中國半導體分立器件產業的發展

唐 娟

西安高科衛光電子有限公司，陜西 西安 710065

0 引言

中國微電子行業分為半導體功率器件產業和功率集成電路產業，它是國民經濟的基礎產業，屬于資金密集、知識密集、技術密集型，市場輻射性強，延伸度深。中國半導體分立器件產業作為半導體產業的分支，有其自身的發展規律，它不會被集成電路替代，在家電、通信、電力、國防工業都有廣泛的應用前景。與功率集成電路產業主要為國外廠商所把持不同，國內功率分立器件行業受技術、資金、產品認可度等因素的制約相對有限，因此保持著高速增長的態勢。2008年以來經濟危機對整個中國半導體分立器件產業產生不小的影響。本文就經濟危機下中國半導體分立器件的“過去”、“現狀”以及“未來”作以下分析。

1 歷史背景

中國半導體分立器件產業歷經了60年的輝煌歷程，成就了中國半導體分立器件業制造基地的地位。從上世紀50年代的初創到70年代的成長；從80年代的改革開放到90年代以后的全面發展；21世紀始中國加入WTO，為我國半導體分立器件產業帶來了新的發展契機；2009年我國分立器件產銷的一大亮點主要得益于全球電子整機對節能、環保需求的不斷增長，這一方面帶動了分立器件產品的需求增長，另一方面也帶動了市場產品結構的快速升級。

從全球市場來看，分立器件市場已經發展成為一個成熟市場，未來市場規模增長在10%以內。據IC Insights報告顯示, 2006年增長3%左右，2007年進一步增長9%，1990～2010年市場的復合年增率為8%，2010年將達到157億美元。

從國內市場來看， 2006年增長率為19.2%，銷售額為325.3億元。據CCID預測，受汽車、節能燈及通信（3G）等行業增長帶動，2006～2009年中國分立器件市場保持穩定的增長態勢，銷售量和銷售額的年均復合增長率分別達到14.5%和19.3%。經過60年的發展，中國目前已經成為全球最大的分立器件市場，2009年市場規模已經達到643.8億元，其在全球市場中所占份額已經超過40%。

到2010年，中國分立器件的市場規模將達到4341.53億只，銷售額將達到1557.55億元，屆時中國分立器件市場將占據全球市場的半壁江山。

總之，半導體分立器件具有廣泛的應用范圍，市場發展平穩，產品更新換代慢，銷售額以強勁的勢頭不斷增長[1]。

2 現狀及面臨的問題與對策

我國分立器件雖然前景非常廣闊，但也面臨著不少的問題，主要表現在以下幾個方面：分立器件產業地區分布相對集中；分立器件產業特點是五多五少，即：中小型企業多，大型企業少；民資企業多，外資、國資少；中低檔產品多，高端產品少；重復生產多，沖擊型生產少；弱勢企業多，強勢企業少。針對這些問題，有5大對策應對挑戰：

1）打破門戶理念，加大半導分立器件產業鏈的整合；2）通過產業振興規劃，積極呼吁分立器件產業政策，努力在高端產品上實現突破；3）通過行業協會的協調，改變壓檔壓價、無序競爭的局面；4）拉動內需等政策為產業發展帶來陽光；5）節能環保、技術創新，拓展和提升產業競爭力。

3 發展趨勢

3.1 分立器件的特點要求

首先，半導體產業的發展始于分立器件，是半導體產業的最初產品；其次，分立器件種類繁多，具有廣泛的應用范圍和不可替代性，并具有技術成熟、可靠性高、成本低且采購渠道和資源豐富等特點，特別是在不能集成的功能中，分立器件起著關鍵作用。

3.2 我國分立器件的消費需求

從市場來看，當前全球分立器件市場總體保持穩步向上，而亞洲地區特別是中國市場表現得猶為顯眼。在分立器件市場穩健增長的背后，其首要推動力便是消費者的需求，特別是消費者對移動電話、液晶電視、臺式計算機、筆記本電腦以及各種白家電產品的需求。

3.3 我國半導體分立器件發展熱點

分立器件將向微型化、片式化、高性能化方向發展；汽車電子市場規模迅速增長；功率分立器件大有作為；新型半導體分立器件依舊是分立器件芯片生產企業研發與生產的方向。

3.4 分立器件的發展趨勢

事實證明，半導體分立器件仍有很大的發展空間。半導體分立器件通常總是沿著功率、頻率兩個方向發展，發展新的器件理論、新的結構，出現各種新型分立器件，促進電子信息技術的迅猛發展。一是發展電子信息產品急需的高端分立器件，如Si、GaAs微波功率器件、功率MOS器件、光電子器件、變容管及肖特基二極管等；二是發展以SiGe、SiC、InP、GaN等化合物半導體材料為基礎的新型器件[2]；三是跟蹤世界半導體分立器件發展趨勢，加強對納米器件、超導器件等領域的研究；四是分立器件封裝技術的發展趨勢仍以片式器件為發展方向，以適應各種電子設備小型化、輕量化、薄型化的需要。

4 結論

從發展趨勢看，無論是全球還是中國，分立器件在電子信息產品制造業中銷售額度所占比例正在逐步下降，分立器件產量和產值的增長速率要低于整機系統的增長速率。另一方面，整機系統的快速發展，也為分立器件行業提供了新的市場商機。整機系統進一步向小型化、集成化方向發展的趨勢，對分立器件也提出了新的要求，片式貼裝器件已經成為行業發展的主流[3]。

事實告訴我們，真正的核心技術是買不來的，分立器件行業要在激烈的國際競爭中掌握主動權，要在國家急需的整機產品中當好角色，必須加強原始創新、集成創新和引進消化吸收再創新，提高并實現自主創新，堅持有所為、有所不為，集中力量、重點突破，造就一批又強又大具有核心競爭力的企業。

[1]科學技術部專題研究匯編.我國產業自主創新能力調研報告[M].北京：科學出版社，2009.

[2]黃漢堯.半導體工藝原理[M].北京：國防工業出版社，2009：223-224.

[3]分產器件市場：應用帶動技術，機遇推動趨勢[J].電子產品世界，2009，8.