輕薄無極限 華碩靈煥3變形本

華碩靈煥3是一款有著比微軟Surface家族還要輕薄便攜的PC平板二合一設備，而高達3K分辨率的屏幕、雷電3接口和七代酷睿M3處理器的加盟，則讓該產品更具誘惑力。

靈煥3給人的第一感覺就是薄，iPhone 7的厚度為7.1mm，而靈煥3的厚度則為6.9mm，由此就很能說明問題70纖薄的機身強度如何？請放心，華碩給靈煥3機身采用了類蘋果Macbook系列的制造工藝，在整塊實心鋁銑削成形，并在后蓋加入了同心圓風格紋理，在光線的折射下看起來很高檔。靈煥3的電源鍵采用了下凹設計，不用擔心誤碰，而且還融入了指紋識別模塊，和手機指紋解鎖一樣方便。

為了壓縮厚度，靈煥3犧牲了擴展性，整個機身只提供了3.5mm耳機孔以及USBType-C接口。需要注意的是，靈煥3的USB Type-C就是雷電3且兼容PD充電協議標準，1小時就能充電60%以上。此外，通過雷電3接口還可以外接ROG XG Station2顯卡盒子，也就是能用上臺式機顯卡進一步提升靈煥3的3D性能。

靈煥3采用了12.6英寸屏幕，3K分辨率讓該屏幕達到了275ppi像素密度，而121%sRGB與85%NTSC色域，可以讓靈煥3顯示出更細膩和真實的畫面。為了給用戶營造一個良好的視聽環境，靈煥3在小身板里塞進了4個哈曼卡頓品牌揚聲器單元，詮釋了什么叫做以數量換質量的真理。

華碩靈煥3在配置上的最大特色，就是搭載了英特爾最新第七代酷睿處理器家族中的酷睿M3-7Y30。和上代酷睿M3-6Y30相比，新處理器的默認主頻提升了100MHz，睿頻加速則提升了400MHz。

由于酷睿M3-7Y30滿載時還是蠻“熱情”的，因此華碩對這款產品設立了較低的溫度墻：只要CPU溫度高于65℃左右就會觸發降頻機制，確保機身表面最高溫度始終不超過45℃，避免帶來使用上的不適。