薄膜陶瓷基板鍍層分層的研究

肖永龍 李保忠 秦典成 張軍杰(樂(lè)健科技珠海有限公司， 廣東 珠海 519180)

薄膜陶瓷基板鍍層分層的研究

肖永龍 李保忠 秦典成 張軍杰(樂(lè)健科技珠海有限公司， 廣東 珠海 519180)

本文通過(guò)介紹LED的發(fā)展趨勢(shì)及其封裝材料的需求，論述了陶瓷基板在在LED封裝領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，并分析陶瓷基板金屬化過(guò)程中鍍銅分層問(wèn)題的主要原因，給出可行性的處理方法。

LED;薄膜;陶瓷;電鍍;分層

By introducing the relationship between the development trend of LED and its demand for packaging materials,this paper discusses the advantages of ceramic substrate brings in the LED encapsulation fi eld,and analyzes the mian reasons for copper plating layer problem when ceramic substrate being metalized and discusses the related processing methods.

0 引言

目前，隨著國(guó)內(nèi)外LED行業(yè)向高效率、高密度、大功率等方向發(fā)展[1]，開(kāi)發(fā)性能優(yōu)越的散熱材料已成為解決LED散熱問(wèn)題的當(dāng)務(wù)之急。一般來(lái)說(shuō)，LED發(fā)光效率和使用壽命會(huì)隨結(jié)溫的增加而下降，當(dāng)結(jié)溫達(dá)到125℃以上時(shí)，LED甚至?xí)霈F(xiàn)失效。為使LED結(jié)溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導(dǎo)率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。

陶瓷基板不僅具備優(yōu)良的散熱性能，而且其熱膨脹系數(shù)能夠與LED芯片的較好地發(fā)生匹配，從而能夠很好地避免因熱應(yīng)力引起的熱變形[2]。這不僅解決了LED的散熱難題，同時(shí)也解決了因熱膨脹系數(shù)不匹配而引起的光衰與死燈問(wèn)題，是今后LED封裝基板發(fā)展的重要方向之一。但由于陶瓷基板本身不具有電導(dǎo)性，因此在用作大功LED散熱基板之前必須對(duì)其表面進(jìn)行金屬化和圖形化。

陶瓷基板的金屬化主要有多種不同的方法，目前業(yè)界普遍采用的主要為以下幾種：鉬錳法[3]、薄膜法[4]、直接敷銅法(DBC)[5]、厚膜法[6]和化學(xué)鍍法[7]。

其中，與傳統(tǒng)FR-4基板相比，陶瓷基板需要直接在純陶瓷板上通過(guò)PVD/sputter 濺射技術(shù)在 AL2O3或ALN 陶瓷板上，進(jìn)行Ti/Cu 濺射形成1um 厚度的種子層后，再進(jìn)行電鍍加厚銅，繼而制作成PCB 線路板。另外，根據(jù)陶瓷基板各種的應(yīng)用需求以及加工操作要求，陶瓷基板在覆銅前進(jìn)行激光切割加工各種孔與槽孔，此類操作給陶瓷板板面帶來(lái)不同程度的污染，對(duì)后續(xù)的覆銅加工帶來(lái)分層風(fēng)險(xiǎn)。本文實(shí)驗(yàn)論證激光切割后不同清洗處理對(duì)陶瓷覆銅分層的影響。

1 實(shí)驗(yàn)過(guò)程

1.1 實(shí)驗(yàn)材料及實(shí)驗(yàn)板設(shè)計(jì)

本實(shí)驗(yàn)選用S廠商生產(chǎn)的99%ALN陶瓷基片，材料尺寸：127mm×127mm，厚度 ：0．50mm

實(shí)驗(yàn)板設(shè)計(jì)：在ALN陶瓷基板上設(shè)計(jì)36個(gè)2．0mm與若干0．3mm孔，如圖1所示。

圖1

1.2 實(shí)驗(yàn)流程

實(shí)驗(yàn)流程如圖2所示。

圖2

1.3 實(shí)驗(yàn)過(guò)程及實(shí)驗(yàn)參數(shù)

(1)激光切割。選用光纖激光切割機(jī)對(duì)ALN陶瓷基板進(jìn)行鉆孔。

(2)清洗。由于激光切割原理是利用高功率密度激光束照射被加工材料，使材料快速被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)形成孔洞，隨著光束在被加工材料上的移動(dòng)，孔洞會(huì)連成完整的切割形狀。在高溫過(guò)程中必然會(huì)產(chǎn)生各種殘留物，故對(duì)此類殘留物的清理必不可少。

故實(shí)驗(yàn)主要是使用幾種不同的清洗組合來(lái)驗(yàn)證不同的清洗效果對(duì)陶瓷基板鍍層分層的影響。

具體組合如表1：

表1 清洗組合

各清洗參數(shù)如表2：

表2 清洗參數(shù)

(3)等離子清洗

所有實(shí)驗(yàn)板均在等離子氛圍下處理35min。主要是去除操作過(guò)程中的油脂、輕微的金屬污染以及起到PVD鍍銅前的表面活化作用。

參數(shù)如表3：

表3 Plasma 參數(shù)

(4)PVD鍍銅。通過(guò)磁控濺射技術(shù)在A1N陶瓷基板上先濺射一層約700nm增強(qiáng)陶瓷與銅層結(jié)合力的過(guò)渡層金屬Ti，然后再在其表面濺射1um厚的Cu薄層，最終制得A1N陶瓷散熱基板。

(5)電鍍。電鍍主要流程：除油→水洗→浸酸→電鍍銅→水洗→烘干。其中，浸酸和整板板電鍍?yōu)樽钪匾膬纱蟛襟E。浸酸的目的是除去板面氧化物，活化板面，一般濃度在 5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分帶入造成槽液內(nèi)硫酸含量不穩(wěn)定[8]。電鍍是在陶瓷表面金屬化后，把整塊陶瓷板作為陰極，通過(guò)電鍍銅層加厚到一定的程度，然后通過(guò)蝕刻的方法形成電路圖形，防止因PVD鍍銅層太薄被后續(xù)工藝蝕刻掉而造成產(chǎn)品報(bào)廢[9]。

此次實(shí)驗(yàn)電鍍銅厚為35um±5um，電鍍參數(shù)如表4：

表4 電鍍參數(shù)

3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果與討論

3.1 實(shí)驗(yàn)結(jié)果

電鍍后實(shí)驗(yàn)結(jié)果：3款實(shí)驗(yàn)板在電鍍加厚銅后均無(wú)出現(xiàn)分層問(wèn)題。眾所周知制備完畢的陶瓷基板均用于后續(xù)產(chǎn)品應(yīng)用，故封裝過(guò)程必不可少。下面對(duì)實(shí)驗(yàn)板的各項(xiàng)性能進(jìn)行檢測(cè)。

3.2 高溫測(cè)試

由于客戶在陶瓷基板封裝時(shí)需進(jìn)行170℃、2小時(shí)高溫烘烤，故電鍍后的陶瓷基板必須要求在此高溫烘烤條件下無(wú)分層、無(wú)氣泡等問(wèn)題，同時(shí)考慮到產(chǎn)品需長(zhǎng)時(shí)間使用。高溫測(cè)試條件提高到170℃、4小時(shí)。

測(cè)試結(jié)果如表5：

表5 測(cè)試結(jié)果

從氣泡位置邊緣撕開(kāi)表面銅箔，發(fā)現(xiàn)1#與3#實(shí)驗(yàn)板分層均發(fā)生在陶瓷層與過(guò)渡金屬層Ti層之間。證明在相同的等離子清洗、PVD 鍍銅以及電鍍條件下，超聲波清洗或無(wú)清洗的處理?xiàng)l件不足以清除激光切割后陶瓷基板表面的殘留臟污，存在高溫烘烤氣泡的風(fēng)險(xiǎn)。

3.3 剝離強(qiáng)度測(cè)試

參考IPC-TM-650 標(biāo)準(zhǔn)，在距離陶瓷基板邊緣在距離邊緣大于25．4cm區(qū)域制作3．18mm的線路，在夾持端剝起不超過(guò)12．7mm的銅箔，再將基板固定在固定夾具上，已90°±5°角度測(cè)試剝離拉力。

測(cè)試公式如下：N/mm=Lm/Ws

式中：Lm：最小負(fù)荷；Ws：被測(cè)試條寬度。

測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：≥1．05N/mm

其中，在常溫下測(cè)試剝離強(qiáng)度。測(cè)試結(jié)果如圖、數(shù)據(jù)如表6：

圖3

表6 剝離強(qiáng)度數(shù)據(jù)表

從圖5與表6數(shù)據(jù)可知：在常溫條件下，1#實(shí)驗(yàn)板剝離強(qiáng)度在標(biāo)準(zhǔn)線之間，3#實(shí)驗(yàn)板剝離強(qiáng)度數(shù)據(jù)在0．95N/mm以下，兩者剝離強(qiáng)度表現(xiàn)不能滿足要求。2#測(cè)試板剝離強(qiáng)度滿足要求。

由于產(chǎn)品封裝與應(yīng)用要求，測(cè)試2#實(shí)驗(yàn)板在常溫與高溫(170℃、4小時(shí))的表現(xiàn)。測(cè)試結(jié)果如圖4、數(shù)據(jù)如表7：

表7 常溫與高溫剝離強(qiáng)度對(duì)比

從圖6與表7數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，高溫后剝離強(qiáng)度有所下降，但是依然滿足標(biāo)準(zhǔn)。

圖4

4 結(jié)語(yǔ)

本實(shí)驗(yàn)證明在相同的等離子清洗、PVD 鍍銅以及電鍍條件下，超聲波清洗或無(wú)清洗的處理?xiàng)l件不足以清除激光切割后陶瓷基板表面的殘留臟污，存在高溫烘烤氣泡的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，陶瓷面殘留的臟污影響亦會(huì)剝離強(qiáng)度的表現(xiàn)。

故建議針對(duì)經(jīng)過(guò)激光切割處理的陶瓷基板的鍍銅制作，對(duì)鍍銅前的陶瓷基板清理必不可少，增加硝酸清洗可以有效清除激光切割后濺射于陶瓷表面上的殘余的殘余物，再經(jīng)過(guò)正常的超聲波清洗與Plasma處理后，可提升陶瓷基板金屬化的結(jié)合力，降低出現(xiàn)分層氣泡的風(fēng)險(xiǎn)。

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