作為全球3G、 4G與下一代無線技術的領軍企業, 高通(Qualcomm)在萬物互聯的移動互聯時代,以其創新、發明的積淀,而充當著扛鼎的角色。典型的例子就是,幾乎中國所有主流手機廠商所采用的都是Qualcomm驍龍處理器。
Qualcomm中國區董事長孟樸先生告訴《中國經濟信息》記者,Qualcomm今年10月在深圳成立了創新中心,整合和強化了其在深圳的資源和投入。“在移動互聯網發展的新時代,Qual comm將一如既往地與中國產業和企業在新一代信息網絡技術、移動互聯網、物聯網、智能終端、集成電路、大數據、云計算等多個領域攜手創新。”孟樸說,尤其是在5G領域,Qualcomm從2006年開展了前瞻性研究,并一直致力于取得突破性進展。Qualcomm在3G/4G 發展過程中的優勢使其在5G時代也優勢盡顯, 目前已成功發布6GHz以下5G新空口原型系統和試驗平臺,以及28GHz移動化毫米波原型,并于近期發布了Qualcomm驍龍 X50 5G調制解調器,可以說,Qualcomm正用實際行動引領全球5G之路。
中國經濟信息:作為全球3G、4G與下一代無線技術的領軍企業,請問在如今移動互聯網時代,高通在戰略上相比以往有大的調整嗎?
孟樸:全球互聯網的發展現在處于一個關鍵的節點,移動互聯網再向前發展,將會進入到萬物互聯暨一個真正的物聯網時代。據市場研究公司Gartners預測,到2020年,全球聯網終端數量預計將達到250億部。現在,移動技術正以智能手機為圓心向相鄰產業發散,目前連接設備已涵蓋聯網汽車、智慧城市、智能家居、虛擬現實、可穿戴、無人機、機器人等各個領域。
創新和發明是Qualcomm的核心,我們在推動移動行業演進發展方面一直發揮著關鍵作用。我們的戰略是將移動技術擴展至強勁新機會領域。首先,我們會繼續和智能手機廠商開展合作,幫助其發展國內外市場。目前,幾乎所有主流手機廠商都采用Qualcomm驍龍處理器為全球打造領先的智能手機。Qualcomm于2015年在深圳設立專門團隊,也將更好地服務中國手機設計和制造公司展開出口業務。Qualcomm還將繼續加強和中國運營商的合作,支持運營商的4G+網絡演進和“全網通”終端策略。
其次,Qualcomm還正在積極引領下一代無線通信技術5G的發展。Qualcomm從2006年開始,就已經對5G開展了前瞻性研究,并一直致力于取得突破性進展。未來3-5年,5G將會成為一項極具變革意義的技術,它意味著更高的數據容量,更快的速度,和更多新的應用。當然,5G不會憑空產生,4G的演進是5G平臺的一個重要組成部分,在4G上擁有強大實力的企業才能成為5G的領導者。Qualcomm在3G/4G發展過程中的優勢和能力,目前正在通過LTE-Advanced Pro、驍龍X16行業首款千兆級LTE調制解調器等領先技術帶領行業向5G更近一步。目前,Qualcomm已經成功發布了6GHz以下5G新空口原型系統和試驗平臺,以及28GHz移動化毫米波原型,并于近期發布了Qualcomm驍龍 X50 5G調制解調器,成為首家發布商用5G調制解調器芯片組解決方案的公司。此外,我們正在為3GPP的5G NR標準化進程做出積極貢獻,并積極參與pre-5G試驗活動。我們擁有的經驗和能力使得我們能夠探索多種技術路徑,并作出最佳選擇。我們理解與合作伙伴密切合作之道,而這些合作伙伴對于上述技術的規模化部署至關重要。Qualcomm正在用實際行動引領全球5G之路。

在移動互聯網發展的新時代,Qualcomm將一如既往地與中國產業和企業在新一代信息網絡技術、移動互聯網、物聯網、智能終端、集成電路、大數據、云計算等多個領域攜手創新。
中國經濟信息:中國市場對于高通而言處在一個什么樣的地位?未來在大中華區的創新、研發方面有怎樣的考慮?
孟樸:中國早已是Qualcomm在全球最重要的市場之一。近20年來,通過與中國移動生態系統的密切合作,Qualcomm一直致力于推動創新,并不斷拓展移動技術的邊界。如今,智能手機領域的創新正在被用于智能地連接數十億的物體和終端,創造一個全新的萬物互聯的世界。由此,我們也看到了更多的與中國企業攜手合作的巨大機遇。
中國目前正處于非常關鍵的戰略轉型期,產業升級速度提升,中國的創新能力越來越強,因此這與Qualcomm這樣推崇技術創新的公司有很多很好的結合點。10月份,Qualcomm剛剛在深圳成立了創新中心,整合和強化其在深圳的資源和投入。深圳創新中心的成立可以說盡享“天時、地利、人和”。首先,政府在大力推動中國經濟結構的轉型,推動技術創新和雙創。中國無線產業不斷發展,創新能力越來越強,在資本、人才和技術實力上都逐漸積累起來了;其次,深圳正在致力于建設具有世界影響力的一流科技創新中心,也是智能硬件企業的聚集地,創新能力很強,相信會涌現越來越多“中國首創”、“中國引領”的創新機遇;最后,我們也希望基于此創新中心,加強和廣東省、深圳的企業合作,把中國的創新與Qualcomm創新結合起來,推動無線技術在全球的進步。
深圳創新中心包含很多部分,舉例來說,我們在深圳創新中心設立了全球頂尖的實驗室,配備世界上最先進的電磁干擾測試設備,應該是全球最高精尖的;此外還設立了美國之外的全球首個無線通信和物聯網“技術展示中心”,致力于持續將領先的全球創新帶到中國。依托深圳創新中心,Qualcomm希望能夠打破過去跨國公司先本地研發再與本土市場進行業務合作的方式,而是希望能夠更多地將公司的研發力量與本土企業結合,一起推動在移動、物聯網和未來5G技術上的創新和研發。
中國經濟信息:本次參加高交會,高通會帶來哪些新產品新技術的展示?怎樣評價中國高交會在推動創新創業等方面的意義?
孟樸:在本次高交會上,Qualcomm將通過虛擬現實(VR)、智慧城市、物聯網、驍龍體驗、連接技術和智能家居六大主題全面展示Qualcomm在無線領域的領先技術實力和產品組合。作為本次參展的兩大亮點,基于驍龍平臺的VR產品展示和無人機產品展示將成為全場矚目。并且,本次展示的多個產品均是Qualcomm同中國本地創新企業合作推出的。
Qualcomm對于物聯網的愿景,是最終實現萬物互聯。而智慧城市是物聯網的重要實現場景。在本次高交會上,Qualcomm智慧城市展臺,從智慧基礎設施、智慧能源、智能樓宇和無線城市四個方面展現了Qualcomm強大的物聯網前瞻洞察和技術優勢。同時,Qualcomm也非常關注智能家居領域。本次展示中,基于Qualcomm芯片的家庭控制和自動化電器及可穿戴設備,將洗衣機、冰箱等家電同手機、手環連接在一起,而采用Qualcomm藍牙技術和aptX 編解碼技術的藍牙音箱和耳機,也成為關注的焦點。
當萬物成為互聯網連接的節點,移動連接技術無疑是支撐物聯網重大變革發生的基礎技術之一,而5G技術則是非常重要的突破口。Qualcomm在5G方面站在行業前沿,引領全球5G之路。在連接技術展區,Qualcomm還將進行5G關鍵技術的演示。
此外,在本次高交會上,參觀者不僅可以領略Qualcomm帶來的未來技術,同時還可以近距離體驗來自合作伙伴基于驍龍處理器打造的出眾產品。在“驍龍體驗展區”13家智能終端廠商的15款明星智能終端也將悉數亮相。
高交會可以說是目前中國規模最大、最具影響力的科技類展會,有著“中國科技第一展”之稱。此次高交會以“創新渠道 質量引領”為主題,吸引了國內外眾多企業的參與,并且將有來自不同領域的商業領袖、學術界代表和政府要員分享真知灼見,將為整個產業的創新交流搭建平臺,促進不同地區、不同企業之間的技術交流與合作。