電子封裝技術(shù)教育發(fā)展

劉宏波，顧 文，孫明軒，郝惠蓮

(上海工程技術(shù)大學(xué)材料工程學(xué)院，上海 210620)

電子封裝技術(shù)教育發(fā)展

劉宏波，顧 文，孫明軒，郝惠蓮

(上海工程技術(shù)大學(xué)材料工程學(xué)院，上海 210620)

對(duì)電子封裝技術(shù)專業(yè)設(shè)置的原因、發(fā)展、以及課程的設(shè)置和教學(xué)的研討做了簡(jiǎn)單的總結(jié)，展望了這一專業(yè)的未來(lái)發(fā)展；以便相關(guān)高校進(jìn)一步調(diào)整專業(yè)培養(yǎng)方案，培養(yǎng)出更加優(yōu)秀的專業(yè)人才。

電子封裝技術(shù)；教學(xué)研究；教學(xué)發(fā)展

電子產(chǎn)品廣泛普及，使得電子工業(yè)成為全球第一大產(chǎn)業(yè)。電子封裝是這一產(chǎn)業(yè)中必不可少的部分，涉及電互連、熱管理、機(jī)械和環(huán)境保護(hù)[1]，亟需高等院校培養(yǎng)電子制造領(lǐng)域高級(jí)專門人才。電子封裝技術(shù)本科專業(yè)就是在這一背景下產(chǎn)生。10年來(lái)我國(guó)電子封裝技術(shù)專業(yè)教育從無(wú)到有，得到了快速發(fā)展。培養(yǎng)了以材料為背景、既學(xué)“電子”又學(xué)“微制造”的專業(yè)人才。

1 電子封裝技術(shù)專業(yè)教育的起源

“電子封裝技術(shù)”最初是國(guó)防科工委和教育部的目錄外緊缺專業(yè)，是為了應(yīng)對(duì)封裝技術(shù)人才缺乏而設(shè)置。到目前，已經(jīng)有多所高校創(chuàng)辦了獨(dú)立的電子封裝技術(shù)本科專業(yè)，如華中科技大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、桂林電子科技大學(xué)、上海工程技術(shù)大學(xué)、廈門理工學(xué)院和江蘇科技大學(xué)等。

電子封裝技術(shù)專業(yè)最初是在其它專業(yè)的教育過(guò)程中逐漸發(fā)展起來(lái)的。比如，華中科技大學(xué)從2001年就開始在材料學(xué)院所有專業(yè)的本科生中開設(shè)電子封裝課程[2]。大約在2006-2008年之間國(guó)內(nèi)高校開始正式培養(yǎng)這個(gè)方向的本科生，招生規(guī)模都不大，一般為1-2個(gè)自然班級(jí)。上海工程技術(shù)大學(xué)于2006年在材料成型控制工程的專業(yè)上另設(shè)了微電子封裝專業(yè)方向；華中科技大學(xué)于2007年在材料加工工程專業(yè)另設(shè)了電子封裝技術(shù)專業(yè)方向；哈爾濱工業(yè)大學(xué)在2007年成立了電子封裝技術(shù)專業(yè)；北京理工大學(xué)2008年電子封裝技術(shù)本科專業(yè)教育正式開始招生；西安電子科技大學(xué)2008年電子封裝技術(shù)專業(yè)獲得教育部批準(zhǔn)，從2009年開始面向全國(guó)招生。

除了專門的電子封裝技術(shù)本科專業(yè)教育外，許多高校的材料學(xué)、材料加工、機(jī)械制造方面的教育也逐漸向電子封裝的材料、工藝和裝備轉(zhuǎn)移。比如，上海交通大學(xué)、北京工業(yè)大學(xué)和華南理工大學(xué)的材料學(xué)院在本科生培養(yǎng)階段的后期有電子封裝模塊。

除高校的本科教育外，我國(guó)的科研體系中也有大量從事電子封裝技術(shù)的研發(fā)單位培養(yǎng)碩士和博士生，比如上海微系統(tǒng)研究所有封裝技術(shù)的碩士點(diǎn)和博士點(diǎn)。中科院電子研究所，中科院微電子所，中國(guó)電子科技集團(tuán)、中國(guó)航天科技集團(tuán)，和工業(yè)和信息化部電子第五研究所等單位有大量從事封裝技術(shù)、封裝設(shè)備、封裝軟技術(shù)和封裝材料的研究工作。

2 電子封裝技術(shù)專業(yè)課程的設(shè)置

課程和課堂教學(xué)是專業(yè)教育最為重要的部分。各個(gè)高校在電子封裝技術(shù)的專業(yè)課設(shè)置方面，也各有特色。華中科技大學(xué)開設(shè)的主干課程有微電子學(xué)概論、微連接原理、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、半導(dǎo)體工藝技術(shù)、電子工藝材料、電子組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品可靠性與失效分析、電子顯示技術(shù)、先進(jìn)基板技術(shù)、光電子器件導(dǎo)論等。哈爾濱工業(yè)大學(xué)開設(shè)的主干課程有微電子制造科學(xué)與工程、微加工工藝、電子封裝電磁及傳熱設(shè)計(jì)、電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝、電子封裝材料、微連接原理與方法、電子封裝可靠性等[3]。北京理工大學(xué)開設(shè)的主干課程有集成電路設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體器件原理、微電子制造工藝基礎(chǔ)、材料科學(xué)基礎(chǔ)、傳輸原理、微連接原理、電子封裝工藝、電子封裝材料、電子封裝結(jié)構(gòu)與設(shè)計(jì)、電子封裝可靠性與測(cè)試技術(shù)、材料物理與力學(xué)性能等。西安電子科技大學(xué)開設(shè)的主干課程有電子封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、電子封裝材料與工藝、電子封裝測(cè)試與可靠性、工程力學(xué)、工程傳熱學(xué)、電磁場(chǎng)與電磁波、電路分析基礎(chǔ)、模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)、數(shù)字電路與邏輯設(shè)計(jì)、微機(jī)原理與系統(tǒng)設(shè)計(jì)。桂林電子科技大學(xué)開設(shè)了半導(dǎo)體制造技術(shù)、微電子封裝與組裝技術(shù)、PCB設(shè)計(jì)與制造技術(shù)、微納技術(shù)等課程。江蘇科技大學(xué)的核心課程有微連接原理、固態(tài)電子學(xué)、材料近代分析方法、電子封裝材料、電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝、電子封裝可靠性理論、微加工工藝、電子封裝電磁與傳熱設(shè)計(jì)、電子組裝技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)與制造、材料表面工程技術(shù)等[4]。上海工程技術(shù)大學(xué)的必修課程有半導(dǎo)體器件物理、集成電路工藝原理、微電子制造科學(xué)與工程、電子封裝材料、微電子封裝與微連接、封裝測(cè)試工藝與設(shè)備、微電子器件可靠性分析等[5]。

可以看出，這些課程涉及材料、機(jī)械、電子和熱學(xué)等門類。這是因?yàn)殡娮臃庋b技術(shù)涉及材料、機(jī)械、電子等多個(gè)學(xué)科門類，各個(gè)高校實(shí)際上是利用自身的特點(diǎn)和學(xué)科優(yōu)勢(shì)結(jié)合電子封裝技術(shù)對(duì)專業(yè)人才的需求設(shè)置了本專業(yè)的教學(xué)，形成了不同的特色。比如哈工大、北理工傳統(tǒng)上就有焊接專業(yè)，在日月光公司的技術(shù)支持合作下形成了微電子焊接材料的特色；華中科技依托武漢光谷，以電子器件熱機(jī)性能結(jié)構(gòu)分析為特色；西安電子科技大學(xué)和西安軍工企業(yè)結(jié)合強(qiáng)調(diào)了芯片電路設(shè)計(jì)[6]。

3 電子封裝技術(shù)專業(yè)教學(xué)研討

從2007年開始，每隔2年，高校和研究機(jī)構(gòu)開展電子封裝技術(shù)本科專業(yè)教學(xué)研討會(huì)。第一屆電子封裝技術(shù)本科專業(yè)教學(xué)研討會(huì)于2007年11月27日在華中科技大學(xué)召開；第二屆于2009年11月17日在哈爾濱工業(yè)大學(xué)威海校區(qū)召開；第三屆于2011年11月30在北京理工大學(xué)舉行；第四屆于2013年10月31日在西安電子科技大召開；第五屆與2015年12月19日在廈門理工學(xué)院舉行，并提出向教育主管部門申請(qǐng)將“電子封裝技術(shù)”更改為“電子制造科學(xué)與工程”的建議，以及成立“全國(guó)高校電子制造科學(xué)與工程教學(xué)聯(lián)盟”的決議。

在這些教學(xué)研討會(huì)中，均有多所高校的參與，也有日月光、中國(guó)航天科技、Intel等企業(yè)的參與。來(lái)自企業(yè)的專家對(duì)封裝教育計(jì)劃從人才需求、企業(yè)實(shí)踐的角度提出了建議。通過(guò)歷次研討會(huì)，高等學(xué)校的電子封裝技術(shù)教育工作逐漸走向系統(tǒng)和成熟。

4 結(jié)語(yǔ)

通過(guò)對(duì)電子封裝技術(shù)專業(yè)教育的梳理我們可以看出，這一專業(yè)的人才需求在今后依然很大，加快人才培養(yǎng)很有必要。這一專業(yè)由于多學(xué)科融合的特點(diǎn)，使得專業(yè)課程較多而且涉及面廣，短學(xué)分課程更為適合。高校在人才培養(yǎng)方面與相關(guān)企業(yè)緊密合作很有必要。

[1]Bevan，Matthew G.and Bruce M.Romenesko.Modern electronic packaging technology[J].Johns Hopkins APL Technical Digest，1999，20(1)：22-33.

[2]吳懿平.加快培養(yǎng)電子封裝高級(jí)人才[C].成都：中國(guó)高端SMT學(xué)術(shù)會(huì)議，2009.

[3]田艷紅，王春青.電子封裝技術(shù)研究與教育機(jī)構(gòu)十年發(fā)展[J].電子工業(yè)專用設(shè)備，2013，42(2-3)：13-14.

[4]胡慶賢，董再勝，王鳳江，等.電子封裝技術(shù)專業(yè)人才培養(yǎng)體系的構(gòu)建[J].產(chǎn)業(yè)與科技論壇，2011，(11)：173-174.

[5]張霞，于治水，姚寶殿，等.電子封裝技術(shù)專業(yè)的核心課程體系與課外創(chuàng)新實(shí)踐[J].產(chǎn)業(yè)與科技論壇，2014，13(10)：181-182.

[6]史郁，謝安，張旻澍.普通本科高校應(yīng)用型人才培養(yǎng)體系改革研究——以電子封裝技術(shù)專業(yè)為例[J].長(zhǎng)春教育學(xué)院學(xué)報(bào)，2014，30(6)：3-4.

Educational Developments on Electronic Packaging Technology

LIU Hongbo，Gu Wen，Sun Mingxuan，Hao Huilian

(School of Materials Engineering，Shanghai University of Engineering，Shanghai 210620)

This work summarizes the original motivations，developments，courses，and symposia on electronic packaging technology，which enable us to give some predictions on the developing directions of the major.As a result，it will serve as a reference for the corresponding universities to educate students majoring in electronic packaging.

Electronic packaging；Educational research；Educational development

G642.0

A

1004-4507(2017)06-0039-03

2017-09-18

2016年上海工程技術(shù)大學(xué)課程建設(shè)項(xiàng)目（項(xiàng)目名稱：《光電材料與器件》全英語(yǔ)課程建設(shè)，項(xiàng)目編號(hào)：k201605007）