瑞薩電子推出新型E2仿真器

瑞薩電子株式會(huì)社近日宣布推出E2仿真器，這是新一代片上調(diào)試仿真器。E2旨在作為瑞薩RH850、RX和RL78系列微控制器（MCU）中新設(shè)備以及一系列汽車片上系統(tǒng)（soC）的開發(fā)環(huán)境。新型仿真器支持RH850系列的擴(kuò)展調(diào)試功能，有助于縮短CAN通信調(diào)試和電流消耗調(diào)試所需的時(shí)間。

新型E2仿真器的主要特點(diǎn)：

（1）下載速度提高兩倍

新型E2仿真器加快了MCU和仿真器之間的通信速度，可并行進(jìn)行閃存重寫和數(shù)據(jù)通信。這些功能使得控制程序的下載速度達(dá)到瑞薩電子現(xiàn)有E1仿真器的兩倍。

（2）將指令級調(diào)試與CAN通信監(jiān)控相結(jié)合的解決方案

新型E2仿真器具有CAN通信調(diào)試功能，只要檢測發(fā)現(xiàn)中斷響應(yīng)時(shí)間超過規(guī)定限制，便可停止程序，同時(shí)記錄顯示與CAN通信接收和中斷響應(yīng)處理相關(guān)的跟蹤數(shù)據(jù)。調(diào)試功能作為測量CAN通信響應(yīng)時(shí)間的解決方案，可在CAN通信和程序操作之間建立更清晰的關(guān)聯(lián)性。

（3）更易確定電流消耗峰值的原因

新型E2仿真器可以檢測電流消耗峰值，并在檢測到電流消耗超過設(shè)定限值一段時(shí)間后停止程序。這樣一來，便于系統(tǒng)開發(fā)人員確定程序中導(dǎo)致其超過預(yù)期電流消耗水平的狀況。此外，仿真器可以同時(shí)顯示程序操作和電流消耗，更易識別應(yīng)針對的電流降低區(qū)域，從而縮短降低電流消耗所需的調(diào)整時(shí)間。

Linear關(guān)于SmartMeshIP無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)的擴(kuò)展

近日，凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）的SmartMesh Ip^TM無線傳感器網(wǎng)絡(luò)（WSN）產(chǎn)品線已經(jīng)擴(kuò)展至可應(yīng)對日益增長的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用需求。新功能包括SmartMesh VManager^TM網(wǎng)絡(luò)軟件，這將網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)容量無縫地增大至數(shù)千個(gè)節(jié)點(diǎn)。新的Blink模式提供超低功率漫游節(jié)點(diǎn)功能，使無線傳感器節(jié)點(diǎn)的平均電流消耗降至不到3μA。

基于6LoWPAN的SmartMesh IP為無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)提供了與有線網(wǎng)絡(luò)類似的可靠性和超低功耗，從而允許在嚴(yán)酷的環(huán)境中安全地部署由電池供電的IoT傳感器，而電池的壽命可超過10年。

凌力爾特公司Dust Networks@產(chǎn)品部總裁Joy Weiss表示：“SmartMesh IP是由針對工業(yè)IoT應(yīng)用嚴(yán)格要求而定制的無線硬件和軟件組成。我們對WSN產(chǎn)品進(jìn)行了定制，以便客戶能夠應(yīng)對廣泛的室內(nèi)、室外、本地和基于云的IoT應(yīng)用，同時(shí)保持我們的產(chǎn)品特色，即具備與有線網(wǎng)絡(luò)類似的可靠性、工業(yè)安全性和超低功耗。”

Microchip發(fā)布全新PIC MCU系列

Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前推出了旗下強(qiáng)大的8位PIC單片機(jī)（MCU）系列PIC16F15386系列。除了Microchip現(xiàn)有的各個(gè)獨(dú)立于內(nèi)核的外設(shè)（CIP），該系列還包含一個(gè)32 MHz高精度內(nèi)部振蕩器以及多種存儲功能，比如帶有自舉程序友好的寫保護(hù)功能的內(nèi)存訪問分區(qū)（MAP），以避免意外重寫的發(fā)生。器件信息區(qū)（DIA）提供受保護(hù)的存儲空間，以存儲唯一器件標(biāo)識和校準(zhǔn)值。PIC16F15386系列還為用戶提供了完備的、易于使用的開發(fā)體驗(yàn)，借助MPLAB Xpress與Microchip MPLAB代碼配置器（MCC）配合使用，設(shè)計(jì)人員即可快速生成應(yīng)用程序代碼。該系列器件適用于各種各樣的通用及低功耗應(yīng)用。

此次推出的可擴(kuò)展系列器件包含高達(dá)28 KB的閃存和2 KB的RAM，提供8至48引腳等多種封裝選擇。同時(shí)，添加了更多的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）通道和I/O。該系列擁有高水平的CIP集成，可在消耗盡可能少功率的情況下，在內(nèi)核外部執(zhí)行多項(xiàng)系統(tǒng)功能（信號發(fā)生、電機(jī)控制、安全監(jiān)控、系統(tǒng)通信和人機(jī)界面）。新的MCU還包含電源管理功能（空閑和打盹模式、以及外設(shè)模塊禁止?fàn)顟B(tài)），以幫助工程師在功耗和性能之間實(shí)現(xiàn)最佳的平衡。