IoT芯片或顛覆產業格局：軟硬深度融合

以前軟件是芯片延伸出的附加功能，為芯片增值；物聯網產業的發展需求決定，不具備物聯網協議、安全、云端適配、算法等軟件能力的芯片，將不具備競爭力。今后，軟件能力將可能成為芯片的標配。如何順應這種產業變遷，考驗傳統IC企業與軟件企業的戰略眼光。

傳統的產業鏈分工上，最底層的技術是芯片，下一個環節是軟件，最后環節是應用端的產品。近日，物聯網模塊廠商慶科聯合RealTek/Marvell/Cypress等IC廠商推出新型芯片方案MOC。這款芯片區別于以往的芯片，是軟件與芯片結合后的解決方案，整合硬件芯片、物聯網協議、安全、云端適配。

IOT芯片是一種新的產品形態，這種新形態能解決物聯網產業面臨的哪些問題？這種形態對傳統芯片和軟件的關系會帶來哪些沖擊和改變？對芯片企業和軟件企業的商來模式帶來哪些啟示？帶著這些問題，記者進行了深度采訪。

IoT時期芯片與應用端出現“鴻溝”

早期，產品由技術來定義。即：有什么樣的技術，應用環節就會推出什么樣的產品。產品由關鍵的芯片技術推動，整個產業推進路徑是從上到下。不過，隨著物聯網的出現，這種從上到下的路徑開始行不通。

當下，產品的形態轉由“應用”來定義，即根據用戶需求來開發產品，是從下到上的路線。這種路線的變化，導致IC技術與市場應用之間出現鴻溝。

眾所周知，構成物聯網的智能產品形態多樣，從功耗大的智能家電產品，再到對功耗要求極低的可穿戴產品。智能產品不僅需要好的底層芯片，其智能化的功能還需要聯網、運算，這就需要網絡、云服務、APP等多種技術元素的支撐。

對芯片企業而言，已無法將芯片直接推送給智能設備廠商，需要將芯片的服務功能完善之后才行。而由于智能產品形態多樣，有些是小而精的創業團隊的項目，芯片企業更是無法一一對每個智能產品提供接入服務。

正如Marvell技術支持總監孟樹指出的：“芯片公司都非常看好物聯網，希望跟各個廠商去合作，但是芯片企業不可能一對一的去提供每個服務。”

對設備廠商而言，要做出一款智能化的產品，除了考慮芯片性能，也要考慮云平臺、大數據、算法等要求，而這些環節涉及的領域極為跨界，單獨靠設備廠商很難駕馭。

對此，芯片企業與終端設備廠商之前的鴻溝，使最新的芯片技術無法快速及時地應用到產品中，延長和影響了終端設備的開發周期和問世，影響了整個物聯網產業的推進。

物聯網芯片應運而生

以前，軟件能力是芯片延伸出的附加功能，為芯片增值。當前，智能產品對技術的需求，除了芯片硬件本身之外，還需要芯片能夠具備更多的聯網、云計算、大數據服務能力。在這種背景下，IOT芯片應運而生，將芯片與軟件進行了充分地融合，給賦予芯片更多的服務能力。

近期，慶科聯合RealTek/Marvell/Cypress等IC廠商推出的新型芯片方案產品MOC，即MiCO On Chip。“MiCO是一個操作系統，MOC是內置MiCO操作系統的新一代的物聯網系統芯片，通過MiCO的軟件再結合芯片本身的計算和通訊能力，慶科推出MOC100和MOC200兩款物聯網系統芯片，基于SIP物理封裝，面積為1平方厘米。” 慶科CEO王永虹表示。

據悉，MOC100為單Wi-Fi芯片，在運算速度、memory資源和控制器接口上比較突出，主要適用于IOT透傳、語音識別、二次開發等功能，用戶只需參照設計加一款天線和輸入電源，即可完成一個Wi-Fi模塊產品的開發。

另外，MOC200是Wi-Fi和藍牙的combo系統芯片，在MOC100的基礎上增加對傳統藍牙和低功耗藍牙雙模式的支持，為智能產品間的互聯提供更多便利。

此款IoT芯片將軟件中間件和芯片綁定在一起，簡化了整個開發過程。據悉，MOC一共有五層：

第一層芯片層，這一層是保證設備能夠正常工作聯網，是核心層；第二層是HAL層，負責完成芯片的適配；

第三層是操作系統層，包括底層軟件、驅動、外設管理，協議棧等基礎內容，這一層是開放的，用的是MiCO OS，并兼容YunOS、Mbed；第四層是中間件，負責把所有IoT相關的中間件軟件以“模塊化組件”形式提取出來。中間件是MiCO的核心層，有諸多間件應用，來保證設備的聯網、功耗管理、本地計算能力、傳感器算法集成等等；第五層叫應用框架層，針對于不同品類的智能硬件產品，幫助客戶完成具體的應用開發，讓設備可以很好的跟用戶交互，與云端連接并產生服務。

此外，IoT芯片給云廠商也帶來福音。“位置服務、支付、云、人工智能、算法，圖像識別算法等服務，需要與硬件結合。這些服務如何承載在芯片上，此前的做法是每家云廠商去與某一個芯片識別，整個過程十分繁瑣。此外，服務商的云服務還需要不斷升級，對芯片公司、開發者、設備廠商都是很大的挑戰。”

王永虹指出，“IoT芯片能夠使服務標準化，使云企業的服務可以快速落地。未來將會有非常多的云廠商、互聯網公司介入到硬件中。”

在各環節應用需求的推動下，物聯網芯片隨之出現，成為物聯網產業發展的產物。