吸附劑濃度對Cu(II)/IIP-PAA/SiO2吸附體系的影響

范忠雷,馬翔宇，李瑞瑞,喬歡歡

(鄭州大學 化工與能源學院,河南 鄭州 450001)

吸附劑濃度對Cu(II)/IIP-PAA/SiO2吸附體系的影響

范忠雷,馬翔宇，李瑞瑞,喬歡歡

(鄭州大學 化工與能源學院,河南 鄭州 450001)

采用表面印跡技術合成了銅離子印跡聚烯丙基胺硅膠材料(IIP-PAA/SiO2), 通過靜態實驗研究了吸附劑濃度W0對Cu(II)離子在IIP-PAA/SiO2材料上吸附的影響.結果表明，隨著W0增加，Cu(II)/IIP-PAA/SiO2體系的吸附等溫線下降，吸附體系具有明顯的吸附劑濃度效應.實驗數據顯示吸附劑的平衡吸附量Qe與液相平衡濃度Ce和吸附劑濃度W0之間具有相關性，通過Ce/W0(液相平衡離子濃度與吸附劑濃度的比值)因子來修正經典Langmuir模型參數, 所得的修正Langmuir等溫式能描述和預測不同吸附劑濃度W0水平下的平衡吸附量Qe，表明該修正模型具有合理性.

聚烯丙基胺;硅膠;濃度效應;Cu(II);吸附

0 引言

經典吸附模型常被用于描述液/固離子吸附系統的吸附特性，具體方法是在給定吸附溫度和吸附劑濃度條件下，通過改變溶液金屬離子濃度，從而得到平衡吸附量Qe與溶液平衡濃度Ce之間的吸附等溫曲線，然后對實測數據進行擬合，根據擬合曲線相關系數值的大小來確定該吸附過程是否能用經典方程來描述[1].近年來，不少實驗發現Qe-Ce曲線隨吸附劑濃度的增大而降低，依據經典吸附方程得到的模型參數與吸附劑濃度W0有關，有文獻將這種現象稱為“吸附劑濃度效應”或“粒子濃度效應”[2-5]，并且提出了多種吸附模型，如粒子間相互作用模型[2]、亞穩平衡態吸附理……