集成電路產業鏈變遷的思考

2015年全球半導體業銷售額己達336.38億美元，其中集成電路為275.38億美元，如把集成電路產業鏈分成設計、制造及封裝測試三部分，銷售額分別為80.28億、144.38億和50.88億美元，即設計、制造及封測的占比分別為29.1%、52.4%及18.5%。

Foundry與Fabless興起

在集成電路產業鏈發展歷程中需要濃墨重彩記上一筆的是1987年成立的臺積電，1984年的聯電，以及1994年一批產業精英宣布成立的Fabless半導體協會。這意味著之前一直采用IDM模式制造的IC產品，現在開始進一步專業化分工，改為設計、代工、封裝與測試分工合作。由此表明專業化分工是產業制造的必由之路。

實踐證明，橫向水平式的擴張，既可打破IDM模式的一統天下，又有利于推動半導體業的迅速成長。

成本是推動集成電路產業鏈進行專業化分工的主因。1999年，Fabless僅是IDM銷售額的7%左右，2013年已達IC總銷售額的27%。另外在1999年～2012年期間，Fabless的年均增長率達16%，而同期IDM銷售額僅增長3%。

毋庸置疑，無論Foundry及Fabless都己成為集成電路產業鏈中的最重要部分，2015年全球Fabless銷售額達80.28億美元，純Foundry達50.28億美元。

Fab-lite成潮流

隨著集成電路的研發成本、建廠成本呈火箭狀上揚，更多的IDM公司忍受不住財務壓力，開始采用Fab-lite（輕晶圓廠模式）。自上世紀末以來，IDM廠掀起一股Fab-lite，或者轉變成Fabless的新高潮，如今已一發不可收拾。

引發此輪風潮的先知者是IBM，它的研發實力很強，每年全球專利排名第一，如CMP、銅互聯、引變硅等都出自該公司。但是它的專利主要供出售，自己很少使用。它擁有一條12英寸芯片生產線，月產能2.5萬片，最終倒貼15億美元轉讓給了格羅方德（GF）。

另一家是Motorola半導體部門成立的Freescale，2015年3月被NXP花費118億美元兼并。還有AMD，它與英特爾在x86架構處理器上斗了那么多年，最終由IDM變成Fabless公司，并分出一家代工廠格羅方德（GF）。

當制程進入28納米及以下時，眾多IDM開始改變策略，采用Fab-lite而擁抱代工。因此全球能繼續跟蹤摩爾定律，大幅投資的制造廠家也就10家左右。如今全球英特爾、三星+高通、臺積電三足鼎立的態勢越來越明顯。另外在Fab-lite模式推動下，全球代工業呈現上升態勢，造就了代工王者臺積電。

全球Fabless一路高歌猛進，讓業界眼紅，然而在2015年出現了停頓，除了增長動能減弱，全球經濟趨緩之外，還有一個非常重要的因素是系統廠為了實現產品的差異化，紛紛自己研發芯片，導致高通的銷售額下降。蘋果、三星及華為是其中的典型代表。眾所周知，蘋果的訂單己成為行業的標桿，誰進入蘋果的供應鏈，不僅可以獲得巨額的訂單，同時也可炫耀自家產品已經邁上更高的臺階。

大者恒大的趨勢加劇

集成電路產業的特性決定了大者恒大是必然趨勢，因為蓋一座月產30萬片的大廠，肯定比蓋三座同樣產品月產10萬片的晶圓廠更有效率、更加經濟。但是由于市場產品需求的多樣化，也不可能全球就幾個大廠可覆蓋一切。

據IC Insight估測2016年全球集成電路銷售額，按工藝尺寸分類，小于28nm占7%，40nm占10%，65nm占21%，90nm占8%，130nm占38%，180nm以上占16%。

以2013年12月全球安裝產能1480萬片（8英寸等效）計算，Top5占47%，2009年Top5僅占36%。

英特爾己經連續保持全球銷售額第一達20年以上，三星保持全球第二達10年。

總之，全球集成電路產業鏈不斷變遷，繼續推動產業增長。之前中國可能僅是一個“旁觀者”，如今己成為全球的關注點。

“十三五規劃”時期，中國半導體業將面臨更加艱巨的任務，總體上要縮小差距，尤其是在涉及國家安全的高端產品方面要有所突破。完成這項任務不可能是輕而易舉的，積累了這么多年，經驗與教訓都有，現在迫切需要的是用創新的思維，去思考、去實踐。

與之前比較，目前的中國半導體業己今非昔比，具備了一定的發展條件。現階段，更加需要的是從業者的信心以及踏踏實實的實干精神，攻堅克難的勇氣。當然，清心靜氣、少些沖動也十分關鍵。

（來源：電子信息產業網）