看好先進系統級封裝SiP，Kulicke&Soffa分享如何把握市場成長機遇

業界要聞

看好先進系統級封裝SiP，Kulicke&Soffa分享如何把握市場成長機遇

Kulicke&Soffa集團高級副總裁張贊彬先生

便攜式消費電子以及軍用、工業產品等向微小型化趨勢的發展，要求作為現代信息技術關鍵核心的集成電路技術及元器件最大限度地實現產品性能的提高、功能的豐富與完善、成本的降低并滿足高可靠性。

先進系統級封裝SiP的趨勢與機遇

“隨著汽車中電子元件的數量日益增多，智能制造和物聯網的普及，電子封裝市場將在未來幾年中迅速發展。”全球線焊設備巨頭Kulicke&Soffa公司總裁、首席執行官Fusen Chen表示看好集成電路封裝市場。傳統以及新興的應用市場對于高性能、多功能、更快數據傳輸速度、高能源效率、價格低、以及輕薄化智能硬件的需求與日俱增，半導體業面臨重要關鍵技術需要突破局面，因而能將不同工藝和多種類型的功能芯片組裝在一起的高端系統級封裝（SiP）逐漸成為半導體技術發展的一個重要方向。通過SiP(System In Package)技術能夠把多個芯片利用堆疊等方式全部集成在一個小空間以縮小體積，同時減小系統的功耗，從而實現產品的多種性能。

據業界人士透露，蘋果Iphone、Apple Watch就采用了SiP模組，蘋果的技術藍圖也已將SiP列為未來重要封裝架構。近年異常火熱的物聯網(IoT)也促使SiP市場趨勢明顯。物聯網的運作是將所有東西連接上網，因此每個連網裝置都需要有獨立的處理器、傳感器、電源管理及網路芯片，SiP技術能在有限的尺寸中將不同芯片進行并排或疊加封裝，從而將具有不同功能的電子元件整合在單一模組中。目前國內外已有一些封測廠商布局SiP市場多年，長期與蘋果合作的日月光也已將發展系統級封裝列為未來發展重點策略；大舉進軍物聯網SiP市場的Amkor 2015年系統級封裝的收益也已達到7.25億美元，年增長率達16%；2016年長電科技在3D-SiP系統級電源管理IC的模塊封裝技術上取得了重大進展。業界人士預估5年后SiP商機高達5 000億美元新藍海市場。

著名的摩爾定律指出,每平方英寸的集成電路上可容納的元器件數目，每隔18-24個月便會增加1倍。目前的工藝節點正接近物理極限，傳統摩爾定律的特征尺寸等比例縮小的原則已不能滿足半導體技術和電子產品發展的要求，SiP技術作為在系統層面延續摩爾定律的技術路線將驅動每個功能密度的“新摩爾定律”，因此得到了越來越多的關注和應用。“半導體市場的持續迅猛發展對封裝技術提出了更高的要求，各類半導體元件的復雜化和芯片的集成化需要先進封裝整體解決方案。”Kulicke&Soffa全球銷售和服務高級副總裁易能先生講道：“K&S將會以領先的封裝解決方案應對當今日益增長的市場需求和挑戰”。

如何把握核心市場和成長機遇？

Kulicke&Soffa集團高級副總裁張贊彬先生也在近日的媒體發布會上表示：“要達成輕薄短小終端產品的要求，公司必須具備持續創造價值的能力。”首先要在不斷增長的市場上始終處于領導地位，巨大的裝機數量、強大的銷售和分銷網絡以及重要的行業關系；第二需要具備新增長的能力，Kulicke&Soffa一直在不斷探索與發展電子裝配、汽車、物聯網、SSD、先進封裝等領域；第三就是要有資產管理能力，近幾年半導體市場掀起一股收并購潮，大量企業深陷其中，我們需要在此浪潮中保持清醒的頭腦，謹慎地收購與兼并行動，再一個就是要回饋持股人。

2017財年第一季度Kulicke&Soffa取得了驕人成績，季度每股收益達到8年來最高，凈收入同比增長37.9%。Kulicke&Soffa集團高級副總裁張贊彬先生介紹道，本季度業績增長主要動力來源于后道核心市場（線焊設備和耗材）、先進封裝（AP）和電子裝配（EA）超過80%的半導體封裝使用線焊技術，Kulicke&Soffa持續保持著60%以上市場占有率。張總還提到目前面臨最大的挑戰就是技術的革新和成本控制，每年Kulicke&Soffa在研發的投入都會保持在利潤的15%以上，而在成本控制上Kulicke&Soffa也非常具有優勢。目前全球封裝產值只占IC總產值的10%左右，當SiP普及以后，產業格局有望調整，封裝行業也迎來一次大好發展機遇。未來，Kulicke&Soffa也將繼續在技術、成本以及客戶服務上不斷進取。（供稿：Janey Shi）