用計算機智能技術，就可以使仿真能力得到充分發揮，進而就可以設計電路版圖、印刷電路板等等；為了使電子產品功能更加全面，把自控技術、精密機械將計算機技術有效進行結合，來使電子設備的自動化水平得到提升。

3.2 微型化

隨著近幾年電子技術的飛速發展，相應的電子產品也慢慢向著精良化、功能齊全化的方向邁進，并且產品的外觀也越來越小巧。隨著我國的大規模集成電路以及集成件飛速的發展，為電子產品的微型化提供了重要保障。現階段，在電子產品結構中使用的大部分是欽合金以及塑料合金等，使產品的外觀有了非常大的改變，變得更加小巧、輕盈。在連接設計電子元件的過程中，為了使元件更加的精小，就應用了片式元件和片狀器件。相對比傳統的插裝元件來說，貼片元件的體積以及重量都減少了很多。通過表面組裝的技術，可以使電子產品縮小一半的體積，降低百分之七十多的重量。

3.3 綠色化

電子技術轉變為綠色化是未來必然的一種發展方向。歐盟已經在10年前就已經就明確規定了電器設備中的有害物質，明確規定電子電器產品當中的鉛、多嗅聯苯等有害物質的含量制定的標準。我國也在2006年的時候實施了電子產品的污染控制管理辦法，明確規定了報廢的電子電氣設備回收以及環境要求。另外，實施這一管理辦法，也在很大程度上提高了電子產品的入門標準。

3.4 集成化

電子技術未來的主要發展趨勢之一就是集成化。主要就是使企業管理形成集成化、現代技術的集成化以及技術的集成化。隨著微組裝技術以及表面組裝技術的不斷進步，為電子系統集成化的實現奠定了堅實的基礎。而微組裝技術就是通過三維微型組件、超大規模的集成電路等元器件，利用多層混合組裝以及裸芯片組裝的方式使電子系統集成。其中的表面組裝技術，就是通過自動組裝設備把無引線的表面組裝元器件安裝到線路板中，從而實現集成電子系統。

3.5 微機電

電子產品非常容易受到周邊環境以及自身結構的影響，在進行生產、運輸以及使用的過程當中有非常多的安全隱患。

4 結束語

總而言之，想要實現機電設備的性能提升，就必須要加強重視機電一體化與電子技術的結合，兩者的快速發展能夠有效提升機電產品的綜合能力。所以，本文就對機電一體化的發展方向簡單進行了闡述，并且也提出了相應的建議，希望可以為電子技術的發展作出一定的貢獻。

參考文獻：

[1]楊衛平.關于機電一體化技術的應用及其發展趨勢的探討[J].電子技術與軟件工程，2015（12）：125-127.