二氧化硅/雙馬來酰亞胺半固化片流變特性及其制備的覆銅板性能

戴善凱， 黃榮輝， 季立富， 諶香秀

(蘇州生益科技有限公司, 江蘇 蘇州 215024)

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二氧化硅/雙馬來酰亞胺半固化片流變特性及其制備的覆銅板性能

戴善凱， 黃榮輝， 季立富， 諶香秀

(蘇州生益科技有限公司, 江蘇 蘇州 215024)

研究經(jīng)偶聯(lián)劑KH550,KH560及KH570表面處理后的二氧化硅對(duì)雙馬來酰亞胺樹脂體系流變特性的影響，通過DMA,TMA及TGA等測(cè)試手段表征所制備覆銅板的剛性、熱膨脹系數(shù)及熱穩(wěn)定性。結(jié)果表明：采用KH560表面處理的二氧化硅/雙馬來酰亞胺樹脂體系，較表面處理劑為KH550、KH570及未表面處理的二氧化硅/雙馬來酰亞胺樹脂體系具有更好的流變特性和更低的熔融黏度；在樹脂體系中引入二氧化硅，可以有效地提高覆銅板基材的綜合性能，與未添加二氧化硅相比，具有更高的存儲(chǔ)模量和更低的熱膨脹系數(shù)；當(dāng)二氧化硅質(zhì)量分?jǐn)?shù)為50%時(shí)，50 ℃時(shí)基材存儲(chǔ)模量提高了83%，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以下的熱膨脹系數(shù)α1降低了153%。

流變；熱膨脹系數(shù)；剛性；雙馬來酰亞胺；覆銅板

在電子技術(shù)領(lǐng)域，隨著印制電子電路的細(xì)線化、線路布局的高密度化、基板層數(shù)的增多化、封裝線路的多引腳化，傳統(tǒng)的覆銅板材料已經(jīng)難以滿足電子電路行業(yè)發(fā)展的需要，高耐熱、低熱膨脹系數(shù)等高可靠性的材料成為未來替代材料[1-3]。雙馬來酰亞胺樹脂(BMI)是一種熱固性反應(yīng)型聚酰亞胺樹脂，固化時(shí)無小分子物質(zhì)放出，固化后的樹脂具有高耐熱性、優(yōu)異的耐濕熱性、良好的介電性能及低的熱膨脹系數(shù)、長(zhǎng)期耐熱老化等特性，在電子覆銅板材料上展現(xiàn)了巨大的應(yīng)用前景。……