基于高級相控陣技術的單側超聲波焊接檢測

基于高級相控陣技術的單側超聲波焊接檢測

超聲成像檢測方法（如相控陣超聲波檢測PAUT和衍射時差法TOFD）是用于焊縫體積檢測的有效方法。傳統的掃描檢測方法對于雙側通路的焊接檢測是可行的，但對于單側通路的焊接（如管道彎頭、法蘭和橫截面處的焊接），則缺失了與探測器側相對斜面上的未熔合（LOF）檢測相對于傳統的掃描檢測方法，高級相控陣單側超聲波焊接檢測使用線性相控陣探頭對冠狀焊縫進行單側超聲波焊接檢測，其采用第二代超聲波束，利用尖端衍射信號進行LOF檢測，或采用第三代超聲波，利用鏡面反射信號進行LOF檢測。

主要介紹了采用線性陣列探針的常規相控陣技術，以及采用雙矩陣陣列（DMA）探針的高級相控陣技術。通過對焊接試樣的實際檢測，以評估在碳鋼單側焊縫檢測中，通過線性和雙矩陣列相控陣技術對LOF檢測的對比，基于振幅、信噪比和超聲信號響應的大小驗證LOF檢測。

傳統的相控陣技術在LOF檢測中使用尖端衍射，增加分貝值，尖端信號與噪聲信號合并。實際上，這些噪聲可能會導致錯誤焊接或未焊接。這兩種情況都是可能發生的，并且根據厚度和材料性質會從一種情況變化為另一種情況。如果焊縫與原材料齊平，則證明焊接情況很好。使用具有發射-接收縱波（DMATRL）的雙矩陣列探測器的高級相控陣技術是非常有效的技術，因為在許多工業應用中，考慮到產品的經濟性或設計性并不要一定焊縫齊平。LOF響應以良好的信噪比精確定位，從而使評估焊縫變得簡單。

刊名：Insight:Non-Destructive Testing& Condition Monitoring（英）

刊期：2016年第11期

作者：Dheeraj P.R.

編譯：趙前