可伐與鋁碳化硅復合材料氣密低溫釬焊工藝研究*

金家富，楊　程，霍紹新

（中國電子科技集團公司第38研究所，合肥230088）

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可伐與鋁碳化硅復合材料氣密低溫釬焊工藝研究*

金家富，楊程，霍紹新

（中國電子科技集團公司第38研究所，合肥230088）

摘要：氣密封裝對采用裸芯片組裝而成的多芯片組件至關重要，它可以讓組件內部長期保持惰性氣氛，降低元器件因濕氣造成的環境失效。可伐材料是一種常用的封裝材料，在微組裝領域應用廣泛。為彌補這種材料材料密度大、導熱性能差的缺點，結構上選擇鋁碳化硅材料增強散熱效果，同時達到減重的目的。采用低溫釬焊工藝進行材料間連接，針對前期研制過程中出現的半密封檢漏不合格問題進行分析，開展焊料選擇、焊接參數優化工作，使半密封檢漏漏率小于5×10(-2)Pa·cm3/s。

關鍵詞：氣密封裝；低溫釬焊工藝；焊接參數

1　引言

可伐材料是常用的電子封裝材料，它具有膨脹系數低、與低溫共燒陶瓷（LTCC）膨脹系數匹配、容易實現氣密封裝的優點。另一方面，該種材料密度大，導熱性能差，在對重量要求嚴格、元器件發熱量大的場合其應用會受到一定的限制。鋁碳化硅復合材料是由一定體積分數的碳化硅材料和鋁金屬復合而成，具有密度低、導熱性好的特點，因此，結構上將這兩種材料用低溫釬焊的方式按圖1的方式組合在一起，以滿足產品需要。

2　低溫釬焊原理[1]

低溫釬焊是對軟釬焊工藝的別稱，是釬焊工藝的一個組成部分。其原理如下：在溫度、壓力等外在條件的作用下，利用液態釬料在母材表面潤濕、鋪展與母材相互溶解和擴散以及在母材間隙中潤濕、毛細流動、填縫與母材相互溶解和擴散而實現零件間的連接。……