ST10000DM0004是希捷重新規劃其硬盤產品線后,面向高端個人用戶的BarraCuda Pro系列中的最高規格型號,高達10TB的超大容量并非來自更高的單碟容量,而是靠罕見的7碟14磁頭封裝技術在單碟1.5TB主流密度碟片上實現。相比成熟的3或4碟,乃至主流的1或2碟封裝,將7張碟片安裝在1英寸厚的盤體中可謂非常瘋狂,但是正是借助漸入主流的充氦技術,碟片可以做得更薄、間距更小、磁頭飛行高度更低,因此該硬盤展現技術的意味更重,畢竟消費者還要接受它相對昂貴的價格。

氦氣的低熱膨脹系數造就了BarraCuda Pro一體鑄鋁成型的盤體,明顯有別于機械硬盤的鑄鋁外殼+鋼質沖壓頂蓋的結構,特別是用于“呼吸”的通氣孔也消失了,取而代之的是可輕微形變的金屬密封標簽。

充氦的設計體現在產品外觀上特征就是無通氣孔的一體式鋁合金外殼。
7碟片帶來的益處顯而易見,就是更高的內部傳輸速度,按照希捷公布的指標,其最大內部傳輸率可達2 695Mb/s,比8TB版本高5%。實際測試中,其接口持續讀/寫速度高達243MB/s和231MB/s,超過標稱值10%之多。當然,256MB的超大容量緩存的作用也不可小視。雖然碟片更多且保持7 200r/min的高轉速,但是10TB版本的BarraCuda Pro功耗卻明顯低于同系列小容量型號,啟動電流、操作功耗及空載功耗都是如此,為7碟封裝特質的超薄盤片功不可沒。實際測試中,其最大讀寫功率為7.3W,而低頭移至內圈后,讀寫功率逐步下降到5.8W水平,甚至低于多數雙碟封裝的硬盤,與單碟封裝產品達到同樣水平。當然,啟動電流小也和希捷為其配備了特別的起停機制有關,其通電可用時長為20s,比4碟封裝型號長5s~10s。

已收歸希捷旗下的Avago公司主控芯片(左)和高達256MB的緩存(右)。
在可靠性方面,10TB版本BarraCuda Pro與其他型號一樣,同樣可達到30 000次起停、10-15故障概率水平,抗振能力也達到250Gs@2ms(非工作)/0.25Gs(工作)的主流水準,與其他硬盤一樣使用即可。希捷為BarraCuda Pro系列提供5年質保,也從很大程度上解決了用戶的后顧之憂。

ST(意法半導體)為10TB硬盤定制的驅動控制芯片。