2017年P(guān)C發(fā)展路線圖

對于PC來說，2017年將是一個好年頭：爭奪最強大PC硬件頭銜的比賽在2017年1月份就已經(jīng)爆發(fā)。

升級、革新，電腦技術(shù)的發(fā)展總是在兩者之間搖擺，踏著優(yōu)美的節(jié)奏前行。而作為業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，英特爾也為其處理器制造技術(shù)制定了類似的發(fā)展戰(zhàn)略模式：Tick-Tock。該名稱源于時鐘秒針行走時所發(fā)出的聲響，“Tick”意味著提升處理器芯片的制程，使處理器在面積、能耗、發(fā)熱量減小的情況下能夠提供與前一代處理器相同的性能。而“Tock”代表著在“Tick”的基礎(chǔ)上更新處理器的架構(gòu)。不過，2017年，英特爾將擺脫這一模式，在1月5日拉斯維加斯舉行的CES展會上英特爾展示了這一新的發(fā)展戰(zhàn)略，準備直接實施第二個“Tock”。

像往常一樣，CES預(yù)示著新的一年的開始，同時也揭示著新的一年的技術(shù)趨勢。除了英特爾，其他大型IT公司的重要產(chǎn)品也會在展會中展示。而英特爾和AMD將同時在2017推出旗下新一代的處理器Kaby Lake和Zen。種種跡象表明，Zen將是AMD很長一段時間風(fēng)再次能夠與英特爾一較高下的處理器架構(gòu)，而目前Zen架構(gòu)的處理器名稱為“Ryzen”。

Kaby Lake的設(shè)定

Kaby Lake意味著Windows用戶將步入一個新時代，微軟已經(jīng)發(fā)布了幾個公告，聲明Kaby Lake將只支持Windows 10，雖然這些公告大多語焉不詳，但很明顯微軟為推廣Windows 10可以說是不遺余力。自2016年11月以來，微軟已經(jīng)沒有再向OEM零售商銷售Windows 7或Windows 8.1新的許可證。除了Linux之外，目前Windows 10已經(jīng)是PC的首選操作系統(tǒng)，而有了Kaby Lake，微軟終于可以實施其一統(tǒng)江湖的計劃。Netflix最近已經(jīng)宣布，客戶使用Edge瀏覽器（Windows 10下的瀏覽器）和Kaby Lake，將可以獲得最高質(zhì)量的播放效果。此前，Netflix已經(jīng)發(fā)布公告，客戶只有使用特定組合的軟硬件才能夠觀看4K分辨率和HDR的視頻。而且，有理由相信亞馬遜等其他流媒體服務(wù)也很可能會跟進，因為這關(guān)系到是否能夠使用微軟新的Play Ready 3.0 DRM系統(tǒng)，可以通過它和主板上的芯片解決盜版的問題。

對于一個只是提高了時鐘頻率的處理器來說，這是一個好消息：與其前身Skylake相比，Kaby Lake處理器的時鐘頻率提高了200MHz。這是英特爾通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝而獲得的提升，因為該公司不再采用以往的發(fā)展戰(zhàn)略，在推出這一新的架構(gòu)之前并沒有先改變晶體管的制程（14nm）。

CHIP測試實驗室已經(jīng)在2016年12月初開始收到了Kaby Lake速度最快的處理器7700K，并對其進行了相當(dāng)廣泛的測試。該處理器名稱中的“K”表示該芯片可以通過不同的倍頻進行超頻。7700K是目前可以安裝在PC上最快的Kaby Lake處理器，根據(jù)我們測試獲得的結(jié)果：在我們的CPU高分榜中，7700K僅落后于英特爾昂貴的高端CPU Broadwell-E。因此，7700K可以說遙遙領(lǐng)先于Skylake，也就是6700K。特別是在涉及到視頻編碼或加密數(shù)據(jù)等計算密集型的任務(wù)時，7700K的工作速度要比它的前身快得多，而且CPU的圖形單元性能也比Skylake好得多。

伴隨著Kaby Lake出現(xiàn)的是新一代200芯片組，為了測試7700K，技嘉為我們提供了一塊功能強大的Z270芯片組的主板，可以完全匹配7700K。與Skylake對應(yīng)的產(chǎn)品（Z170）相比，該芯片組僅代表了一個升級的步驟：DDR4 RAM的最大時鐘頻率提升到2 400MHz，此外，該芯片組支持24個快速的PCI-E3.0通道，而Skylake僅支持20個，但是該芯片組仍然未能支持USB 3.1 Gen2，與USB 3.0相比，USB 3.1 Gen2可以將設(shè)備的傳輸速度提高兩倍，目前AMD的新平臺已經(jīng)能夠支持USB 3.1 Gen2。

8個核心的Zen

AMD又回來了，其新的芯片架構(gòu)Zen預(yù)期將有能力與英特爾最好的處理器一較高下，起碼是在性價比上。看起來AMD似乎已經(jīng)明白了“好的復(fù)制品比壞的發(fā)明更好”的道理，為此，它已經(jīng)完全放棄了失敗的Bulldozer芯片架構(gòu)，并加入大量我們能夠在英特爾產(chǎn)品上找到的功能（例如超線程）。與此同時，得益于其14nm的制造工藝，AMD的晶體管尺寸終于可以和競爭對手保持著相同的大小，而這對于處理器的效能來說將是決定性的因素。而且，由4個Ryzen核心組成基本單元還可以與圖形單元或其他基本單元進行對接。

當(dāng)我們聯(lián)系A(chǔ)MD時，該公司并沒有提供準確的發(fā)布日期，不過，CES2017展會期間AMD和全球多家PC制造商已經(jīng)攜手推出一系列基于Ryzen處理器的“夢幻電腦”，可謂搶盡風(fēng)頭。而根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)上泄漏的幻燈片，4核、6核和8核版本的Zen處理器應(yīng)該會在2017年3月開始正式發(fā)售。

2016年12月底，AMD的Ryzen 7已經(jīng)造成了相當(dāng)大的轟動：在使用HandBrake工具進行視頻轉(zhuǎn)碼時，該芯片比英特爾的6900K還要快一點。目前，它占據(jù)我們CPU高分榜的第二名，僅次于英特爾4核的7700K，這兩個處理器的銷售價格很可能會接近2 500元。與英特爾的Corei處理器不同，Zen處理器不配備圖形單元。不過，這對于PC電腦用戶來說并不會有太多問題，畢竟追求高性能PC的用戶肯定都會安裝一個獨立的顯示卡。

另外，根據(jù)AMD的中國主板合作伙伴的消息，Zen還可以超頻至4.2GHz。不過，目前仍沒有就Zen的能耗和超頻進行相關(guān)的測試。而隨著Zen處理器的推出，AMD也改變了CPU插座。新的AM4板有3種不同的芯片組，其中最強大的（X370）是特別為高端PC用戶準備的。除了切換到DDR4內(nèi)存，升級到AM4平臺還能夠支持新的接口，除了可以支持超快的NVMe SSD，還可以支持USB 3.1 Gen2接口。除此之外，X370主板基本上可以提供與英特爾Z270相當(dāng)?shù)墓δ苓x項。

CPU-X超頻至5GHz

Zen的競爭對手也已經(jīng)加快了自己的步伐：2017年1月底，英特爾推出了屬于Kaby Lake架構(gòu)的Core i3（i3-7350K），該處理器名稱中的“K”表示這個設(shè)備也被允許超頻。新的Skylake EP服務(wù)器處理器預(yù)計將在2017年6月份上市，而英特爾將于2017年5月推出高端CPU，以對抗Zen平臺的8核處理器。預(yù)計Skylake X將只適用于不需要過多考慮預(yù)算的專業(yè)人士，價格會在8 000元左右，而Kaby Lake X的價格則可能介于7700K和Skylake X的價格之間。

基本上，Skylake X并沒有什么太大的改變：6到8核心的高性能處理器只有在涉及視頻渲染之類的特殊任務(wù)時才能最大限度地發(fā)揮其優(yōu)勢，因而雖然Kaby Lake X只有4個內(nèi)核，但對于絕大部分應(yīng)用來說它已經(jīng)足夠強大。Kaby Lake X和Zen一樣沒有圖形單元，而時鐘頻率將可能達到5GHz。英特爾的這兩款處理器都將使用一個新的插座（LGA 2066）和芯片組（X299）。該芯片組的PCI-E通道將增加到48條，即使對于SSD RAID和兩個顯示卡來說這也應(yīng)該都是足夠的。

Optane取代閃存

如果我們想在2017年裝備Ryzen 7或Kaby Lake X的高性能電腦，那么我們可以考慮使用英偉達GTX 1080顯示卡和三星的960 Pro SSD，這兩款產(chǎn)品在2016年已經(jīng)可以使用。這兩個類別的設(shè)備2017年只會進行一下升級，不過由英特爾和美光開發(fā)的Optane內(nèi)存除外，因為Optane內(nèi)存不包含任何閃存單元，它所使用的是基于相變存儲器（Phase Change Memory，簡稱PCM）的革新技術(shù)。PCM采用被加熱時能夠改變其狀態(tài)成為晶體（Crystalline）或非晶體（Amorphous）的材料，由于不同的狀態(tài)下導(dǎo)電性不同，所以可以用于保存0和1這樣的二進制數(shù)值。與閃存相比，PCM的優(yōu)點是耐用性更強，寫入和讀取速度更高。目前，英特爾和美光已經(jīng)做好準備，以3D XPoint的名義將使用該技術(shù)的產(chǎn)品投入市場。

由于這是一項全新的技術(shù)，所以英特爾不得不延遲發(fā)布日期并糾正其與性能相關(guān)的承諾，這并不奇怪。目前的最新消息是：Optane的數(shù)據(jù)吞吐量將會是SSD的10倍，其響應(yīng)時間（延遲）則是SSD的1/4。相關(guān)的產(chǎn)品已經(jīng)投入生產(chǎn)，將于2017年左右發(fā)布，而且Kaby Lake Z270已經(jīng)具備支持這種存儲器的能力。

Vega圖形與超級存儲器

在顯示卡方面，英偉達和AMD已經(jīng)分別將Pascal和Polaris的生產(chǎn)工藝從2016年的28nm轉(zhuǎn)換到14nm，這種轉(zhuǎn)變將帶來巨大的性能提升。目前，AMD還沒有發(fā)布其最強大的Polaris卡，而英偉達GeForce 1080 Ti預(yù)計將在2017年3月底上市，價格估計在6 000元左右。AMD的計劃仍然未知，在回應(yīng)我們的詢問時，AMD否認基于Polaris的強大設(shè)備RX 490將會在近期發(fā)布，但相關(guān)產(chǎn)品的基準數(shù)據(jù)已經(jīng)在互聯(lián)網(wǎng)上出現(xiàn)。無論如何，對于高端顯示卡來說，夏季或許會是最熱鬧的時候，隨著新的Vega GPU架構(gòu)推出，在該架構(gòu)下，AMD將第一次采用第二代高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，簡稱HBM），這種超級存儲器除了比普通的內(nèi)存（GDDR-RAM）更快之外，它還可以為創(chuàng)建小而強大的顯示卡創(chuàng)造條件。

2017年年底，AMD還將為其Ryzen處理器配備Vega圖形單元和第二代HBM內(nèi)存。這些Raven Ridge的APU將大大提高筆記本電腦和平板電腦的圖形性能。此外，它們的緊湊結(jié)構(gòu)可能更適合未來的PC：在一個芯片上同時提供高性能處理器和最新獨立顯示卡的處理性能。與此同時，英特爾正在進行“Tick”，新的架構(gòu)名為Cannon Lake，其采用10nm的生產(chǎn)流程。這將再次提高處理器的效能，并且該架構(gòu)將同時涵蓋移動設(shè)備和筆記本電腦的CPU。我們將拭目以待，看看這是否足以讓英特爾超越AMD在2017年的各項創(chuàng)新。