高通聯發科等公司與阿里達成合作

本報訊 近日，高通、聯發科、瑞昱在內的23家芯片模組商宣布與阿里達成合作，將分別推出內嵌AliOS Things的芯片模組產品，并將在天貓進行線上銷售。內嵌入AliOS Things后，使用這些芯片模組產品的終端設備將具備便捷的上云能力。