Dialog推出高性能藍牙5.0 SoC

Dialog推出高性能藍牙5.0 SoC

Dialog半導體公司推出其SmartBond系列的下一代產品——DA14586。該全新的系統級芯片(SoC)是公司首款支持最新藍牙5.0規范的獨立器件，為先進應用提供最低的功耗和無可比擬的功能。

DA14586由SmartBond DA14580演化而來，后者已被證明是過去三年中尺寸最小、集成度最高和功耗最低的量產藍牙SoC。DA14586在繼續保持了上述基準指標的領先旗艦地位的同時，還提供了更大的靈活性，能夠以最小占位面積和最低功率創建更先進的應用。除此之外，DA14586還包括帶有降壓和升壓轉換器的先進電源管理功能，可以支持大多數主要電池類型。