協同創新，推動中國集成電路封測業發展

◎ 國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長兼秘書長 于燮康

協同創新，推動中國集成電路封測業發展

◎ 國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟副理事長兼秘書長 于燮康

國家集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟于2009年12月30日在北京成立，以江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司為依托單位，由我國從事集成電路封測產業鏈的制造、科研、開發、教學等單位及其它相關的產學研企、事業單位在完全自愿的基礎上組成，聯盟目前共有成員單位62家、專家咨詢委員會21人。2016年，“聯盟共性技術研發平臺”被江蘇省認定為重點培育建設的第一批省制造業創新試點企業。

一、建立“技術聯合體”，形成封測新技術、新設備、新材料的創新鏈

華進半導體封裝先導技術研發中心在國家02重大專項工程與國家封測產業鏈技術創新戰略聯盟的共同支持下于2012年9月成立。由中科院微電子所和集成電路封測產業龍頭企業長電科技、通富微電、華天科技、深南電路5家單位共同投資而建立，后又新增晶方科技、安捷利、興森快捷、中科物聯、國開基金5家股東。華進半導體的“技術聯合體”的建立基于封測產業鏈協同創新模式，開展關鍵共性技術攻關，形成封測新技術、新設備、新材料的創新鏈。

華進半導體的“技術聯合體”成員主要由由國內外知名半導體公司、終端用戶、封測企業、材料、設備供應商等完整的集成電路產業鏈組成，利用各產業鏈龍頭企業的資源和技術優勢，共同研發先進封裝技術，研發過程中研制樣品在成員單位之間流轉，成員單位分別承擔了設計、制造、封測、驗證等任務。

二、開展跨區域、跨行業協同創新，推動聯盟成員單位與設計、晶圓業的合作

在聯盟成員單位開展跨區域、跨行業協同創新方面，聯盟也有所探索，通過晶圓業與封裝業協同模式開展創新活動。

由于先進封裝制程帶來的中道工藝，封測業和晶圓制造業產生了緊密的聯系，也引來了良好發展機遇。“中道”的誕生，封測企業與芯片制造企業的合作，就成為一種新的協同模式。2014年2月，長電科技與中芯國際正式簽署合同，成立具有12英寸凸塊加工及配套測試能力的合資公司。建隨之，華天科技與武漢新芯，通富微電及華力電子，也與晶圓制造業合作成立公司，國內封測三大領軍企業先后與晶圓廠協同合作。

設計業與封裝業開展跨區域、跨行業協同創新活動。基于產品研發的一種的創新模式，以往芯片、封裝和電路板的設計主要是按順序實現的。傳統設計的“IC-封裝-PCB”順序已經不適用于今天的產品，而 IC-封裝-基板之間的綜合協同設計已成為必然趨勢。

華進半導體封裝先導技術研發中心作為江蘇省產業技術研究院半導體封裝研究所，提升了江蘇乃至全國封測產業技術創新能力和核心競爭力，持續帶動集成電路封測產業鏈和價值鏈的發展并為其提供技術支撐，致力于整合國內IC產業鏈研發資源，打造一個能聯動設備廠商、材料供應商、代工廠、設計企業及科研機構的公共平臺。

通過“華進開放日活動”開展聯盟之間協同創新活動，將封測聯盟與集成電路材料產業鏈技術創新戰略聯盟連結起來，有效協同產業鏈的優勢技術、人才和資源，解決關鍵技術、核心材料的評估與驗證，成立了華進封裝材料應用驗證平臺。

三、加強產學研合作，推動聯盟協同創新

2010年9月，聯盟就已啟動《中國集成電路封測產業鏈技術創新發展路線圖》的編制工作，通過結合國際封裝技術路線圖，對國際先進水平進行研究，制定產業鏈未來5-8年的技術路線圖。經過兩年的努力2013年8月由電子工業出版社正式出版。2014年，聯盟組織封測產業鏈的產學研專家開展了《國家集成電路產業發展封裝測試推進研究》，為國家集成電路產業發展咨詢委員會、為國家有關部門規劃決策提供參考。2016年12月，聯盟組織封測產業鏈的產學研專家，根據國家科技部關于制定《中國集成電路產業發展路線圖》的工作計劃安排,以產業技術產業發展路線圖為主線，突出產業布局，按照報告提綱及進度計劃，開展封測板塊相應研究，并完成封測板塊的研究報告。

發揮聯盟優勢，形成協同創新機制。由聯盟牽頭組織骨干單位協作進行標準編制，本身就是一項探索性工作。通過發揮聯盟優勢，組織行業協作，有助于形成協同創新、共同發展的機制，對促進行業的健康發展具有積極意義。封測聯盟從2010年起，組織聯盟內從事集成電路封裝的骨干企業和研發機構，在行業標準化機構的全程指導下，用3年時間完成了《集成電路封裝 塑料四邊引線扁平封裝（PQFP）》技術標準的編制工作。該標準在聯盟內部分成員單位執行。

根據市場需求與應用趨勢，研究制訂統一的封裝技術標準，使我國在部分集成電路產品封裝方面具有自主知識產權，有利于擺脫國外企業束縛，提升我國半導體行業的技術標準意識，對行業整體的進步起到推動作用。2016年3月聯盟認真貫徹國務院《深化標準化工作改革方案》和江蘇省對團體標準試點工作的指示精神，按照“團體標準試點任務書”確定的工作內容和進度要求，以標準體系建設和團體標準編制為重點，有效組織各方面力量，積極扎實地推進各項試點工作，目前已完成了5項團體標準的編制和轉換工作。

為進一步支持并協助各類院校、培訓機構與用人單位進行交流對接，幫助企業選人、用人、培養人，封測聯盟舉辦了“校企合作培養集成電路人才研討會”。科研院所、企業的領導和專家積極發言、各抒己見，就校企合作培養集成電路人才展開了熱烈討論，提出了“企業參與院校人才培養”“加強企業文化滲透”“建立企業與院校的人才交流平臺”“建立校企合作人才培養體系”等等建議。

積極爭取中科院大學對封測聯盟成員單位企業定向招收在職研究生和博士生的名額。2016年10月，中國科學院大學對封測聯盟所有成員企業單位定向發布了20個名額，招收企業在職研究生與博士生。研究生班專業為微電子專業，學制為非全日制在職學習。學員錄取后將根據教學安排集中授課。考試通過并達到國家研究生畢業資格的予以頒發學歷與學位證書。

四．積極探索高效率的市場化運作模式

通過產學研協同創新活動，目前華進半導體已建成完整的12英寸（兼容8英寸）中道工藝生產加工平臺和微組裝平臺、擁有兩個工程類研發中心和三個公共技術服務平臺，具有12英寸晶圓TSV制造技術能力和細節距微凸點制造能力以及先進封裝微組裝能力，同時具備芯片的前端測試和可靠性分析能力，以及先進封裝設計仿真能力。

華進半導體作為聯盟的產業共性技術研發平臺，對國家未來在集成電路封裝技術創新中發揮的意義重大，也是后摩爾時代企業創新協同模式的一次有益探索。近幾年，華進半導體研發中心在集成電路先進封裝研發創新方面已經有了一定的成效，特別是在3D（TSV）系統級封裝方面已經取得可喜的進展。實踐表明，華進模式很好的解決了企業間競爭與合作的矛盾，充分利用了企業間的優勢資源，也解決了研發過程中知識產權的歸屬等問題，研發平臺對提升行業的整體技術水平起到了很好的促進作用。

華進半導體是采用企業化運作、以市場為導向、產學研用相結合的產業共性技術研發中心，2016年12月成為江蘇重點培育建設的第一批省制造業創新試點企業。華進制造業創新中心圍繞建設宗旨，以年度責任狀為目標，不斷完善創新合作模式，積極開展前瞻性和關鍵共性技術研發，通過知識產權和成套技術的輸出持續支撐國內封測產業技術升級；形成自主知識產權體系的專利池及相應的知識產權共享機制；在全力推動高新技術向生產企業轉移的同時建設高端人才隊伍，建設成為行業共性技術研發平臺和人才培養基地，帶動全省封測行業發展，構建區域行業創新體系；最終建成在半導體封測領域中具有國際影響力的國家級制造業創新中心。