將中國的半導體挑戰轉化為2018年的發展機遇

Brewer Science公司執行總監Kim Arnold

Kim Arnold

2018年，世界各地都將展現前所未有的綜合經濟發展實力。由AlphaOneCapital Partners開展的研究表明，在2017年，經濟合作與發展組織(OECD)追蹤的所有45個國家/地區的經濟自2007年以來均實現了首次增長，其中33個國家/地區的經濟在2017年經歷了加速增長。例如，美國國內生產總值從2016年的1.5%加速增長到2017年的2.2%，而且2018年預計將達到2.5%。

由于面向全球市場，半導體行業將有可能受益于當前世界經濟的強勁發展。此外，總體經濟的增長和半導體市場的發展也有望促進中國半導體市場的持續發展。中國半導體市場在過去幾年中擴張勢頭迅猛。

盡管中國擁有全球最大的消費類電子產品市場，但縱觀過去，中國不得不依賴進口的半導體來制造電子產品。為了糾正這一失衡現象，中國政府正在積極資助一項擴大當地供應鏈的舉措。根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)的市場報告，2016年中國在無晶圓制造市場實現了飛躍發展，其設計機構從736家增長到1 300多家，幾乎翻了1倍。另外，中國自2015年起投產的新晶圓制造項目數量就已超越其他地區。從2015年至2018年，這一舉措使中國在前端晶圓制造設備領域實現了近3倍增長。在全球晶圓制造設備支出排名方面，中國已從第五位上升至第二位。盡管晶圓制造的產能有所提高，但中國在關鍵的技術節點上仍然落后。

這種快速的發展節奏已成為中國面臨的最大挑戰之一。與所有其他半導體市場相比，留給中國的技術發展時間更短。這使得中國難以跟上半導體市場的發展節奏。中國所提出和尋求的收購交易有助于緩解緊湊的技術發展時間，但若收購失敗，中國的技術發展進程將備受壓力。

半導體封裝產業在中國已頗為成熟，共有150家封裝及組裝廠，其中包括80家半導體組裝和測試服務外包供應商(OSAT)和17家沖壓廠，從而使得中國成為全球最大的封裝材料消費國。雖然大多數OSAT都專注于傳統封裝，但他們也已經開始推出先進的封裝解決方案產品。

市場驅動因素

對信息的追求和利用加速了向數據導向市場的全球性轉變。這將促進芯片性能和封裝技術的發展，同時改變對整體解決方案的要求，包括封裝和軟硬件。這一轉變將為半導體供應鏈引入新的參與者、全新性能標準和不同的解決方案思考方式。例如，在該數據驅動型市場中，扇出型晶圓級封裝(FOWLP)是眾多應用的可行替代方案，而且已經開始啟用。

對中國而言，移動計算及5G、人工智能(AI)、增強現實與虛擬現實(AR/VR)、物聯網(IoT)、云計算、大數據以及萬物智能都是發展機遇。尤其因為社交媒體平臺“微信”的普及，我們預計AI及向數據導向市場的轉變將會顯著影響中國的半導體市場。

在半導體行業中，我們都處在數據驅動型市場轉變進程的早期階段。因此，我們必須認真傾聽客戶提出的問題，并對當前已知“工具箱”之外的解決方案持開放態度。我們應與客戶、行業合作伙伴、高等院校和研究機構攜手合作，共同參與到基于路線圖的技術發展中。通過行業范圍內的全面合作，我們將能更快速地發展技術，開發出更佳的解決方案。

首要的是，Brewer Science是一家以創新為驅動力的科技公司。對我們而言，新技術的出現也是激動人心的時刻，激勵著我們加強研發先進的光刻技術、封裝技術和印刷電子產品解決方案。我們先進的光刻解決方案包括抗反射涂層、多層印刷、極紫外光刻(EUV)、定向自組裝(DSA)和平面化材料。我們先進的封裝解決方案包括臨時粘結/脫粘材料、RDL優先FOWLP建層材料和臨時基底保護層。印刷電子產品解決方案包括溫度和濕度傳感設備、柔性傳感設備和離子傳感設備。我們非常高興為市場提供如此豐富且性能可靠的解決方案。