循環鍍液電沉積法制備Fe-Si鍍層試驗研究

龍 瓊,張英哲,路坊海，羅詠梅，羅 勛，李 楊

(貴州理工學院 材料與冶金工程學院 貴州省特種功能材料協同創新中心，貴州 貴陽 550003)

循環鍍液電沉積法制備Fe-Si鍍層試驗研究

龍 瓊,張英哲,路坊海，羅詠梅，羅 勛，李 楊

(貴州理工學院 材料與冶金工程學院 貴州省特種功能材料協同創新中心，貴州 貴陽 550003)

研究了采用硅質量分數為50%的Fe-Si合金顆粒為原料，以循環鍍液電沉積法制備Fe-Si復合鍍層，考察了電極位向、鍍液流速、顆粒質量濃度及電流密度對Fe-Si復合鍍層形貌及硅質量分數的影響。結果表明：采用豎直電極電鍍時，當電鍍槽鍍液向下循環攪拌時，獲得的鍍層中硅質量分數較低；當鍍液向上循環時，鍍層中硅質量分數隨鍍液流速增大呈先升高后降低趨勢，鍍層硅質量分數達10.33%；采用水平電極電鍍時，隨鍍液流速增大，鍍層中硅質量分數呈先升高后降低趨勢，鍍層硅質量分數可達28.47%，但顯著高于豎直電極電鍍時獲得的鍍層硅質量分數；同時，隨電流密度增大，采用豎直電極電鍍獲得的鍍層硅質量分數升高，在電流密度為2.5 A/dm2時達最大；采用水平電極電鍍獲得的鍍層硅質量分數隨電流密度增大而顯著降低。

循環鍍液；復合電沉積；Fe-Si鍍層；制備

6.5%Si高硅硅鋼薄帶具有低鐵損、低磁致伸縮系數、高磁導率等優異的軟磁性能及高頻特性[1-3]，廣泛應用于電力、電子、通訊及國防工業等領域，是高頻鐵芯的理想材料。但隨硅質量分數增加，硅鋼脆性顯著增大，硅質量分數超過5.0%后，硅鋼延伸率接近零，因而無法采用傳統的軋制工藝制備出合格的高硅硅鋼薄帶[4-5]。……