面向高通量計算的可擴展、高效能并行微結(jié)構(gòu)研究立項報告

李國杰 范東睿

摘 要：體系結(jié)構(gòu)面對很多挑戰(zhàn)，例如微結(jié)構(gòu)設(shè)計，片上資源管理，測試驗證設(shè)計等。在這個項目中，為了解決如上這些挑戰(zhàn)，做如下3方面的研究：（1）高通量計算應(yīng)用的可擴展眾核處理器結(jié)構(gòu)研究；（2）高效能片上資源管理和控制；（3）納米級高通量眾核處理器芯片設(shè)計、測試和驗證。

關(guān)鍵詞：任務(wù)書 高通量 微結(jié)構(gòu)

Abstract：architecture facing many challenges， such as microarchitecture design， on-chip resource management， design for testability and verification， et. al. To solve these challenges as listed， in this subproject， we do three kinds of research on： 1） Scalable microarchitecture of manycore processor for high throughput computing with huge applications， 2） high energy efficiency on-chip resource management and control， and 3） high throughput manycore processor chip design， test and verification with nanometer technology.

Key Words：Proposal；High-throughput；Mircorarchitecture；973

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