準氣密空腔型外殼的封裝技術

高　輝，肖漢武，李宗亞

（無錫中微高科電子有限公司，江蘇無錫 214035）

準氣密空腔型外殼的封裝技術

高輝，肖漢武，李宗亞

（無錫中微高科電子有限公司，江蘇無錫 214035）

基于非陶瓷、金屬等材料的空腔型封裝是近年來興起的一種非氣密或準氣密封裝技術。這種封裝技術采用環氧樹脂或液晶聚合物等塑料材料制作空腔型外殼，相對于陶瓷、金屬等無機材料而言，基于塑料材質的空腔型外殼具有重量輕、介電常數低等優勢，目前已經在射頻電子、便攜式產品中得到了應用。介紹了3種類型的空腔型外殼及相應的蓋板密封技術，并對空腔型外殼的準氣密封裝技術在國內的應用進行了展望。

空腔型外殼；準氣密封裝；蓋板密封

1　概述

微電子器件的封裝通常可分為氣密性和非氣密性兩大類別，其中氣密性封裝主要用于具有空腔結構的金屬、陶瓷外殼的封裝。由于金屬、陶瓷外殼具有較高的抵抗外部環境氣氛的滲透能力和熱學性能，可以實現對空腔中的芯片、組件更好的保護。這類氣密性封裝多用在對可靠性要求苛刻的航天、航空、軍事、船舶等領域。

然而，并非所有具有空腔結構的封裝都必須采用氣密封裝形式。譬如，一些高性能的CPU芯片采用FC封裝技術，其CPU芯片通過倒裝方式安裝在高密度基板上，其上粘接一個可用于散熱的金屬蓋。雖然也是形成了一個空腔型結構，由于所使用的封裝基板通常為塑料材質，其本身是非氣密的，金屬蓋與基板的粘接是通過4個角部用環氧膠進行粘接，粘接主要用來固定金屬蓋板而并非實現密封，故不能認為是氣密封裝。……