退燒是為了更發(fā)燒

和往年高通驍龍新的旗艦芯片鋪天蓋地的傳聞、內(nèi)幕鋪墊之后，還猶抱琵琶半遮面遲遲不肯登場(chǎng)不同，今年的高通驍龍的旗艦芯片驍龍835少了不少神秘感，直楞楞地就出現(xiàn)在了大眾的視野之中。以往廣大手機(jī)廠商似乎都熱衷于對(duì)高通旗艦芯片的首發(fā)明爭(zhēng)暗斗，到了今年，卻變成了無(wú)欲無(wú)求，安靜得就像是一潭死水。面對(duì)缺乏消費(fèi)群體和制造業(yè)廠家的追捧，高通2017年的最強(qiáng)芯片驍龍835似乎已經(jīng)在全體人民的眼中退燒了。這也讓那個(gè)大家不由得產(chǎn)生了懷疑——作為最強(qiáng)移動(dòng)終端芯片的制造者，高通的魅力是否已經(jīng)成為了過(guò)去式，再也無(wú)法攪動(dòng)起市場(chǎng)的波瀾了？

“退燒”的良藥是理性

開(kāi)篇的問(wèn)題，顯然答案是否定的，在強(qiáng)調(diào)性能參數(shù)指標(biāo)的時(shí)代過(guò)去之后，高通以及制造業(yè)廠商，已經(jīng)把自己的注意力由原來(lái)的比拼速度，轉(zhuǎn)變?yōu)榱诵录夹g(shù)的應(yīng)用，新一代驍龍835處理器也從以前的強(qiáng)調(diào)通信性能到更加關(guān)注VR、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域。而高通在CES大會(huì)開(kāi)幕的前一天正式發(fā)布驍龍835正式產(chǎn)品，以及隨之而來(lái)的是一系列芯片相關(guān)參數(shù)逐個(gè)亮相，也證明了這一觀點(diǎn)。因?yàn)槲覀兛梢钥吹降氖球旪?35除了性能方面依然爆表之外，驍龍835在工藝制程、網(wǎng)絡(luò)連接以及沉浸式體驗(yàn)上有著頗多亮點(diǎn)，下面我們不妨從“退燒”開(kāi)始，詳細(xì)說(shuō)說(shuō)驍龍835為什么能夠引起行業(yè)如此高的關(guān)注。

驍龍810處理器的“高熱”讓人記憶猶新。驍龍810處理器剛一推出，就被各大廠搶破了頭。 HTC ONE M9、SONY Z4、小米Note頂配版、樂(lè)Max、一加二代等等手機(jī)都自然而然地使用了它，這也讓它的行情和它的發(fā)熱狀況一樣，火爆到讓人無(wú)法接受。記得當(dāng)時(shí)為了爭(zhēng)奪810首發(fā)，某廠商還玩起了貓膩，弄了個(gè)工程機(jī)發(fā)布了一下。雖然后來(lái)爆出了810處理器“發(fā)燒”問(wèn)題，但仍有手機(jī)廠商在推新品時(shí)強(qiáng)調(diào)這是一顆不發(fā)燒的810。頂著“發(fā)燒”的壓力，眾手機(jī)廠商持續(xù)推出搭載810的新品，可見(jiàn)手機(jī)廠商對(duì)于性能“發(fā)燒”的重視程度。

不過(guò)如果你翻看當(dāng)時(shí)大家的宣傳廣告，會(huì)發(fā)現(xiàn)所有的手機(jī)廠商都把性能擺在了第一位。發(fā)熱、工控、能耗、新技術(shù)、似乎都不重要。以小米手機(jī)為代表的雷軍式講解成為每個(gè)新品發(fā)布會(huì)上演講人的標(biāo)準(zhǔn)模板被循環(huán)復(fù)制后再重復(fù)，手機(jī)廠商著重強(qiáng)調(diào)手機(jī)芯片的“新、強(qiáng)、快”成為必不可少的一環(huán)，而且被突出放大。和今天百花齊放的手機(jī)推廣模式，完全大相徑庭。這也可以從一個(gè)方面說(shuō)出技術(shù)在不斷進(jìn)步的同時(shí)，消費(fèi)者和制造業(yè)廠商的觀念也發(fā)生了天翻地覆的變化。智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)不再是技術(shù)平臺(tái)和硬件指標(biāo)的對(duì)比了，現(xiàn)在是一個(gè)全方位的競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代。而且隨著這兩年國(guó)產(chǎn)手機(jī)的逐漸崛起，手機(jī)廠商也已經(jīng)尋找到各自的定位，徹底從硬件堆砌時(shí)代跳出來(lái)。

例如，OPPO、vivo強(qiáng)大的渠道能力，華為手機(jī)采用自研芯片，金立主打安全續(xù)航等。可以說(shuō)，這些核心手機(jī)廠商都找到了性價(jià)比之外的生存方式。

由于終端廠商的玩法改變，高通的宣傳策略也必須調(diào)整，從835芯片的發(fā)布現(xiàn)場(chǎng)來(lái)看，高通已經(jīng)做了改變，835芯片已經(jīng)不再?gòu)?qiáng)調(diào)性能功耗，而是增加了很多新特性，比如機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能、VR之類。單純的比拼一個(gè)性能分?jǐn)?shù)的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去了，沒(méi)有新意，沒(méi)有亮點(diǎn)，似乎已經(jīng)沒(méi)有手機(jī)廠商愿意去搶占這樣的純性能消費(fèi)者市場(chǎng)了。這說(shuō)明，在盲目的跟風(fēng)之后，建立起個(gè)性和各自特征的手機(jī)廠商們，有了自己的“審美”標(biāo)準(zhǔn)，開(kāi)始理性地選擇適合自己的芯片了。

真的不求快？

不要以為偏重于新技術(shù)應(yīng)用的高通驍龍835在性能方面就會(huì)出現(xiàn)短板，驍龍835將是首款采用三星10nm FinFET工藝的量產(chǎn)處理器，在此之前的驍龍821采用的是14nm，一度認(rèn)為在移動(dòng)芯片平臺(tái)至少會(huì)在14nm這個(gè)坎上停留一段時(shí)間，誰(shuí)想下半年各家晶圓代工廠紛紛上馬10nm，工藝上的激進(jìn)突破跟中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)現(xiàn)狀真是一樣一樣的。也許大家對(duì)于10nm沒(méi)有太多概念，現(xiàn)在我就來(lái)稍微解釋下。我們知道在處理器當(dāng)中有著數(shù)以億計(jì)的晶體管，據(jù)悉驍龍835和蘋(píng)果最新的A10 Fusion處理器晶體管都達(dá)到了30億以上。而這個(gè)10nm是指晶體管的溝道長(zhǎng)度，自然是長(zhǎng)度越短體積就越小，從而在同樣處理器尺寸的前提下能夠放下更多的晶體管來(lái)提升性能，或是采用同樣的晶體管數(shù)量制造出尺寸更小的處理器。晶體管數(shù)量增多既能帶來(lái)更高效的任務(wù)處理速度，也能達(dá)到降低處理器功耗和減少發(fā)熱的目的。

在工藝改進(jìn)之后，相對(duì)于上一代旗艦處理器，驍龍835尺寸減小了35%，并實(shí)現(xiàn)了25%的功耗降低（相比驍龍801功耗降低50%），這樣的設(shè)計(jì)也恰好迎合了目前主流產(chǎn)品在機(jī)身尺寸和續(xù)航上的設(shè)計(jì)方向。

最為關(guān)鍵的是，在CPU部分，驍龍835集成了采用高通第二代Kryo CPU架構(gòu)，據(jù)高通介紹這也是目前其功效表現(xiàn)最出色的CPU架構(gòu)。通過(guò)Kryo 280八核CPU：性能叢集和效率叢集主頻分別為2.45GHz和1.9GHz，以及Hexagon 682 DSP，實(shí)現(xiàn)了任務(wù)處理和性能的提升；GPU中則采用了Adreno 540 GPU，在保證圖形處理質(zhì)量長(zhǎng)足進(jìn)步的同時(shí)，支持雙攝方案以及平滑光學(xué)變焦的Spectra 180 ISP則在拍照方面帶來(lái)明顯的改進(jìn)；網(wǎng)絡(luò)方面，驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器的應(yīng)用使驍龍835成為全球首款支持千兆級(jí)下行速率的旗艦處理器，最快速的網(wǎng)絡(luò)調(diào)節(jié)器，也保證了其整體網(wǎng)絡(luò)速度的穩(wěn)定；而全新的Qualcomm Haven安全平臺(tái)，通過(guò)提升生物識(shí)別與終端認(rèn)證，確保了以后有更多生物屬性的識(shí)別功能出現(xiàn)。這些新鮮的技術(shù)，都是保證高通驍龍835走在性能最前沿的保證，也是證明其旗艦級(jí)芯片的關(guān)鍵屬性。

“發(fā)燒”這個(gè)詞，越來(lái)越專業(yè)

連高通自己都承認(rèn)，全新的驍龍835在性能方面的提升僅僅是一個(gè)方面，相對(duì)于原來(lái)關(guān)注于性能的做法，現(xiàn)在更為全面的涵蓋用戶體驗(yàn)的各個(gè)方面的做法，將是它們未來(lái)的關(guān)注焦點(diǎn)。在這許多焦點(diǎn)之中，我們選擇了幾個(gè)比較有代表性的內(nèi)容，來(lái)展示下它是如何發(fā)燒的。

首當(dāng)其沖的就是充電，在目前網(wǎng)絡(luò)速度越來(lái)越快，應(yīng)用程序越來(lái)越豐富的世界之中，偏偏電池技術(shù)卻又沒(méi)有跨越性的發(fā)展，于是大家講所有的目光焦點(diǎn)，就集中在了充電這里。驍龍835帶來(lái)了全新的高通QC 4充電標(biāo)準(zhǔn)，根據(jù)高通的數(shù)據(jù)顯示，和上一代快充技術(shù)QC 3.0相比，QC 4可實(shí)現(xiàn)高達(dá)20%的充電速度提升，以及高達(dá)30%的效率提升，使用QC 4充電五分鐘將能使用五小時(shí)以上。來(lái)自高通的測(cè)試結(jié)果表明，相比QC 3.0，QC 4也會(huì)帶來(lái)更低的發(fā)熱量，充電的過(guò)程中機(jī)器的表面溫度可以降低5度。更為關(guān)鍵的是，QC 4在充電方面的向下兼容性更為出色，之前只要存在過(guò)的快速充電技術(shù)，它在理論上都有兼容的可能。這也讓不少老用戶看到了自己的充電器持續(xù)使用的可能，也讓廠商看到了節(jié)約資源的可能。

其次就是火爆到不行的虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)，當(dāng)高通下龍835正式發(fā)布之后，你知道首批采用驍龍835的產(chǎn)品是什么嗎？是兩款和ODG聯(lián)合發(fā)布的增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)智能眼鏡。在沉浸式體驗(yàn)上驍龍835將滿足VR/AR在性能、散熱和能效限制上等各方面需求，同時(shí)將支持Google Daydream平臺(tái)以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的移動(dòng)VR體驗(yàn)，帶來(lái)視覺(jué)、聲音和交互的性能提升。其中包括高達(dá)25%的3D圖形渲染性能提升，以及通過(guò)Adreno 540視覺(jué)處理子系統(tǒng)支持的、高達(dá)60倍的色彩提升。驍龍835還支持4K Ultra HD Premium（HDR10）視頻、10位廣色域顯示、基于對(duì)象和基于場(chǎng)景的3D音頻，以及出色的、包括基于高通自研的傳感器融合技術(shù)的六自由度（6DoF）VR/ AR 運(yùn)動(dòng)追蹤。

無(wú)限可能的網(wǎng)絡(luò)速度也是高通驍龍835帶給我們的新鮮技術(shù)，作為首款采用千兆級(jí)LTE調(diào)制解調(diào)器的驍龍835，它將帶來(lái)Cat 16下行速度，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)模擬數(shù)據(jù)顯示在Cat 16網(wǎng)絡(luò)下LTE的平均下載速率可以到114Mbps，下載一個(gè)203分鐘的無(wú)損音頻大概只需要2.4分鐘，比Cat 4網(wǎng)絡(luò)快大約3倍，比Cat 6網(wǎng)絡(luò)快大約2倍。除開(kāi)高通驍龍835處理器集成了千兆級(jí)X16 LTE調(diào)制解調(diào)之外器，同時(shí)還集成2x2 802.11ac Wave-2和支持多千兆比特Wi-Fi的802.11ad，是首款在家中和外出時(shí)都能提供千兆級(jí)連接的商用處理器。隨著多個(gè)千兆級(jí)LTE網(wǎng)絡(luò)預(yù)計(jì)于2017年在全球部署，以及802.11ad應(yīng)用的不斷增加，而更快速的網(wǎng)絡(luò)速度，最大的用處當(dāng)然是給到了用戶在使用各種高帶寬應(yīng)用的時(shí)候，比如之前提到的虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)，比如說(shuō)今后的云計(jì)算技術(shù)，比如說(shuō)更為豐富的娛樂(lè)體驗(yàn)等等。應(yīng)該說(shuō)這一技術(shù)的應(yīng)用，我們除了擔(dān)心移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商的價(jià)格問(wèn)題之外，其它的根本不用擔(dān)心。

至于在廣大MM關(guān)心的拍攝方面，高通驍龍835搭載的Spectra 180 ISP能夠同時(shí)支持雙攝方案以及平滑的光學(xué)變焦，發(fā)布雙攝產(chǎn)品將會(huì)像是吃飯一樣簡(jiǎn)單，今后普及雙攝功能大概也算是大勢(shì)所趨。此外，高通在驍龍835上推出了統(tǒng)一的全新架構(gòu)，這個(gè)架構(gòu)可兼容包括平滑變焦和黑白和彩色的拍照算法，也能讓OEM方有更靈活的選擇。在畫(huà)面穩(wěn)定性方面，高通驍龍835也推出了最新的EIS 3.0電子穩(wěn)像技術(shù)，能夠在拍照模式和光學(xué)變焦模式下盡可能的抑制畫(huà)面的抖動(dòng)，保持拍攝畫(huà)面穩(wěn)定。可以說(shuō)，你基本上可以在高通驍龍835身上找到目前可以囊括的大部分新技術(shù)和新應(yīng)用，對(duì)于這些應(yīng)用的期待，你完全可以放到第一款使用高通驍龍835手機(jī)身上。

哪些手機(jī)會(huì)讓我們先體驗(yàn)到它？

高通驍龍835芯片組再怎么牛逼，它也不過(guò)是手機(jī)有機(jī)組成部分中的一個(gè)模塊，只有當(dāng)它成功地和其它零件組合在一起成為了一部手機(jī)之后，才能讓所有的消費(fèi)者有關(guān)于它的直觀感受。從目前透露的各種傳聞來(lái)看，小米作為高通的長(zhǎng)期合作伙伴，估計(jì)在小米6身上就能見(jiàn)到高通驍龍835的身影；而作為高通的新芯片制造商，三星2017年度的旗艦S8，肯定也會(huì)應(yīng)用到高通驍龍835芯片；而OPPO追求性能的旗艦，F(xiàn)ind 9肯定也會(huì)給大家一個(gè)關(guān)于高通驍龍835的驚喜；HTC和復(fù)活的NOKIA品牌HMD對(duì)于高通驍龍835芯片的使用也是虎視眈眈，我甚至找不到它們不使用高通驍龍835的理由。不過(guò)請(qǐng)不要把手機(jī)所有的表現(xiàn)都?xì)w結(jié)于高通芯片，整體的硬件搭配，合理的軟件設(shè)計(jì)，才是讓一款手機(jī)更具魅力的關(guān)鍵因素。當(dāng)然，出色的芯片組的加分效果也顯而易見(jiàn)，但是整體的合理，才是讓手機(jī)得到更多認(rèn)同的關(guān)鍵。不然你說(shuō)為啥高通會(huì)推出各個(gè)層次的不同芯片組來(lái)滿足不同需求的顧客呢？

未完待續(xù)—“燒”退了，更要理性

從單純的追逐速度，到現(xiàn)在比拼個(gè)性，手機(jī)廠商成熟了，芯片廠商高通自然也不例外。就像是高通執(zhí)行副總裁克里斯蒂安諾 阿蒙表示的：“我們的全新旗艦驍龍?zhí)幚砥髦荚跐M足支持移動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)和無(wú)處不在的連接所需的嚴(yán)苛要求，同時(shí)支持各種類型的輕薄移動(dòng)終端設(shè)計(jì)。驍龍835具有前所未有的技術(shù)集成度，能夠支持出色的續(xù)航、增強(qiáng)的多媒體、卓越的拍攝體驗(yàn)和千兆級(jí)傳輸速率，從而實(shí)現(xiàn)快速的、沉浸式的體驗(yàn)。”我們需要的是一個(gè)和諧的空間，而不是每個(gè)人都像是競(jìng)技一樣，比拼對(duì)方的快慢。那樣毫無(wú)樂(lè)趣，不是嗎？