阿里云loT攜手ST推未來工程師計劃

本報訊 近日，阿里云IoT與半導體供應商意法半導體（ST）宣布將推出“未來工程師”計劃。該計劃旨在發(fā)揮ST嵌入式硬件領域及阿里云IoT云端平臺優(yōu)勢，通過校園、社會推廣及產(chǎn)教聯(lián)盟等形式，培育新一代的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)工程師。“未來工程師”計劃將涉及多個方面，其中主要包括物聯(lián)網(wǎng)課程的開發(fā)、實驗，實踐平臺的設計、技能培訓和認證體系。