多頭式全自動分選機的研究

劉正龍

（銅陵三佳山田科技股份有限公司，安徽銅陵 244000）

1 引言

目前國內半導體封裝形式仍以DIP、SOP、QFP等中低端產品為主，但近年來隨著TSV、3D、Flip Chip、EMMC等先進封裝技術的成熟，國內的BGA、QFN封裝產品已經在穩步增長。BGA、QFN封裝與傳統封裝的工藝路線有了很大變化，封裝后需要進行切割分選，目前業內有兩種方式進行，一種是采用切割分選一體機的方案，一種是采用切割后進行剝離分選的方案，本文探討是切割后剝離分選的技術方案。當前國內封測企業BGA、QFN分選設備基本依賴進口，國家大力支持半導體產業的背景也給封測設備制造商帶來布局良機。

全自動分選機是實現半導體先進封裝BGA、QFN封裝后工序剝離、分選的專用設備。分選機主要由上料機構、傳輸機構、機械手、剝離工作臺、陳列臺、圖像定位及檢測機構、托盤收料機構、軟件控制等部分構成，分別完成料片上料、輸送、檢測定位、剝離、陳列、分選、裝盤等工序的工作。控制系統采用C+語言，配置人機界面，設備自動化程序高，是BGA/QFN封裝后工序處理的關鍵設備。

2 全自動分選機的機械結構

全自動分選機機械結構示意圖如圖1所示，其機械結構主要由上料部分、傳輸機構、定位與正反面檢測機構、剝離工作臺、剝離和分選機械手、陣列臺、托盤收料部機構、離子氣吹組件、機架等組成。系統總體工作流程如下：

當放入料盒之后，啟動機器，料片夾持部件夾取滿料片放置在升降機上，空料片吸取機械手吸取空料片，料片上料機械手吸取滿料片放置在剝離工作臺上，這是整個上料過程；……