Silicon Labs針對IoT終端節點推出小尺寸藍牙SiP模塊

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Silicon Labs針對IoT終端節點推出小尺寸藍牙SiP模塊

Silicon Labs(亦名“芯科科技”)推出小尺寸的低功耗藍牙(Bluetooth low energy)系統級封裝(system-in-package，SiP)模塊，其內置芯片型天線，提供完整的低成本連接解決方案，且不影響性能。BGM12x Blue Gecko SiP模塊采用小巧的6.5 mm×6.5 mm封裝，使得開發人員能夠將PCB板面積(包括天線間隙)縮小至51 mm2，從而實現IoT設計的小型化。這種超小型高性能藍牙模塊的應用領域包括運動和健身可穿戴設備、智能手表、個人醫療設備、無線傳感器節點和其他空間受限的可連接設備。

BGM12x模塊基于Silicon Labs的Blue Gecko無線SoC，提供了一體化藍牙連接解決方案，它包含ARM?Cortex?-M4處理器、高輸出藍牙功率放大器、高效率內置天線、外部天線選項、振蕩器和無源器件，以及可靠安全的藍牙4.2協議棧和一流的開發工具。BGM12x模塊的高級別SiP集成方案使開發人員無需擔憂RF系統工程、協議選擇和天線設計的復雜性，使他們能夠更專注于最終的應用設計。該模塊尺寸極小，易于在重視空間的電池供電的應用中使用，包括那些低成本、雙層PCB設計。