集成電路
2018-01-09 19:08:02
三聯(lián)生活周刊 2018年1期
2016年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體銷售額在3400億美元左右，受益于DRAM和NAND閃存市場(chǎng)的激增，2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)20%。總投資128.1億元的合肥晶合，歷時(shí)兩年的建設(shè)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，有望成為全球最大的專注于面板驅(qū)動(dòng)芯片的制造商。在國(guó)家大力支持、國(guó)產(chǎn)芯片替代進(jìn)口以及人工智能、無(wú)人駕駛、可穿戴設(shè)備等新興產(chǎn)業(yè)推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)即將進(jìn)入爆發(fā)期，可關(guān)注相關(guān)上市公司：兆易創(chuàng)新、士蘭微、長(zhǎng)電科技和三安光電等。endprint
