MCM封裝技術(shù)新進(jìn)展

胡燕妮

（武漢船舶職業(yè)技術(shù)學(xué)院，武漢430000）

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MCM封裝技術(shù)新進(jìn)展

胡燕妮

（武漢船舶職業(yè)技術(shù)學(xué)院，武漢430000）

摘要：MCM封裝是多芯片組件，它可以將裸芯片在Z方向疊層，更加適合電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的特點(diǎn)。介紹了MCM封裝技術(shù)的3種分類——MCM-L、MCM-C及MCM-D。其中MCM-L成本低且制作技術(shù)成熟，但熱傳導(dǎo)率及熱穩(wěn)定性低。MCM-C熱穩(wěn)定性好且單層基板價(jià)位低，但難以制成多層結(jié)構(gòu)。MCM-D為薄膜封裝技術(shù)的應(yīng)用，它也是目前電子封裝行業(yè)極力研究、開(kāi)發(fā)的技術(shù)之一。最后討論了MCM封裝技術(shù)在多芯片組件等方面的最新進(jìn)展。

關(guān)鍵詞：封裝；MCM-L；MCM-C；MCM-D

1　引言

近年來(lái)，隨著新技術(shù)的發(fā)展，尤其是封裝技術(shù)的迅猛發(fā)展，MCM集成電路尤其是低成本的消費(fèi)類MCM集成電路已經(jīng)大批量進(jìn)入市場(chǎng)。MCM可以將裸芯片在Z方向疊層，這樣就可以更加適合電子產(chǎn)品輕、薄、短、小的特點(diǎn)。

這就是MCM封裝產(chǎn)生的背景。

2 MCM封裝技術(shù)現(xiàn)狀

2.1 MCM封裝技術(shù)概述

MCM封裝即多芯片組件，如圖1所示，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖如圖2所示，它使用多層連線基板，再以打線鍵合、載帶自動(dòng)鍵合技術(shù)或控制塌陷芯片連接方法將多個(gè)IC芯片與基板連接，讓它們成為具有特定功能的組件。其主要優(yōu)點(diǎn)是電路連接密度及封裝效率更高；且與SMT相比，MCM封裝提升了可靠度，SMT封裝如圖3所示。其缺點(diǎn)是制造成本高，功率提升速度慢，且沒(méi)能根本解決KGD（Known Good Die已知之良好芯片）來(lái)源問(wèn)題。

圖1　MCM封裝

圖2　MCM內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖

圖3　SMT封裝

MCM封裝技術(shù)可以分為3類：疊層型多芯片組件（MCM-L）；共燒陶瓷型多芯片組件（MCM-C），其中的LTCC技術(shù)是MCM封裝中最有發(fā)展前途的一種；……