高通發布全球首款5G芯片
2017-11-16 21:34:48
中國計算機報 2017年40期
10月17日，高通在香港舉辦新品發布會，除了推出全新的驍龍636處理器外，高通還發布了全球首款5G基帶芯片X50。
據高通介紹，此次5G數據連接演示在位于圣迭戈的QualcommTechnologies實驗室中進行。通過利用數個100MHz 5G載波實現了千兆級下載速率，并且在28GHz毫米波頻段上演示了數據連接。
5G新空口毫米波是移動領域的一項全新前沿技術，如今通過5G新空口標準得以實現，預計它將開創下一代用戶體驗并顯著提高網絡容量。不僅如此，高通還預展了首款5G智能手機的參考設計，這一參考設計的意義在于可以在現有手機功耗和尺寸的范圍下，對5G技術進行測試和優化。這意味著，首款商用5G手機已經離我們越來越近。
但官方表示，5G基帶、射頻、網絡還需要1～2年的調試時間，預計搭載高通通信技術的5G手機將在2019年上半年登場。
（IT之家）
