等離子體清洗技術及其在復合材料領域中的應用*

賈彩霞，王 乾，蒲永偉

（1.沈陽航空航天大學，沈陽 110136；2.中航工業沈陽飛機工業（集團）有限公司，沈陽 110850）

等離子體清洗技術起源于20世紀初，推動了半導體和光電產業的迅速發展，現已廣泛應用于精密機械、汽車制造、航空航天以及污染防治等眾多高科技領域。等離子體清洗技術的關鍵是低溫等離子體的應用，它主要依賴于高溫、高頻、高能等外界條件產生，是一種電中性、高能量、全部或部分離子化的氣態物質。低溫等離子體的能量約為幾十電子伏特，其中所包含的離子、電子、自由基等活性粒子以及紫外線等輻射線很容易與固體表面的污染物分子發生反應而使其脫離，進而可起到清洗的作用。同時由于低溫等離子體的能量遠低于高能射線，因此此技術只涉及材料表面，對材料基體性能不產生影響[1-2]。

等離子體清洗是一種干式工藝，由于采用電能催化反應，可以提供一個低溫環境，同時排除了濕式化學清洗所產生的危險和廢液，安全、可靠、環保。簡而言之，等離子體清洗技術結合了等離子體物理、等離子體化學和氣固兩相界面反應，可以有效清除殘留在材料表面的有機污染物，并保證材料的表面及本體特性不受影響，目前被考慮為傳統濕法清洗的主要替代技術。

更重要的是，等離子體清洗技術不分處理對象的基材類型，對半導體、金屬和大多數高分子材料均有很好的處理效果，并且能夠實現整體、局部以及復雜結構的清洗[3]。此工藝容易實現自動化與數字化流程，可裝配高精度的控制裝置，精準控制時間，具備記憶功能等。……