電子制造業新產品導入項目管理流程研究

曾淑葉

福建睿能科技股份有限公司

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電子制造業新產品導入項目管理流程研究

曾淑葉

福建睿能科技股份有限公司

目前，項目管理在IT和建筑業中應用水平比較高，但在電子制造業卻相對較低，且主要集中在新產品的開發階段，而對新產品開發定型到正式量產的導入缺乏研究。基于目前存在的問題，本文將對項目管理在電子產品制造業新產品導入階段的應用進行研究。

1　新產品導入的基礎知識

新產品導入是指如何將研發出的新產品快速準確高效地在制造工廠進行工程試生產，小批量試產，以快速達到高質量批量生產的過程。導入的典型問題：新產品開發完成樣品才開始考慮生產工藝問題，導致生產工藝與設計過程脫節，許多本應該由設計過程解決的問題，不得不通過工藝部門來進行修補，有時甚至帶著問題進行批量生產，導致產品直通率低、成本高、生產時常中斷，更改頻繁，產生大量的返工。轉量沒有標準，研發想快點轉量，生產對有問題的產品又不愿接收，希望研發把問題都解決再轉過來，而市場又催得急，經常被迫接收。長此以往，導致研發與生產的矛盾激化。量產后才發現產品可制造性差、成品率低、經常返工，影響發貨，產品生產后還發生較多的設計變更。新產品導入流程如下圖所示：

產品規劃

2　樣機驗證（DR4）

新產品導入驗證目的是通過測評、驗證新產品設計的正確性及可生產性，發現和改進新產品設計問題，為設計改進提供依據。完善生產工藝文件和檢驗標準，完善工裝、治具，使新品順利投入量產。

3　試生產（DR5）

3.1流程概述如下圖所示

3.2擬定試生產計劃

NPI項目經理需要擬定試產各階段計劃時間規劃和各部門相關人員安排；各階段資料收集與整理。

3.3物料清單上ERP系統

BOM是研發成果的記錄，是MRP系統的核心基礎數據，是產品的物理料構成清單，反映了產品由原材料到半成品、再到成品的加工裝配過程。

3.4SOP設計

SOP是即標準作業程序，就是將某一事件的標準操作步驟和要求以統一的格式描述出來，用來指導和規范日常的工作。

3.5工裝設計

包括PCBA，整機測試工裝準備和SMT鋼網、DIP托盤、制具準備。

3.6物料齊套

是計劃部門追蹤物料齊套并下工單制作SMT，DIP，組裝。

3.7新品生產

包括SMT生產，DIP生產，PCBA測試和整機組裝流程檢驗。SMT主要由SMB（表貼印制板）、SMC/SMD（表貼元器件）、表貼設備、工藝及材料幾部分組成。DIP生產的流程圖如下所示：

PCBA測試是提前發現錯誤的原因和位置，并進行糾錯。 ICT測試（In-Circuit Test System）中文慣用名為在線測試儀，主要用于組裝電路板（PCBA）的測試。

整機裝配工藝過程即為整機的裝接工序安排，就是以設計文件為依據，按照工藝文件的工藝規程和具體要求，把各種電子元器件、機電元件及結構件裝在印制電路板、機殼、面板等指定位置上，構成具有一定功能的完整的電子產品的過程。整機檢驗是產品經過總裝、調試合格之后，檢查產品是否達到預定功能要求和技術指標。包括功能檢驗和主要性能指標測試等內容。功能檢驗是對產品設計所要求的各項功能和整機的使用價值進行檢驗。主要性能指標的測試有安全檢驗、基礎檢驗等其他檢驗 。

3.8試生產轉量評審

試生產結束后PE工程師匯總問題給NPI，NPI項目經理追蹤各部門給出解決相關問題的長期對策方法和生產流程合理性的檢討以及各階段工裝與測試程序。并把試生產分析報告，試驗報告，試生產處理表后發給各個部門評審，得出評審結論：DR5評審通過，軟件和硬件設計輸出符合評審確認；DR5評審不通過，限期在幾日內完成整改，進行復審，硬件和軟件設計基本符合評審確認，但是遺留問題必須在預期內完成改進并復審；DR5評審不通過，技術指標不符合國際相關要求，或者產品存在重大產品缺陷，在預期時間內，采用各種改善方案進行改進，仍然無法徹底解決，判定DR5失敗.

3.9發布轉量通知

硬件版本和軟件版本的最終確認，組裝注意事項說明，最終版SOP、BOM發行，正式樣品的認定與發行，DR6首量物料況確認與DR6時間確認。NPI發布轉量產通知，告知產品的技術狀態具備轉量產條件可以進行轉量至此新產品導入完成。