中國半導體能否彎道超車

本刊綜合

無論是從臺灣到大陸的產業鏈轉移趨勢，還是國家成立投資基金促進資本助力產業發展，抑或是國內外廠商紛紛在大陸建廠，都表明國內半導體產業將面臨大發展機會。

半導體產業被稱為國家工業的明珠，直接體現著一個國家的綜合國力。在日本，半導體被稱為“產業大米”，是所有電子產品生產都不可缺少的原材料之一。事實上不論是民用的電子產品，還是高精尖的軍用武器，其性能完全依賴于半導體產品的質量，最近流行的新概念AI、區塊鏈和無人駕駛、可穿戴設備、物聯網等等，背后都需要半導體產業的支持。

當前，我國迎來了半導體產業發展的極佳機遇。無論是從臺灣到大陸的產業鏈轉移趨勢，還是國家成立投資基金促進資本助力產業發展，亦或是國內外廠商紛紛在大陸建廠，都表明國內半導體產業將面臨大發展機會。

半導體行業持續升溫

國際半導體設備材料協會（SEMI）最新公布的數據顯示，8月北美半導體設備制造商接單出貨比為1.03：1，已連續9個月位于1或更高水平，顯示行業高景氣持續。半導體設備投資一般會領先半導體行業景氣度。

一般來說，業內都會將B/B值與1 的關系當做判斷標準，如果大于1，則表示設備廠商接單金額大于出貨金額，接單狀況占優。由于半導體設備主要應用于制造和封測兩大環節，并且制造環節占比高達五分之四，因此大于1的比值也進一步說明了半導體制造商的動向，IC制造商加緊投資時便會極大提升半導體設備商的業績。

通過對A股市場161家電子行業上市公司的半年報的分析整理發現，半導體是營收增長最快的二級行業，同比增長49.04%，營收規模271億元，存貨周轉天數同比下降21%，由96.38天降至75.72天，銷售速度快于補庫存速度，可見市場需求旺盛。

臺積電是全球晶圓制造代工的龍頭企業，2015年銷售收入占全球晶圓代工市場的54.3%。由于客戶端缺貨嚴重，聯發科再度向主臺積電追單，使臺積電第4季28nm產能利用率再度超過100%。臺媒也發出感慨，半導體的強勁挽回了依賴出口的臺灣經濟頹勢。

不僅僅是臺積電，巨頭三星、英特爾同樣集中在下半年展開投資，三星上半年的資本支出只占全年總預算的31%（34億美元/110億美元），英特爾上半年的資本支出只占全年總預算的38%（36億美元/95億美元）。三巨頭合計占整體半導體產業支出額的45%，這意味著下半年行業大佬們都將加足馬力擴產！

IC Insights預計，全球IC市場仍將維持高景氣度增長，2010～2019年，年均復合增長率達到4.1%，高于2000～2009年的0.5%，預計2019年全球IC市場規模將達到3783億美元。從中國來看，IC Insights預測高速增長繼續保持，2018年中國IC市場規模將達到1350億美元，這意味著中國IC市場規模將占全球比重達到35.7%，較2015年的29.4%有較大幅度提升。因此半導體板塊存在著投資機會。

我國一直傾盡國力快馬加鞭，半導體市場規模甚至在去年全球增長不利的條件下仍年增6%達到1.1萬億，創下紀錄。麥肯錫甚至預測，未來十年全球晶圓產能增長等于中國區產能增長。

各國爭搶制高點

從國際競爭角度看，美、日、歐等發達國家已將第三代半導體材料列入國家計劃，并展開全面戰略部署，欲搶占戰略制高點。

如美國，2014年初，美國總統奧巴馬宣布成立“下一代功率電子技術國家制造業創新中心”，期望通過加強第三代半導體技術的研發和產業化，使美國占領下一代功率電子產業這個正在出現的規模最大、發展最快的新興市場，并為美國創造出一大批高收入就業崗位。

日本也建立了“下一代功率半導體封裝技術開發聯盟”，由大阪大學牽頭，協同羅姆、三菱電機、松下電器等18家從事SiC和GaN材料、器件以及應用技術開發及產業化的知名企業、大學和研究中心，共同開發適應SiC和GaN等下一代功率半導體特點的先進封裝技術。

歐洲則啟動了產學研項目“LAST POWER”，由意法半導體公司牽頭，協同來自意大利、德國等六個歐洲國家的私營企業、大學和公共研究中心，聯合攻關SiC和GaN的關鍵技術。項目通過研發高性價比且高可靠性的SiC和GaN功率電子技術，使歐洲躋身于世界高能效功率芯片研究與商用的最前沿。

各國政府都紛紛加緊在該領域的部署，所幸，中國也在其中。而如何憑借這一機遇，使中國掌控新一輪半導體發展的話語權，至關重要。

2015年5月，京津冀就聯合共建了第三代半導體材料及應用聯合創新基地，搶占第三代半導體戰略新高地，后還與荷蘭代爾夫特理工大學簽訂戰略合作協議，標志著該基地引進國際優勢創新資源、匯聚全球創新創業人才取得新進展。

北京市科委主任閆傲霜也認為，建設第三代半導體材料及應用聯合創新基地，既是國家級的重要戰略部署，也是北京作為全球科技創新中心的一項重要的決策。

此外，在中央政府越來越重視知識產權保護的今天，產業界對于第三代半導體產業的知識產權問題也極為重視。2015年12月，第三代半導體專利聯盟成立，并搭建第三代半導體知識產權創新服務平臺，為第三代半導體產業創新發展保駕護航。這是國內首個專門針對第三代半導體產業而設立的專利服務平臺，將助力知識產權與科技、資本充分融合，幫助正確處理知識產權與政府、市場的關系，助推知識產權經濟價值充分實現，并在創新驅動中取得新的進展。

廣東省知識產權局副局長謝紅也表示，廣東省知識產權局將會聚焦包括第三代半導體產業在內的產業發展，不斷加大產業企業知識產權保護力度，為產業鏈企業轉型升級提供動力支持。

有望實現彎道超車

在產業鏈高度固化以及我國半導體產業短期內無法通過內部技術創新迎來大發展的情況下，利用資本收購整合國內外優質標的，獲得先進技術以及客戶資源成為一種出路。這種做法也是國際常見做法，例如9月19日，安森美半導體以24億美金完成對仙童半導體的收購。

在首屆第三代半導體材料及應用發展國際研討會上，科技部副部長曹健林曾表示，“今天的中國，在技術上已經走到了世界前列，更何況中國已經是世界上最大的經濟體系，我們應該與全世界的同行共同來解決面臨的問題，而且隨著中國政府支持創新、鼓勵創新力度的加強，我們更相信中國有能力解決這些問題，這不僅是為中國，也是為全世界科學技術工作做出巨大的推動。”

工業和信息化部電子信息司司長丁文武表示：“今年，大基金還將繼續貫徹《國家集成電路產業發展推進綱要》，堅持市場化運作、專業化管理的原則，進一步完善工作機制，加大對芯片制造業的投資力度，投資布局從‘面覆蓋向‘點突破轉變，投資工作重心從‘注重投資前向‘投前投后并重轉變。”

實際上，與在第一代、第二代半導體材料及集成電路產業上的多年落后、很難追趕國際先進水平的形勢不同，我國在第三代半導體領域的研究工作一直緊跟世界前沿，工程技術水平和國際先進水平差距不大，已經發展到了從跟蹤模仿到并駕齊驅，進而可能在部分領域獲得領先和比較優勢的階段，并且有機會實現超越。

隨著國家戰略層面支持力度的加大，特別是我國在節能減排和信息技術快速發展方面具備比較好的產業基礎，且具有迫切需求和巨大的應用市場，因此，我國將有望集中優勢力量一舉實現彎道超車和占位領跑。