集成電路：新機(jī)遇背后藏隱憂

文/牛祿青

集成電路：新機(jī)遇背后藏隱憂

文/牛祿青

全球集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的調(diào)整變革期，也正是國內(nèi)極佳的發(fā)展機(jī)遇期。看到差距的同時，也應(yīng)當(dāng)看到中國集成電路企業(yè)的發(fā)展空間、潛力和方向

集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來，我國在集成電路產(chǎn)業(yè)投入了巨大的人力、物力和財力，取得了顯著成效。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)4335.5億元，其中，設(shè)計業(yè)1644.3億元、制造業(yè)1126.9億元、封測業(yè)1564.3億元。而全球半導(dǎo)體市場銷售額2016年為3389億美元，同比上漲1.10%，這也是有史以來的最高營收記錄，其中中國地區(qū)的發(fā)展仍遠(yuǎn)超全球平均水平，增幅達(dá)到了9.20%。

但中國的芯片產(chǎn)業(yè)嚴(yán)重依賴進(jìn)口，每年消費(fèi)的半導(dǎo)體價值超過1000億美元，市場需求接近全球的1/3，而產(chǎn)值卻僅占全球的6%～7%。

工信部發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2016年中國集成電路進(jìn)口3425.5億塊，同比增長9.1%，進(jìn)口額高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年超過2000億美元，而出口金額僅為613.8億美元，貿(mào)易逆差達(dá)1657億美元。另據(jù)海關(guān)總署和研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2016年我國進(jìn)口原油3.81億噸，進(jìn)口金額約達(dá)1164.69億美元。集成電路已超過原油，成為我國最大宗進(jìn)口產(chǎn)品。

隨著網(wǎng)絡(luò)化、智能化、融合化以及萬物智聯(lián)時代的到來，智能終端及芯片將呈爆發(fā)式增長，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢；我國擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場，市場需求將繼續(xù)保持快速增長。新形勢下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既迎來新機(jī)遇，也面臨巨大的挑戰(zhàn)。

政策支持推動新發(fā)展

業(yè)界一般將2011年國務(wù)院印發(fā)《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，作為中國集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入真正起步階段的標(biāo)志；2014年工信部發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡稱《綱要》）則將中國集成電路產(chǎn)業(yè)推上了新高度。

到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

2016年4月19日，習(xí)近平總書記在網(wǎng)絡(luò)安全和信息化工作座談會上強(qiáng)調(diào)，互聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)是我們最大的“命門”，核心技術(shù)受制于人是我們最大的隱患。什么是核心技術(shù)？習(xí)近平總書記指出，可以從三個方面把握。一是基礎(chǔ)技術(shù)、通用技術(shù)；二是非對稱技術(shù)、“殺手锏”技術(shù)；三是前沿技術(shù)、顛覆性技術(shù)。

習(xí)近平總書記同時指出，要辯證看待問題。一方面，核心技術(shù)是國之重器，最關(guān)鍵最核心的技術(shù)要立足自主創(chuàng)新、自立自強(qiáng)。市場換不來核心技術(shù)，有錢也買不來核心技術(shù)，必須靠自己研發(fā)、自己發(fā)展。另一方面，我們強(qiáng)調(diào)自主創(chuàng)新，不是關(guān)起門來搞研發(fā)，一定要堅持開放創(chuàng)新，只有跟高手過招才知道差距，不能夜郎自大。

《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》也提出，要逐漸改變核心技術(shù)受制于人的局面，到2025年，建成國際領(lǐng)先的移動通信網(wǎng)絡(luò)，根本改變核心關(guān)鍵技術(shù)受制于人的局面，實(shí)現(xiàn)技術(shù)先進(jìn)、產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)、應(yīng)用領(lǐng)先、網(wǎng)絡(luò)安全堅不可摧的戰(zhàn)略目標(biāo)。

2016年11月，國務(wù)院印發(fā)的《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》專門提出，要提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力。提升關(guān)鍵芯片設(shè)計水平，發(fā)展面向新應(yīng)用的芯片。加快16/14納米工藝產(chǎn)業(yè)化和存儲器生產(chǎn)線建設(shè)，提升封裝測試業(yè)技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)集中度，加緊布局后摩爾定律時代芯片相關(guān)領(lǐng)域。

工信部電子信息司副司長彭紅兵公開表示，“十三五”期間，工信部將從五大方面著力，系統(tǒng)推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)大發(fā)展。其中重點(diǎn)提到要“更加注重資源整合，加強(qiáng)頂層設(shè)計，聚焦骨干企業(yè)、關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)、重大項(xiàng)目，推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，打造制造業(yè)創(chuàng)新中心”。

作為中國政府實(shí)施制造強(qiáng)國戰(zhàn)略的第一個十年行動綱領(lǐng)，《中國制造2025》自2015年由國務(wù)院正式印發(fā)以來，為穩(wěn)定我國工業(yè)增長、加快制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級發(fā)揮了重要作用。

工信部規(guī)劃司司長羅文表示，“繼續(xù)推進(jìn)《中國制造2025》要優(yōu)先發(fā)展兩個核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，即新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)和新材料產(chǎn)業(yè)。”其中，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)要重點(diǎn)突出軟件、集成電路、新型顯示、云計算、大數(shù)據(jù)、虛擬顯示、綠色計算、人工智能與智能硬件等戰(zhàn)略性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)；而新材料產(chǎn)業(yè)要著力突破一批重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域急需的先進(jìn)鋼鐵材料、石化材料等先進(jìn)基礎(chǔ)材料。

羅文介紹，《中國制造2025》實(shí)施兩年以來，頂層設(shè)計基本完成，創(chuàng)新能力和基礎(chǔ)能力建設(shè)均有所提升。“未來，一方面要繼續(xù)堅持以智能制造為主攻方向，加速與互聯(lián)網(wǎng)融合；另一方面要優(yōu)先發(fā)展新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)和新材料產(chǎn)業(yè)，提升核心基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)實(shí)力。”

無論是新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，還是智能制造，都離不開核心基礎(chǔ)硬件——芯片。如果不能盡快突破核心通用芯片設(shè)計與制造的瓶頸，不能自主生產(chǎn)出高端核心芯片，那對于“中國芯”崛起、信息安全、智能制造甚至制造強(qiáng)國建設(shè)，都無異于癡人說夢。

正因如此，從國家到地方，都在采用“政策+資本”雙輪驅(qū)動的模式，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。包括國家大基金（成立規(guī)模達(dá)1400億元的產(chǎn)業(yè)投資基金）、地方政府基金在內(nèi)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基金總額已經(jīng)超過4600億元。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來雙輪驅(qū)動新機(jī)遇。

據(jù)統(tǒng)計，未來4年，國內(nèi)將建26座半導(dǎo)體晶圓廠，投資高達(dá)5000億元。以“武漢新芯”為基礎(chǔ)的國家存儲器生產(chǎn)基地項(xiàng)目，投資額240億美元；上海中芯國際投資近千億元，新建數(shù)家12英吋廠；以鞋服聞名的福建晉江2016年也轉(zhuǎn)向集成電路產(chǎn)業(yè)，規(guī)劃打造千億級存儲芯片基地。

中國是全球最大的服務(wù)器、個人電腦和智能手機(jī)市場，對存儲器的需求龐大，在全球前十大存儲芯片采購企業(yè)中，有兩家來自中國，分別是位居第四和第五的聯(lián)想與華為。5G時代即將到來，移動終端以及物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、量子計算、網(wǎng)絡(luò)視頻等技術(shù)快速發(fā)展，可以預(yù)見，未來我國對存儲器的需求會持續(xù)增長，并催生出更多新的產(chǎn)業(yè)形態(tài)。除市場需求外，存儲器對中國而言另一個極為重要的意義是信息安全，而存儲芯片必然是信息安全中最為重要的一環(huán)。

當(dāng)下，全球存儲器市場主要由日韓企業(yè)主導(dǎo)。2014年，作為實(shí)施我國集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪政策的重要一步，國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立。基金成立后，將發(fā)展存儲芯片業(yè)務(wù)作為戰(zhàn)略目標(biāo)之一，中國三大存儲芯片企業(yè)——長江存儲、合肥長鑫和福建晉華正在加緊建設(shè)存儲芯片工廠。

目前，落戶晉江的晉華存儲器集成電路項(xiàng)目主廠房即將封頂，預(yù)計在2018年9月正式投產(chǎn)，將打造成為中國第一個自主技術(shù)的內(nèi)存制造項(xiàng)目。不同于其他企業(yè)走技術(shù)授權(quán)的合作路徑，晉華項(xiàng)目首創(chuàng)高科技領(lǐng)域的技術(shù)共享模式，與臺灣方面合作設(shè)立聯(lián)合科研中心，進(jìn)行產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)。待項(xiàng)目落地投產(chǎn)后，產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)將從臺灣轉(zhuǎn)回晉江，由此開啟了兩岸高科技領(lǐng)域深度技術(shù)合作的先河。

技術(shù)變革催生新機(jī)遇

當(dāng)前，技術(shù)和模式創(chuàng)新正在引發(fā)新一輪產(chǎn)業(yè)變革。從技術(shù)角度來看，當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)變革時期。摩爾定律推進(jìn)速度已大幅放緩，集成電路技術(shù)發(fā)展路徑正逐步向多功能融合的趨勢轉(zhuǎn)變，圍繞新型器件結(jié)構(gòu)的探索正成為集成電路技術(shù)創(chuàng)新的主要焦點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等迅速發(fā)展，引發(fā)CPU計算架構(gòu)發(fā)生變革，由英特爾公司所構(gòu)筑的X86架構(gòu)壟斷正逐步被突破。加之我國在計算機(jī)、移動通信、移動互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域具有龐大的市場需求基礎(chǔ)，這恰好為我國集成電路產(chǎn)業(yè)追趕國際先進(jìn)水平創(chuàng)造了難得的機(jī)遇。隨著技術(shù)和資金等門檻不斷提高，集成電路跨國企業(yè)正醞釀著大規(guī)模兼并重組，為我國企業(yè)在全球范圍內(nèi)獲取先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)秀人才以及市場渠道創(chuàng)造了有利條件。

此外，近幾年人工智能在深度學(xué)習(xí)、核心算法等核心技術(shù)的突破，正在全球范圍內(nèi)掀起不可遏制的第三次產(chǎn)業(yè)浪潮。中國信息通信研究院徐西峰認(rèn)為，人工智能與萬物互聯(lián)引領(lǐng)智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁入新階段，帶來行業(yè)深入變革，也促使集成電路產(chǎn)業(yè)需求、技術(shù)、研發(fā)、競爭格局等全面變化。具體表現(xiàn)在以下幾個方面。

萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求。當(dāng)前全球正從移動互聯(lián)網(wǎng)向萬物互聯(lián)加速演進(jìn)。未來物聯(lián)網(wǎng)的大規(guī)模爆發(fā)，將極大拓展芯片應(yīng)用的廣闊市場。在消費(fèi)側(cè)，智能家居、智能安防、智能穿戴、無人機(jī)、自動駕駛、虛擬現(xiàn)實(shí)、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等熱點(diǎn)蓬勃涌現(xiàn)，帶動相關(guān)的感知、傳輸、處理芯片需求迸發(fā)。美國公布的《2016—2045年新興科技趨勢報告》指出，到2045年，最保守的預(yù)測也認(rèn)為將會有超過1千億的設(shè)備連接在互聯(lián)網(wǎng)上。在生產(chǎn)側(cè)，萬物互聯(lián)與智能概念越來越體現(xiàn)到制造業(yè)中，極大推動生產(chǎn)制造、產(chǎn)品設(shè)計、物流倉儲、供應(yīng)鏈等環(huán)節(jié)智能化提升，而MEMS傳感器、微處理器等芯片成為其中的關(guān)鍵。例如工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)建設(shè)需要支持多協(xié)議的通信芯片，智能機(jī)床和機(jī)器人等需要高性能、低功耗、安全性的芯片支持。這都帶來新一波戰(zhàn)略需求。

人工智能開辟技術(shù)新方向。人工智能（AI）推動新一輪計算革命，帶動芯片基礎(chǔ)架構(gòu)轉(zhuǎn)變。目前使用的GPU、FPGA等均非AI定制芯片，無法滿足AI在多應(yīng)用場景下對計算能力的需求，AI芯片架構(gòu)的重構(gòu)成為一種必然。谷歌正在開發(fā)TPUAI專用芯片，其每瓦能耗的學(xué)習(xí)效果和效率比傳統(tǒng)CPU、GPU高出一個數(shù)量級，并達(dá)到了摩爾定律預(yù)言的七年后的CPU運(yùn)行效果。微軟、Facebook等科技巨頭也在加速AI芯片的開發(fā)。

2016年中國集成電路市場規(guī)模達(dá)到11985.9億元，占了全球集成電路市場半壁江山，同比增長8.7%，增速遠(yuǎn)高于歐美市場。

協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式。摩爾定律逼近極限，創(chuàng)新難度加大，倒逼產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)合作水平提升，開放、協(xié)同成為研發(fā)重要手段。在協(xié)同方面，IMEC與高通、英特爾、臺積電等共同打造研發(fā)平臺，合作開發(fā)3D晶圓級封裝、3D堆疊技術(shù)、前沿工藝等尖端共性技術(shù)。在開放方面，ARM打造開源物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)mbed，連接硬件設(shè)備商、軟件服務(wù)商和云服務(wù)商。目前已匯聚超過20萬注冊開發(fā)者。

新舊力量塑造競爭新格局。智能化、網(wǎng)聯(lián)化推動集成電路產(chǎn)業(yè)格局重塑，傳統(tǒng)巨頭謀求轉(zhuǎn)型、行業(yè)新貴正在孕育。一是傳統(tǒng)芯片巨頭正加速戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。英偉達(dá)借AI芯片實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長，市值一年內(nèi)從100億美元增長到500多億美元。英特爾多面下注，頻繁收購VR、人工智能、視覺芯片等領(lǐng)域創(chuàng)新公司；高通斥巨資并購汽車芯片巨頭恩智浦，向物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛發(fā)力。二是互聯(lián)網(wǎng)與軟件公司向芯片領(lǐng)域滲透。谷歌、微軟、Facebook、亞馬遜等均已在機(jī)器學(xué)習(xí)、服務(wù)器等應(yīng)用領(lǐng)域涉足芯片設(shè)計。其中谷歌為推動人工智能開發(fā)，推出針對Tensorflow開源平臺的專用TPU芯片。三是工業(yè)和通信企業(yè)強(qiáng)化芯片布局。日本軟銀并購ARM，劍指物聯(lián)網(wǎng)；GE整合旗下芯片企業(yè)，共同打造基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新生態(tài)。四是新興企業(yè)借勢崛起，成為細(xì)分領(lǐng)域龍頭。以色列Mobileye公司深耕自動駕駛，成長為該領(lǐng)域第一芯片供應(yīng)商。

目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，大多數(shù)處于中低端，高端產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口的格局還沒有根本改變，領(lǐng)軍人才嚴(yán)重匱乏。

高速成長面臨新挑戰(zhàn)

中國集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入一個高速成長的時期，成長空間巨大。賽迪產(chǎn)業(yè)研究院最新數(shù)據(jù)顯示，2016年中國集成電路市場規(guī)模達(dá)到11985.9億元，占了全球集成電路市場半壁江山，同比增長8.7%，增速遠(yuǎn)高于歐美市場。

另據(jù)市場調(diào)研公司DIGITIME Research估計，2017年，中國市場的集成電路設(shè)計產(chǎn)值將達(dá)到289.3億美元，年成長率為16.9%。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍指出，中國集成電路設(shè)計公司的數(shù)量，從2014年的681家翻倍增至2016年的1362家。

但不容忽視的是，中國集成電路產(chǎn)業(yè)還面臨諸多挑戰(zhàn)，主要包括：一是中高端核心芯片存在缺失。當(dāng)前，全球主要高端芯片設(shè)計、生產(chǎn)和供應(yīng)企業(yè)集中在美國，比如英特爾、高通等。我國的芯片設(shè)計技術(shù)和生產(chǎn)工藝與美國相比，尚存在整體差距。雖然我國在中低端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)已基本具備自給自足能力，但在高端核心芯片（例如：高端服務(wù)器CPU、高端路由交換芯片、高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片等）方面，基本依靠進(jìn)口。根據(jù)國務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國集團(tuán)國家創(chuàng)新競爭力黃皮書》數(shù)據(jù)顯示，目前我國關(guān)鍵核心技術(shù)對外依賴度高，80%的高端芯片依靠進(jìn)口。

“目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，大多數(shù)處于中低端，高端產(chǎn)品主要依賴進(jìn)口的格局還沒有根本改變，領(lǐng)軍人才嚴(yán)重匱乏。”在第五屆中國電子信息博覽會（CITE 2017）同期舉辦的“第一屆中國高端芯片聯(lián)盟高峰論壇”上，彭紅兵曾如此表示。

山東小鴨集團(tuán)有限責(zé)任公司董事長周有志在接受媒體采訪時說，國內(nèi)一些企業(yè)用的控制器中的芯片幾乎都是來自國外進(jìn)口，而這些進(jìn)口而來的芯片也并非高精尖的產(chǎn)品。小鴨集團(tuán)每件產(chǎn)品上的每塊電控板都有1個甚至幾個芯片來自進(jìn)口的品牌。“沒辦法，這些芯片雖然都不是高精尖的產(chǎn)品，但是國內(nèi)幾乎沒有企業(yè)生產(chǎn)，即使有生產(chǎn)企業(yè)，但是成本高、質(zhì)量也不太穩(wěn)定，作為企業(yè)，我們也沒有時間和成本去做‘小白鼠’。"

二是研發(fā)投入的強(qiáng)度和持續(xù)度仍待提升。集成電路是高風(fēng)險、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長時間投資，投資壓力極大。根據(jù)企業(yè)財報分析，三星、臺積電、Intel每年投資均超過100億美元，而我國集成電路全行業(yè)每年投資僅約50億美元。目前，我國雖然設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項(xiàng)，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。此外，在集成電路前沿和基礎(chǔ)領(lǐng)域投入方面，還應(yīng)加大投資集中度和投資力度。

作為一個全球競爭的技術(shù)密集和資本密集產(chǎn)業(yè)，除了各級政府要加大投資，實(shí)際上集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)還需要民間資本和資本市場的助力。

不可否認(rèn)，集成電路其投資回報周期很長，中國此前之所以難以培育發(fā)展該產(chǎn)業(yè)，與這方面的投入較小、資本市場的支持力度較小不無關(guān)系。

IDG合伙人俞信華深有感觸，“對于這樣持續(xù)高投入的產(chǎn)業(yè)，投資回報周期太長了，即便是到創(chuàng)業(yè)板上市，集成電路公司也需要奮斗很多年才能達(dá)到；這個領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)者和PE機(jī)構(gòu)都不易，相伴走過數(shù)十年才能解套的情況比比皆是。”

“資本對這個產(chǎn)業(yè)的推動作用非常重要，我們期待A股市場給予集成電路行業(yè)更靈活的IPO政策，讓那些具備可持續(xù)盈利潛力的企業(yè)，借助資本市場迅速壯大。”俞信華認(rèn)為，在這樣一個全球競爭的產(chǎn)業(yè)，集成電路需要全方位的扶持，包括更多的民間資本、市場機(jī)制和資本退出通道。

三是自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系亟須進(jìn)一步完善。當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競爭的主導(dǎo)因素。目前，我國雖然已初步搭建起芯片產(chǎn)業(yè)鏈，其中主要包括以華為海思、紫光展銳和中興微等為勁旅的芯片設(shè)計公司，以中芯國際、華虹集團(tuán)、上海先進(jìn)為代表的芯片制造商，以及以長電科技、華天科技、通富微電等為龍頭的芯片封測企業(yè)，但是既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

盡管“缺芯”“缺生態(tài)”很著急，但心急吃不了熱豆腐，需要政府、科研院所和企業(yè)長期不懈努力才行，“賺快錢”在這個行業(yè)行不通。

四是設(shè)備材料與國外先進(jìn)水平差距較大。在當(dāng)前新一輪集成電路投資熱潮中，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的缺失尤為凸顯，絕大部分資金被用于購買進(jìn)口設(shè)備和材料。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍就多次指出，目前中國半導(dǎo)體設(shè)備和材料占全球市場份額不足1%，嚴(yán)重制約著國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的自給自足、健康發(fā)展。

有業(yè)內(nèi)人士指出，“強(qiáng)芯”的政策已經(jīng)上升至國家戰(zhàn)略的高度，預(yù)計未來5—10年，我國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資將達(dá)到1700億美元。全球集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的調(diào)整變革期，也正是國內(nèi)極佳的發(fā)展機(jī)遇期。看到差距的同時，也應(yīng)當(dāng)看到中國集成電路企業(yè)的發(fā)展空間、潛力和方向。“強(qiáng)芯夢”始于足下。