2017年2月7日,達索系統在SOLIDWORKS World2017上宣布向北美擴展3DEXPERIENCE Lab開放式創新實驗室與初創企業加速器,這代表了3DEXPERIENCE Lab在不斷加強其全球影響力方面邁出了嶄新的一步,將促進潛力無限的企業家項目推動社會變革。
北美3DEXPERIENCE Lab將于2017年5月在波士頓附近的達索系統美國總部建立,來自北美各地不同行業創新部門或研究實驗領域的初創公司、企業家、學生、制造商和個人,如具備涉及城市、生活服務、生活方式、物聯網、微觀裝配實驗室或創意主題的項目意向,都能使用達索系統的云端3DEXPERIENCE平臺,并獲得其指導培訓以及全球生態系統的支持,這是未來一至兩年加速其產品開發計劃的一部分。
同時,3DEXPERIENCE Lab還將提供全新的數字微觀裝配空間,該空間與麻省理工學院(Massachusetts Instituteof Technology)的比特和原子研究中心共同設計建立的。在微觀裝配實驗室(Fab Lab)中,創新人士能使用先進的計算機控制工具和工藝來創建產品原型,或優化其產品理念。此外,該微觀裝配實驗室還將作為未來的軟硬件接口實驗室,將設計和微觀裝配工具整合至端到端的實時系統中。
3DEXPERIENCE Lab于2015年11月率先在歐洲啟動,旨在打造開放式創新的新框架,倡導企業家精神,為社會推進未來創意。該計劃能幫助創新人士優化和驗證產品及流程,其所采用的相同的虛擬協作化應用和專業技術已經對于當前產品的設計、制造和支持方式產生了變革。
該計劃在多個不同行業已經帶來了成功的項目,推進一系列的措施來促進產品、自然和生活的和諧發展。其中包括使用機器人開展大規模增材建造,3D打印個性化器官用于手術模擬,具備直升機和常規飛機功能的開源無人機以及沉浸式虛擬現實環境繪圖的上游創新技術?!?/p>
Gartner:三星、蘋果2016年繼續領跑全球最大半導體客戶
2017年2月17日,信息技術研究和顧問公司Gartner表示,2016年三星電子(Samsung Electronics)與蘋果(Apple)仍為半導體芯片最大買家,占全球市場整體需求的18.2%。2016年三星與蘋果共計消費了價值617億美元的半導體,較2015年增加了4億美元。
2016年,雖然三星電子在智能手機、LCD電視與LCD面板等市場都遭遇來自中國大陸OEM廠商的激烈競爭,但該公司的設計總體有效市場(TAM)仍見增長,并以9.3%的市場占有率再度成為全球擁有最大設計總體有效市場的企業。而自2007年Gartner涉及總體有效市場的相關研究以來,蘋果則是首見摔跌,其全年市場份額滑落至8.8%,主要原因在于2016年iPad銷售狀況不佳,以及蘋果在個人電腦(PC)方面也流失部分市場份額。
2015年排名前十的企業中,有九家在2016年仍名列前十。思科(Cisco Systems)跌落前十名榜外,取而代之的則是在2016年快速增長的中國大陸智能手機廠商步步高通信設備(BBK Electronics)。
IBM支持TensorFlow 為PowerAI人工智能開發者拓展更多選擇
日前,IBM宣布,其PowerAI人工智能開發平臺現在支持由谷歌原創的TensorFlow 0.12架構。PoweAI人工智能平臺基于POWER 8體系結構,用于開源機器學習和深度學習架構。通過IBM的PowerAI人工智能平臺,TensorFlow能為企業開發先進的機器學習產品與系統,提供新的快速、靈活以及產能完備的開發工具。
IBM所研發的PowerAI人工智能平臺,支持企業級開源機器學習和深度學習架構,以構建相應的認知應用。PowerAI人工智能平臺能夠減少企業在Power體系結構上部署這類開源架構時的復雜性和風險。Power系統使用的是搭載NVIDIA NVLink技術的IBM POWER 8處理器,該處理器能夠通過高速的NVLink接口連接到NVIDIA的Tesla Pascal P100 GPU加速器上。GPU到CPU以及CPU到GPU之間的NVLink連接,大幅度提升了深度學習和分析應用的性能。