小米造“芯” 能否造出小米手機的新未來？

孫永杰

在手機產業(yè)中，芯片制造商一共就那么幾家，除了蘋果、三星和華為，其他品牌都沒有自主研發(fā)芯片的能力，它們的手機芯片幾乎全靠聯(lián)發(fā)科和高通等芯片制造商來決定。不過如今，自主研發(fā)芯片的手機公司又多了一家——小米確定在2月28日對外正式發(fā)布松果處理器。那么，小米造“芯”能否造出小米手機的新未來呢？

小米芯片的來世今生

提及小米芯片，早在2014年就有消息稱小米要自主研發(fā)芯片。當時的消息稱小米從ARM拿到了全系列內核方案授權，小米自主研發(fā)芯片可能在2015年年初問世。2014年11月，小米宣布與大唐電信旗下的聯(lián)芯科技合作自研芯片。為此，雙方成立了松果電子科技有限公司。

相關資料顯示，北京松果電子有限公司成立于2014年10月16日，由小米和聯(lián)芯共同投資成立，小米持股51%，聯(lián)芯持股49%。2014年11月6日大唐電信發(fā)布公告，公司全資子公司聯(lián)芯科技有限公司與北京松果電子有限公司簽署《SDR1860平臺技術轉讓合同》，將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給北京松果電子有限公司。據(jù)相關報道，LC1860具備領先的LTE SoC芯片架構設計，集成AP與Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，終端搭載LCl860能全方位超越同價位4G主流手機的配置——4G五模、更高的CPU主頻、更強大的多媒體能力等。

在2015年11月1日舉辦的2015手機創(chuàng)新周暨第四屆云博會系列活動之手機創(chuàng)新之夜上，聯(lián)芯科技LCl860榮獲手機芯片廠商最重要的獎項——手機解決方案獎，同時獲獎的還有高通、聯(lián)發(fā)科、海思，這也充分說明聯(lián)芯已經(jīng)步入了主流處理器的行列。而搭載該芯片平臺的紅米2A于2015年4月上市首發(fā)，因其高性能及卓越的用戶體驗不斷受到好評，在短短三個月內銷售即突破500萬臺，成為千元內4G智能機的銷量霸主。

以上可以說是小米松果處理器的雛形或者說基礎。而這些均證明，小米芯片的“底子”還是很深厚，絕非業(yè)內所言的從零起步。

自造芯片價值多多

剛剛過去的2016年，由于高通驍龍820的嚴重缺貨，導致備受用戶追捧的小米年度旗艦手機小米5遭遇了無法大量生產的尷尬，小米5錯失了幾百萬臺的銷量，這也在一定程度上影響了小米手機的出貨量。

而早在2015年驍龍810芯片從生產階段就傳出了過熱的缺陷。驍龍810在達到一定的高電壓之后就會自動開始發(fā)熱，之后直接導致性能無法達到預期。事件出現(xiàn)之后，直接影響到了眾多手機廠商發(fā)布旗艦新品的上市計劃其中也包括小米。據(jù)悉，按照原計劃小米Note頂配版將在2015年3月底上市，然而由于驍龍810的發(fā)熱問題，小米Note頂配版一直被拖到了同年五月份才發(fā)布，導致小米先發(fā)優(yōu)勢喪失。相比之下，三星在S6系列上使用自家芯片，成功躲過驍龍810的一劫；華為憑借搭載海思麒麟925的Mate7一炮走紅，也就是那時，異常低調的華為海思走入公眾視野。可見，擁有自主手機芯片的價值不僅僅是在芯片上不受制于人。

另外，根據(jù)野村證券的報告，智能手機平均成本在10美元以上的零部件包括：應用處理器、基帶芯片、NAND閃存以及屏幕等。芯片一直被視為是影響手機成本的重要因素。使用自研芯片，無疑會大大降低手機成本，提高市場競爭力，尤其在中國市場的價格戰(zhàn)上。據(jù)市場研究機構IDC的數(shù)據(jù)，2015年，小米還是中國智能手機市場的霸主，而去年已滑落到第五的位置，落后于OPPO、華為、VIVO以及蘋果。所以對于當下和未來的小米，提升手機銷量將是重中之重。基于此，小米必定也希望借助聯(lián)芯的芯片提升小米在中低端特別是低端手機的市場競爭力，隨著技術的成熟，再往中高端延伸。這一價位手機至少銷量有保證，可以讓自研芯片的成本優(yōu)勢得以顯現(xiàn)。據(jù)相關統(tǒng)計，2014年小米公司發(fā)布的價格僅為96美元（約合人民幣615元）的紅米2A裝載的處理器部分由小米自行研發(fā)，小米自制的處理器單價僅為4美元（約合人民幣26元），而高通芯片單價為8美元（約合人民幣52元）。可見成本差距之大。

此外，手機芯片作為核心零配置之一，非常考驗廠商對于供應鏈的把控能力。由于每臺手機的組成都是由成千上萬個元器件組裝而來，處理器芯片就是其中最重要的一個環(huán)節(jié)。然而由于核心技術掌握在少數(shù)派上游供應鏈手中，所以手機廠商的實際出貨量就會受到制約。雷軍曾對外宣稱，2016年上半年小米至少有3個月處于供應鏈嚴重跟不上的狀態(tài)，這是小米出貨量不及預期的一個重要原因。而自研芯片將不再受制于人，提高自己對于產業(yè)鏈的把控能力。

最后自主芯片也有助于小米打開海外市場。據(jù)悉，2014年底，印度新德里高等法院解除對小米手機的銷售禁令，但小米在印度市場恢復銷售的手機被限定為配置高通公司生產的芯片。芯片是手機專利很重要的一部分，如果小米自主芯片拿到更多的專利，將有助于它解決專利問題，而且對于其開辟海外市場有所幫助。

仍存挑戰(zhàn)但前景可期

根據(jù)不久前曝光的消息，小米第一代松果處理器型號為V670，性能相當于驍龍808或驍龍625，采用28nm工藝，由小米和聯(lián)芯共同設計，4×A53大核+4×A53小核組成big.LITTLE架構，圖形處理器為Mali-T860 MP4，主頻速度為800MHz；而未來更高端的松果V970處理器，將采用10nm工藝，4×A73+4×A53的八核架構，大核主頻達2.7GHz，小核為2.0GHz，同時配備更強大的Mali G71 MPl2圖形芯片，主頻速度900MHz，預計將于今年第四季度推出。如果曝光消息屬實，那么屆時，小米很可能會擺脫對于高通的依賴，甚至可能在中端市場超越高通。

其實，日前有微博網(wǎng)友在GeekBench跑分數(shù)據(jù)庫中挖到了松果處理器的跑分圖。跑分圖中顯示小米這枚松果處理器盡管主頻才1.4GHz，但總得分卻超過了紅米4內部主頻為2.5GHz的驍龍625——主要體現(xiàn)在多核跑分成績上，以3399分超過了28xx分，超出不少。雖然小米這枚芯片的單核跑分仍相對落后一些不過相差并不大，看來小米芯片的實力不容小視。

除了對高通造成麻煩，業(yè)界多數(shù)人還認為松果處理器會對另外一家芯片廠商聯(lián)發(fā)科帶來不少影響。日前，來自中國臺灣供應鏈的消息報道稱，盡管聯(lián)發(fā)科的10納米芯片方案已經(jīng)在準備當中，而且即將開始量產，但號稱“中國蘋果”的小米并不打算采用，小米基本上將全力押寶自主研發(fā)的“松果”系列處理器。顯然，小米之所以放棄聯(lián)發(fā)科Helio X30，—方面是因為芯片成本太高，良品率在前期仍不盡人意，并且臺積電重點照顧蘋果和海思。另一方面，業(yè)內關于小米自主芯片的消息鬧得沸沸揚揚，大量分析認為這對小米未來生態(tài)戰(zhàn)略布局具有重大意義。

其實，就在本文截稿前，小米在微博公布計劃在2月28日召開小米芯片發(fā)布會，“世界上有太多的未知和不可能，想到即將面對的一切，我心澎湃”。同時，多位業(yè)內分析人士均認為小米可能在28日同時推出搭載首款小米芯片的新手機型號——小米5c。可以看到的是，無論有沒有小米5c，小米已然成為了繼蘋果、三星、華為之外全球第四家有能力同時研發(fā)芯片和手機終端產品的公司。從此全球芯片格局可能將發(fā)生重大改變。中國科技實力全面崛起將快速到來，會形成了中國兩家公司華為、小米對峙蘋果、三星的局面。

不過需要提醒小米的是，自研手機芯片前期需要巨額的研發(fā)成本和投入大量資源，這并非一般廠商所能承受，因此大多數(shù)手機廠商還是沒有決心和能力去自己研發(fā)處理器。而小米走自研芯片之路，勢必要做好投入大量資金和打持久戰(zhàn)的準備。不過，與華為、蘋果那種完全自研芯片的模式相比，小米選擇的是與聯(lián)芯科技合作自研，這樣就不至于完全從零做起，能在一定程度上降低投入成本和風險，更好地專注于新產品的開發(fā)。

綜上所述，我認為，從小米自研芯片的背景、自研芯片在手機產業(yè)中的市場價值等看，其意義重大，盡管未來仍存有不小的挑戰(zhàn)，所謂萬事開頭難，而小米顯然已經(jīng)邁出了這最難的一步，前景可期。