ZenBook中的ZenBook

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即使在超根本中，ZenBook原本就已經算得上是最輕薄之—了，靈耀3卻在輕薄程度上比前輩們更進一步。12.5英寸的機身厚度僅有11.9mm，裸機重量僅有910g——在我這么多年的職業生涯中只有很少的筆記本能夠達到這么輕薄的程度，全金屬機身能夠突破1000a大尖的寥寥無幾。為了完成這個看上去不可能完成的任務，華碩的工程師可謂絞盡腦汁。首先是采用了第四代康寧大猩猩玻璃，只有0.4mm厚，強度卻比以往增加了2.5倍。其次是縮小鉸鏈，特制的鉸鏈尺寸僅有3mm，卻可以通過20000次的鉸鏈強度測試。機身內部結構的優化就甭提了，我拆開機殼看了一下，然后什么都沒動又默默裝上了機殼——各種部件實在是太小了。這么小體積的機身對于散熱也提出了更高的要求，因此厚度僅有0-3mm的塑鋼材質薄型風扇和僅0.1mm薄的銅合金散熱管共同組成的只有3mm厚的散熱系統也被引入。最后，為了保證機身強度，靈耀3更換了航空等級鋁合金，強度提升了50%。

當然，超薄化帶來的并不全是好處。首先一個是鍵盤手感的損失。雖然華碩做了很多工作，0.8mm的鍵程在同等輕薄的產品中也是首屈一指（MacBook僅有0.4mm的鍵程），但我覺得還是差點意思。另外一個則是接口的簡化，目前的機身厚度已經沒法塞得下標準的接口了，所以改成USB Type-C情有可原。不過，只有一個Type-C就太少了點，更何況這唯一的一個接口還要用于供電。當然，華碩也準備了非常小巧的擴展塢，可是畢竟要多花錢，而且比起原生接口也沒那么方便不是。

性能到沒有什么好說的，靈耀3還是沿襲ZenBook的一貫強力表現，采用的都是最新的配置，除了Core i5-7200U和8GB內存.256GB的SSD也是采用PCI-E X4的規格，比SATA SSD快得多。

必須要承認，靈耀3的這次大改基本上是很成功的。比以往華麗得多的設計瞬間就可以抓住顱控們的心，輕薄程度更甚以往，簡直堪稱ZenBook中的ZenBook。