高尺寸穩定性2層雙面無膠型撓性覆銅板的制備與表征

曾皓　徐勇　李林霜

(南京理工大學化工學院，江蘇 南京，210094)

高尺寸穩定性2層雙面無膠型撓性覆銅板的制備與表征

曾皓徐勇李林霜

(南京理工大學化工學院，江蘇 南京，210094)

摘要：采用4,4′-氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)，4,4′-二氨基二苯醚(ODA)，1,10-二氨基葵烷(DDA)制備了熱塑性聚酰亞胺(PI)薄膜。在300 ℃,25 MPa下用該薄膜與2層銅箔壓合，并在400 ℃時隔絕空氣60 min熱處理，得到高尺寸穩定性的撓性覆銅板(FCCL)。利用電子萬能試驗機、差示掃描量熱儀(DSC)、X射線衍射(XRD)、熱力學分析(TMA)等對FCCL及PI薄膜的性能進行表征，并用掃描電鏡(SEM)對FCCL剝離后2層內側面進行觀測。結果表明:熱處理前后PI薄膜熱分解溫度均超過450 ℃，PI能與銅箔粘合良好，熱處理后的FCCL,其剝離強度為0.9 kN/m，內部的PI熔膠熱膨脹系數(CTE)從7.7×10-5K-1下降至1.7×10-5K-1，，并能通過360 ℃焊錫浴測試。

關鍵詞：聚酰亞胺層壓法撓性覆銅板無膠型熱處理低熱膨脹系數

撓性覆銅板(FCCL)因其優異的可彎曲耐折性、耐熱及輕巧，被廣泛用于柔性電子、航空航天、便攜式電子產品等[1]，其成本較低、操作簡便的層壓法制備無膠型FCCl工藝成為研究的最新目標。但是層壓法制備的覆銅板存在如剝離強度低、聚酰亞胺(PI)熱膨脹系數(CTE)大、耐熱性較差等影響尺寸穩定性的缺點[2-3]。所以，制備一種易加工且具有與銅箔CTE接近的絕緣材料，成為制備FCCL的關鍵[4-5]。近幾年來，PI的開發成為一個熱點，該類材料除耐高溫外，還有著高的力學強度，通過改性或者熱處理后具有良好的尺寸穩定性和耐受性。本研究采用芳香族二酐4,4′-氧雙鄰苯二甲酸酐(ODPA)和二胺……