梅特勒-托利多國際貿易(上海)有限公司
立式硬質容器廣泛用于食品行業,作為從水果和蔬菜到谷物和飲料以及嬰兒食品等各種產品包裝。然而,使用X射線產品檢測技術檢測這些類型的包裝是否含有物理污染物和質量缺陷具有挑戰性。
梅特勒-托利多 X 射線檢測部門最新發布白皮書名為“確保立式硬質容器的安全性和完整性”,探討了對金屬罐、自立袋、紙箱、復合罐/管以及塑料和玻璃容器進行X射線產品檢測時所面臨的挑戰。這份16 頁的文檔隨后介紹了市場上能夠解決容器內盲點等挑戰、無論應用或包裝材料如何均可提供出色、可靠和一致檢測結果的各種X射線檢測解決方案。
本白皮書基于所用包裝密度(低、中、高)將立式硬質容器分為三類,闡述影響每類包裝污染物檢測靈敏度的因素。本白皮書還解釋何種類型的 X 射線檢測系統 – 垂直光束、水平光束或組合光束 – 最適合每類包裝,從而幫助制造商選擇適合其應用的正確的食品X射線檢測解決方案。
白皮書指出,提供無可比擬的污染物檢測功能能夠確保食品和飲料的消費安全,而且現代化X射線檢測系統是產品和品牌質量的多任務防護工具。這是因為,在高生產線速度時,X射線檢測設備能夠同時檢查灌裝水平,測量頂部空間,檢測塑料容器是否缺蓋,剔除損壞的產品,并檢測香料和粉末塊等聚集體。
最后,白皮書還探討了過去三年間 X 射線產品檢測技術的重要進步,例如新型高增量檢測器和增強型軟件算法及其優勢有助于食品和飲料制造商評估特殊功能,以及/或者對不同機器品牌的功能進行比較。

美國Digi International有限公司
Digi International?公司公布了基于i.MX 6UL 的ConnectCore,一個全新的嵌入式模塊平臺,提供一個將雙頻802.11ac的無線局域網和藍牙4.1連接功能集成在一個比郵票略大的小型表面貼裝板卡上的互連系統級模塊(SOM)。
嵌入在全新的恩智浦i.MX 6UltraLite應用處理器上,該模塊被設計成智能小尺寸,低功耗的嵌入式平臺,具有極高的性價比和可靠的集成到互連設備的能力,排除了傳統的硬件或軟件設計風險,使設備制造商可以專注于自己的核心競爭力。
該模塊創新的Digi SMTplusT 表面貼裝板卡(29mm×29mm×0.75mm)已經做了專利申請。它使設備制造商通過降低成本以優化產品設計提高性能,而不影響設計靈活性。通過在一個板卡上提供兩個集成選項(全功能LGA,并簡化了齒形邊緣孔),它提供了一種可以處理廣泛的產品功能需求,單位成本指標,以及設計專業水平的可擴展的平臺解決方案。表面貼裝板卡還提供了高度可靠的安裝高沖擊/振動應用和緊湊小型的設備,并消除了對昂貴的板對板連接器的需求。
基于最新的穩定的社區版本,Digi完整的Linux板級支持包(BSP)以及軟件支可提供集成的,經過測試的,定期的軟件維護。作為Linux軟件支持的一部分,全新的Digi TrustFenceT 設備安全框架提供保護當今互聯設備和應用程序所需的關鍵功能,通過提供強有力的設備安全,讓設備制造商和他們的客戶毫無后顧之憂。Digi TrustFence中應用了設備安全相關功能,如安全連接,開機驗證,加密數據存儲,訪問控制端口,安全軟件更新和專用模塊上安全元件(SE)的無縫集成。
通過提供全套的硬件和軟件支持,包括強大的嵌入式設備安全層,ConnectCore 6UL是Digi卓越的嵌入式和無線技術方面的領先產品。現在客戶可以用相比以前時間和精力的一小部分就可以將智能的安全的互連設備推向市場,并與一個強大的合作伙伴合作,同時專注于自己的核心競爭力,而不影響設計的靈活性。"
ConnectCore 6UL 系統級模塊(SOM)平臺的主要功能包括:
?恩智浦i.MX 6UltraLite應用處理器
? Cortex-A7 @ 高達 696MHz
?恩智浦PF3000電力管理IC(PMIC)
?獨立的模塊上Cortex-M0+控制器輔助T子系統
?超低功耗,監控,界面擴展,自定義應用程序
?高達2GB的SLC NAND閃存,以及1GB的DDR3
?預認證的802.11a/b/g/n/AC+藍牙4.1(智能就緒)選項
?集成的雙10/100以太網連接
?專用智能的安全元件(NXP)
?設計超級緊湊,性價比高,并且可靠的Digi SMTplus板卡(專利申請中)
?采用245-pad LGA或76-pad 齒形邊緣通孔的安裝選件
? Linux BSP和軟件支持,擁有完整的源代碼訪問功能
?包括Digi TrustFence嵌入式設備安全框架
?工業運作溫度
?長期Digi產品供給
? 5年Digi硬件保修
Digi ConnectCore 6UL開發包將有兩個版本:ConnectCore 6UL入門套件將于2016年8月推出,ConnectCore 6UL推進套件預計將于2016年9月推出。
Digi公司還通過Digi無線設計服務團隊為客戶提供額外的市場化選項,為客戶提供天線設計/選擇指導,蜂窩集成,認證服務,以及定制設計服務。

美國ENTECH公司
ENTECH公司發布了新一代多通道在線罐采樣系統1900,它是 ENTECH全新一代的采集空氣樣品至Silonite?真空采樣罐,并拿到實驗室用GC/MS或者GC/MS/FID進行詳細分析的解決方案。
新一代的1900擯棄了電磁閥以及質量流量計的使用,內置CS1200限流采樣器以及自動進行儀器校準的Flow Professor罐流量校準器,整個流路完全Silonite?惰性化處理,殘留大幅降低的同時,流量的穩定性也進一步提高,保證了所采化合物在罐子中的穩定性。
1900可以連接最多8個大罐子或24個小罐子。可以通過氣站上的某個參數在超過設定值時觸發采樣(超標時采樣,分析詳細超標數據),也可以通過網絡遠程 觸發采樣(事故緊急采樣,留取本底,進行事故分析),或編程進行不同罐子不同時間段的采樣(常規采樣,獲取基礎數據)。
1900采樣期間不會對樣品進行加壓,可避免水氣的冷凝,從而提高極性化合物的回收,以及避免因液體冷凝帶來的化學反應。
1900在線罐采樣系統可安裝在大氣空氣監測站中進行VOC的連續監測,如果同時連接24個惰性化采樣罐,設定每個罐子半個月采一次平均樣,那么24個罐子就可以采集1年的大氣樣品,通過專業實驗室進行分析,就獲得了第一手的準確可靠的VOC一年的變化數據。

堡盟電子(上海)有限公司
堡盟的PosCon HM光切傳感器是一款獨特的緊湊型測量裝置,它能夠智能地測量物體高度,并提供五種關鍵數據。
PosCon HM傳感器不僅能夠測量物體的最大、最小和平均高度值,還能夠提供標準偏差和高度差,而不受物體位置影響。這款傳感器在出廠前已經完成校準,隨時可用于測量。憑借高達2μm的分辨率和高達500Hz的測量頻率,即使是在環境光條件不斷變化的情況下,該傳感器也可提供可靠的測量結果。測量值以毫米為單位顯示并且可以直接在指定的控制系統進行處理。該傳感器所采用的算法非常強大,每次測量都能夠對多達600個高度數據點進行分析。這樣,即使是表面柔軟的物體(如橡膠密封圈),也可以精確測量,無需準確定位待測物體。
所有功能都集成在傳感器中,包括每種關鍵數據可配置的限定值。到達某一個特定的限定值會觸發開關量輸出,再也不需要通過外部軟件進行繁瑣的功能開發,只需通過簡單的參數設置即可完成應用部署,從而顯著減少應用的編程工作量和安裝時間。
憑借其智能化功能,PosCon HM光切傳感器能夠為基于連續物體幾何尺寸比較的測量和測試應用提供智能型解決方案。憑借集成在傳感器中的評估算法,PosConHM傳感器具有出色的性價比,是眾多檢查和分選應用的理想選擇。一旦擁有PosConHM,用戶就能夠簡單、高效地對質量過程進行持續優化。

上海發那科機器人有限公司
作為FANUC機器人家族中高性價比的小型搬運機器人,M-20iA機器人負載可達20kg,運動半徑1811mm,擁有高剛性的結構設計及先進的伺服技術,并具有以下特點:
手腕軸采用了獨特的驅動機構,從而實現了苗條的電纜內置式手腕;
機器人手腕部工具用電纜不僅被裝載在維護性能良好的單側懸臂上,還可以選用電纜配線專用軟導管;
由于實現了機器人手腕部工具電纜位置的穩定性,所以可以使用ROBOGUIDE脫機示教,從而大幅削減示教時間;
通過和iRvision或力覺傳感器進行配套使用,可以使用各種最新的智能化功能;
憑借著良好的綜合性能,搭配FANUC智能設備,M-20iA機器人已不僅僅只是單一的重復勞動的機器,而是成為了具有自動判斷功能的智能搬運工,在金屬加工應用中游刃有余。

美國菲力爾公司
FLIR Systems制造的配備紅外熱像技術的鉗形表“FLIR CM174”,該產品可用來發現預想不到的地方存在的缺陷,比如處于過熱狀態的電機、連接松動等。
新產品利用紅外成像引導測量技術,以非接觸方式檢測溫度異常,在2.0 inch的TFT彩色液晶屏幕上顯示信息。這樣,即使在布線錯綜復雜的現場也可以發現并診斷存在電氣問題的地方。可測量交流(AC)的電壓和電流、直流(DC)的電壓和電流、電容、二極管、頻率、導通、電阻。絕對電阻最大可測量6000Ω。最大電壓測量達到1000V,最大電流測量達到600A。
顯示屏視角為38.6×50.0°,熱圖分辨率達到80×60。在-25~+150℃溫度范圍內,以激光及十字反射組板來顯示檢測出的問題部位。有True RMS(真有效值)、Lo-Z(low-impedance)、VFD(Variable-Frequency Drive)、沖擊電流、智能二極管共5個模式。可通過選配將測量范圍擴展至AC3000A。內置作業燈,在昏暗場所可作為主照明使用。

日本Macnica公司
Macnica公司開發出了將傳感器、MCU、無線通信等各種板卡一體化的IoT用傳感器模塊“IoT單封裝模 塊”。該模塊不僅配備了意法半導體的9軸加速度傳感器、陀螺儀、地磁傳感器,還配備有氣壓傳感器、溫度傳感器以及濕度傳感器。另外,支持采用低功耗藍牙(BLE)的Mesh通信“Bluetooth Smart mesh”。
此次Macnica公司展出的IoT單封裝模塊的特點是:傳感器、MCU及無線板卡各自獨立,用戶可隨意更換。這樣,可以靈活應對不同領域、不同用途、不同標準的IoT服務。
