全球封測業三大陣營已定國內企業如何“內外兼修”？

全球封測業三大陣營已定國內企業如何“內外兼修”？

根據調研機構發布的2016年全球前十大封測廠營業收入排名顯示，日月光是全球半導體封裝測試外包行業銷售收入排名第一的公司，而矽品排名第四。兩者合并之后，將產生一家超大規模的封測大廠，兩家公司營業收入達75.12億美元，營業規模遠遠超過排名第二的安靠和第三位的長電科技。

更加值得關注的是，此前封測廠之間的整合多發生在大企業與小企業之間或者是對IDM所轄封測廠的收購。如日月光1999年收購摩托羅拉在我國臺灣中壢及韓國坡州的兩座封裝測試廠，2004年并購NEC位于日本山形縣的封裝測試廠，2008年收購韓廠投資的山東威海愛一和一電子公司，2012年收購洋鼎科技，2013年收購無錫東芝封測廠等。

然而，近年來企業并購卻多發于封測大廠之間。根據此前我國臺灣地區經濟研究院發布的資料，目前全球前十大封測廠通過收購整合正呈現出三大陣營構架，包括日月光與矽品，二者合并后在全球封測外包市場的市場份額居行業首位，目前排名第二的安靠(Amkor)公司完成對原全球排名第六的封測廠J-Devices收購，2016年中國大陸封測廠長電科技完成對原排名第四的星科金朋收購，成為全球行業排名第三的封測外包公司。

對此，半導體專家莫大康認為，大廠間的合并主要為了擴大規模，降低企業運行成本，以集團化的形式應對其他對手的競爭。通過合并來減少行業內的競爭，在整體市場競爭加劇的情況下有可能獲得更大的規模優勢。

此外，全球集成電路封裝業的技術突飛猛進，整個產業鏈技術向高端領域發展。規模公司間整合做大對于新技術的開發也有重要作用。根據中國半導體行業協會集成電路分會副理事長兼秘書長、國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長于燮康的介紹：“3C電子市場將在未來10年內推動高密度、高性能芯片、超小型化、多引腳的各類BGA、CSP、WLP、MCM和SiP先進封裝產品和封測技術的快速發展；汽車電子、功率電子、智能電網、工業過程控制和新能源電子等市場及國家大飛機、航空航天項目，也需要更為可靠、更高性能、更為多樣化的BGA、PGA、CSP、QFN封測產品和封測技術；新興的物聯網和醫療電子也需要集成度更高、靈活性更強、封裝形式更豐富的封測技術和新型RF射頻封裝、MEMS與生物電子產品封裝、系統級封裝(SiP)產品形式。”

集成電路封測產業作為半導體全產業鏈中不可或缺的環節，在半導體產業中的地位日益重要。尤其是隨著半導體技術按照特征尺寸等比例縮小的進一步發展，硅CMOS技術在速度、功耗、集成度、成本等多個方面都受到一系列基本物理特性、投資規模等的限制，封裝成為解決這些技術瓶頸的重要途徑之一。而封測業間公司整并的加劇，也體現出封測企業為應對這一趨勢所采取的行動。兼并重組，提高產業集中度，還將進一步演進下去。未來，中國大陸封測業也將迎來更大的競爭挑戰。

（轉摘自中國電子報）