高溫高濕謹防芝麻莖點枯病

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高溫高濕謹防芝麻莖點枯病

1.發病癥狀：自根部或莖部開始發病，向莖上部發展。根部發病后，逐漸變褐枯萎。莖部病斑初呈黃褐色水漬狀，與健全組織無明顯界線，繼而發展為繞莖大斑并蔓延，病斑呈黑褐色、中部銀灰色、有光澤、密生針尖大的小黑點。病株葉片自下而上呈卷縮萎蔫狀，黑褐色，不脫落，植株頂端彎曲下垂。蒴果發病后呈黑褐色枯死狀。受害的根莖皮層和韌皮部被腐蝕，僅剩纖維，莖內部中空，極易折斷。

2.發病規律：該病病菌以菌核在種子、土壤和病株殘體上越冬。翌年分生孢子在田間借風、雨、氣流傳播，主要從植株莖基部、根部及葉柄處侵入為害。芝麻苗期、盛花期階段最易感病。病株可產生分生孢子再傳播侵染。高溫、高濕、多雨有利于病害發生流行，偏施氮肥、種植過密和連作地為害加重。

3.防治方法：（1）選用抗病品種及種子處理。選擇優質高產、耐漬、抗病性強品種。用種子重量0.2%的50%多菌靈可濕性粉劑或50%苯菌靈可濕性粉劑、80%噴克可濕性粉劑拌種，對控制苗期莖點枯病有效。（2）農業防治。與棉花、甘薯及禾本科作物實行3～5年輪作。芝麻收割后及時清除田間病殘體，集中燒毀或深埋以減少越冬菌源。及時拔除病株，帶出田外銷毀，防止病菌擴散蔓延。加強肥水管理，增施基肥，基肥以中遲效有機肥為主，并混施磷、鉀肥、苗期不施或少施氮肥，培育壯苗，增強植株抗病力。采用高畦栽培，及時清溝排水，防止田間有積水，降低田間濕度。（3）藥劑防治。發病初期噴70%代森錳鋅可濕性粉劑800倍液，或40%多菌靈懸浮劑700倍液，或70%甲基托布津可濕性粉劑600倍液等。每隔7天噴1次，連噴2～3次。

（陽光）

芝麻莖點枯病又稱莖腐病、炭腐病、立枯病、黑根瘋、黑稈瘋等，是芝麻生產中的最主要病害，一般發病率10%～15%，重者達60%～80%，若不及時加以防治，常給生產造成很大損失。