PCB酸銅通孔整平劑HLC的合成及性能研究

高陽(yáng)(江蘇海翔化工有限公司，江蘇 常州 213200)

PCB酸銅通孔整平劑HLC的合成及性能研究

高陽(yáng)(江蘇海翔化工有限公司，江蘇 常州 213200)

隨著電子產(chǎn)品趨向于小型化和多功能化，電子元件安裝基板的PCB也趨向于向多層化、高密度化方向迅速發(fā)展，這對(duì)PCB酸性鍍銅制作過(guò)程中對(duì)通孔、盲孔中的鍍層的均勻性提出了新的要求。本文合成了一種新型的PCB酸性鍍銅通孔整平中間體HLC，并對(duì)加有整平劑HLC的酸銅鍍液的配方進(jìn)行了驗(yàn)證，發(fā)現(xiàn)得到的銅鍍層缺陷結(jié)節(jié)明顯減少。

PCB;酸性鍍銅;通孔;盲孔;整平劑

21世紀(jì)人類進(jìn)入了高度信息化社會(huì)，電子產(chǎn)品越來(lái)越趨向于小型化、多功能化，這促使電子元件安裝基板的PCB向多層化、高密度化方向迅速發(fā)展，現(xiàn)階段PCB板上的微孔數(shù)量越來(lái)越多，孔徑越來(lái)越小，這也對(duì)PCB酸性鍍銅制作過(guò)程中對(duì)通孔、盲孔中的鍍層的均勻性提出了新的要求。市面上使用較為廣泛的PCB酸性鍍銅通孔、盲孔添加劑均被國(guó)外幾家大公司所擁有，如樂思公司、安美特公司、羅門哈斯公司等。為滿足PCB生產(chǎn)新的要求，克服現(xiàn)有國(guó)內(nèi)PCB酸性鍍銅通孔、盲孔添加劑存在的缺點(diǎn)和鍍銅不均勻問題，作者合成了一種新型的PCB酸性鍍銅通孔整平劑HLC，提供了加有該中間體的酸銅鍍液的參考配方，并進(jìn)行了初步驗(yàn)證和探討。

1 合成步驟

室溫下在燒瓶中加入一定量的吡啶衍生物A、吡啶衍生物B和含環(huán)氧基的化合物C，接著加入去離子水并開始加熱。隨著反應(yīng)溫度的升高最初的白色懸浮液漸漸消失，保持98℃繼續(xù)加熱2小時(shí)，之后加入一定量的濃硫酸調(diào)PH至中性，此時(shí)溶液變成透明的琥珀色。該琥珀色溶液再加熱4小時(shí)后停止加熱，冷卻至室溫可得到紫色的反應(yīng)產(chǎn)物HLC，其參數(shù)如下：

外觀：紫色黏稠液體，PH值約為6，密度：1.19~1.21g/cm3，折光率：1.483~1.4835，固含量約60~66%。（見圖1）

2 應(yīng)用試驗(yàn)

銅鍍液的參考方案

五水硫酸銅55~68克/升、硫酸100~120毫升/升、特種聚醚0.3~1克/升、SPS 5~20毫克/升、整平劑HLC 10~40毫克/升；

使用上述銅鍍液在在哈林槽中電鍍具有通孔的雙面FR4PCB，規(guī)格尺寸如下：（試樣①雙面FR4PCB尺寸5×9.5cm，厚度3.2mm，通孔直徑0.3mm；試樣②雙面FR4PCB（尺寸5× 9.5cm，厚度1.6mm，通孔直徑0.25mm），鍍液的溫度為25℃，施加于試樣①的電流密度為2.16A/dm2（20A/ft2），施加于試樣②的電流密度為3.24A/dm2（30A/ft2），電鍍時(shí)長(zhǎng)為80分鐘。按照上述方法分析鍍銅試樣確定鍍液的電鍍本領(lǐng)(“TP”）、結(jié)節(jié)形成和裂紋百分率。

圖1 酸性鍍銅通孔整平劑HLC合成示意圖

表1 含不同濃度HLC的鍍液的電鍍數(shù)據(jù)

3 結(jié)語(yǔ)

（1）新型酸性鍍銅通孔整平劑HLC合成較為環(huán)保，幾乎無(wú)任何三廢產(chǎn)生；

（2）使用整平劑HLC的鍍液，具有很好的電鍍本領(lǐng)并能夠明顯減少缺陷和結(jié)節(jié)；

（3）隨著鍍液中HLC濃度的增加，鍍液表現(xiàn)出更好的整平效果。

[1]馬倩.印制電路板通孔電鍍銅添加劑的研究[J].電鍍與涂飾,2014,33(24):1049-1052.

[2]朱鳳鵑.印制電路板中通孔電鍍銅添加劑的研[C].2009年全國(guó)電子電鍍及表面處理學(xué)術(shù)交流會(huì)論文集,2009,133-138.

高陽(yáng)（1982-），男（漢），江蘇常州人，碩士研究生。