粗化工藝對電解銅箔表面銅粉的影響

胡旭日*，王海振，徐策

（山東金寶電子股份有限公司，山東 招遠(yuǎn) 265400）

粗化工藝對電解銅箔表面銅粉的影響

胡旭日*，王海振，徐策

（山東金寶電子股份有限公司，山東 招遠(yuǎn) 265400）

研究了粗化電流密度、添加劑、硫酸含量等因素對電解銅箔表面銅粉和剝離強度的影響。結(jié)果表明：當(dāng)粗化電流密度為30 A/dm2，硫酸含量為120 g/L，鎳離子含量為0.5 g/L時，能有效地減少銅箔表面銅粉，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定。

電解銅箔；粗化；硫酸；鎳離子；電流密度；表面銅粉

First-author’s address:Shandong Jinbao Electronics Co., Ltd., Zhaoyuan 265400, China

電解銅箔表面電化學(xué)處理通常分為3步：第1步是粗化，將顆粒狀或樹枝狀的銅沉積在銅箔表面；第2步是固化或封閉，是在第一層粗糙的銅表面再電沉積一層光滑的銅，使其固定在銅箔基體上；第3步是防氧化處理，即電鍍鋅、鎳或鉻層，保證銅箔具有一定的常溫和高溫防氧化性能[1-3]。

其中，粗化對表面銅粉的產(chǎn)生起決定性的作用。為了提高銅箔的剝離強度，滿足不同板材的抗剝需求，目前國內(nèi)多數(shù)銅箔廠都通過提高粗化電流密度甚至在極限電流密度下進行粗化。如此雖可以提高銅箔的剝離強度，但同時帶來一個嚴(yán)重的問題：粗化電流密度過大，銅箔尖端放電形成樹枝狀鍍層，導(dǎo)致銅箔表面銅鍍層結(jié)合不牢而易脫落，即產(chǎn)生表面銅粉[4-6]。在銅箔壓制形成線路板時，銅粉脫落后若夾雜在基材中，就會出現(xiàn)蝕刻不凈和基板污染嚴(yán)重的問題。對于一些高端客戶，在壓制多層精細(xì)線條時容易出現(xiàn)短路的危險，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的質(zhì)量。增大固化電流密度或延長固化時間可以牢固地將樹枝狀粗化層包裹，降低或消除表面銅粉脫落?！?br>