電子焊接制程產生“錫珠”的原因及防控措施分析

李新滿

（銅陵三佳變壓器科技股份有限公司，安徽 銅陵 244000）

電子焊接制程產生“錫珠”的原因及防控措施分析

李新滿

（銅陵三佳變壓器科技股份有限公司，安徽 銅陵 244000）

在電子元器件集成電路焊接的過程中，為了提高焊接效率，增強集成電路的功能性，越來越多的電子焊接制程直接采用免清洗的焊接工藝，但是由此會讓焊接后的集成電路板產生“錫珠”，這樣不僅需要再次清洗，還會造成電路板短路的現象。文章通過對電子焊接制程產生的“錫珠”標準形態進行分析，詳述SMT焊接和“波峰焊”過程中產生“錫珠”原因及預防控制辦法。

電子焊接；錫珠；SMT焊接；電路

在集成電路板當中，如果焊接后的面板上有“錫珠”，那么不僅僅會影響產品的外觀，更為嚴重的是由于集成電路板上元器件為貼片，密集度高，在通電狀態下容易將不同功能區域的元器件串聯，造成整個電路出現短路狀態，影響產品的使用功能和可靠性。綜合整個電子焊接制程當中，可能在表面貼裝技術（Surface Mount Technology，SMT）、波峰焊及手工焊當中出現，所以為對“錫珠”進行預防和控制，那么就需要從這幾個焊接工藝和焊接材料入手。

1 電子焊接產生的“錫珠”的標準形態

隨著國內經濟和科技的發展，民眾追求更高品質的生活，不管是生活中不可或缺的電子產品，還是電氣系統等設備裝置，都采用機械焊接方式讓機械的功能更強大，也讓產品變得更方便攜帶。所以也產生大批量的焊接產品，但是不管是SMT貼片焊接還是“波峰焊”或者是手工焊當中，不可避免地產生“錫珠”，“錫珠”的大小和質量直接決定了集成電路板的功能和產品的可靠性。……