全球知名半導體制造商ROHM面向引擎ECU*1為首的電子化日益普及的各種車載應用,開發出符合AEC-Q101*2標準的超小型MOSFET“AG009DGQ3”。“AG009DGQ3”是實現高可靠性安裝、且安裝面積可比以往產品減少達64%的產品。
本產品采用ROHM獨有的引腳結構,擴大封裝的引腳寬度,從而成功提高了接合強度。而且,通過在柵極引腳的中央部進行鍍層處理,改善了焊料潤濕性,使致命風險即柵極引腳剝落的主要原因——焊料開裂降低到一半以下,實現安裝的高可靠性。
為確保品質,以往汽車電子使用的主流MOSFET為5mm×6mm尺寸的封裝。尤其是要求可靠性的引擎ECU部分,該尺寸一直被視為小型化的極限。由此,確保車載品質的同時使安裝面積縮減達64%,有助于應用的高性能化、小型化。(李曉燕)