近日,美國國際貿易委員會(ITC)宣布,將對三星半導體事業是否違反專利法啟動調查。ITC表示,立案調查是對Tessera先進科技公司指控三星侵犯其晶圓級封裝(Wafer Level Packaging)專利的回應,該項技術具有簡化封裝制程并縮小成產體積等優點。Tessera Technologies發布聲明稿稱,三星電子侵犯該公司24項專利,涵蓋半導體制程、接合、封裝及影像技術等,侵權的半導體產品包括三星旗艦機Galaxy S6、S7、S8、Note 8等。據悉,Tessera是Xperi的關系企業,Xperi首席執行官Jon Kirchner表示,1997年三星首次和 Tessera 簽約,之后20年持續受惠于Tessera的半導體技術。該半導體專利合約2016年12月到期,此后三星在未經授權也未付費的情況下,仍持續使用Tessera專利。endprint