高通打出物聯網“組合拳”

康嘉林

高通在物聯網領域的布局與投入一直有目共睹，在今年的MWC上，一顆驍龍835讓眾人看到了“芯”的力量，高通產品管理副總裁Seshu Madhavapeddy在接受《通信產業報》（網）記者采訪時表示，Qualcomm一直是智能手機和移動終端芯片解決方案的提供商，但是近幾年高通的業務重心也逐漸轉到物聯網領域。可能很多人不太了解，其實Qualcomm在物聯網領域（非智能手機產品）的芯片出貨量已經超過了10億片。

《通信產業報》（網）：物聯網是一個巨大的市場，高通在不同的領域提供芯片解決方案有哪些？

Seshu Madhavapeddy：高通針對物聯網領域的解決方案目前主要有四大類，第一大類就是大家熟悉的驍龍系列處理器。很多移動終端都搭載了驍龍處理器，同時驍龍處理器在物聯網領域也有著廣泛的使用，比如獨立式VR頭顯設備、無人機、智能相機甚至是可穿戴設備，如智能手表等也搭載了驍龍處理器。第二大類是MDM芯片組，適用于工業物聯網領域的應用。與驍龍處理器相比，MDM是更為簡潔的芯片組，集成了4G LTE連接功能和微型CPU。第三大類是物聯網芯片是QCA芯片組。QCA芯片組和MDM芯片組比較類似，但是是具備Wi-Fi連接功能的芯片組，集成了Wi-Fi連接性能以及微處理器的芯片組。這類芯片組常用于家庭娛樂系統和家庭自動化控制系統；第四大類是CSR芯片組。這一類芯片組集成藍牙連接功能以及微處理器。所以Qualcomm在物聯網產品組合上，既有非常復雜的集成高速4G LTE連接的驍龍處理器，也有一些能夠支持各類連接技術和微處理的芯片組。廣泛的產品類型能滿足物聯網不同的應用場景需求。

《通信產業報》（網）：從移動技術的角度來說，高通怎樣去覆蓋物聯網垂直行業并面對挑戰？

Seshu Madhavapeddy：在物聯網領域，我們正在建立一個由分銷商（distributors）和授權設計中心（ADCs）組成的網絡以支持廣大的客戶群體。

除了分銷商和授權設計中心平臺以外，我們也正致力于為客戶打造一個更適用、更易操作的產品包，一個便捷且高性能的產品包，包括硬件參考設計、優化特定應用場景的軟件包、相關的技術文檔以及培訓資料等。這樣客戶、分銷商和授權設計中心可以基于這些產品組合，快速地根據自己的需求，定制出相應的產品。