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2016年3月新到標(biāo)準(zhǔn)清單

標(biāo)準(zhǔn)號(hào) 標(biāo)準(zhǔn)名稱 價(jià)格 實(shí)施日期GB/T 11079-2015 白油易炭化物試驗(yàn)法 16.002016.2.1 GB/T 11297.8-2015熱釋電材料熱釋電系數(shù)的測(cè)試方法 14.002016.2.1 GB/T 11297.9-201514.00 2016.2.1 GB/T 12803-2015熱釋電材料介質(zhì)損耗角正切tanδ的測(cè)試方法16.00 2016.2.1 GB/T 13658-2015實(shí)驗(yàn)室玻璃儀器 量杯多亞甲基多苯基異氰酸酯 14.002016.2.1 GB/T 13875-2015手扶拖拉機(jī) 通用技術(shù)條件 16.002016.2.1 GB/T 13879-2015 貯奶罐 18.002016.2.1 GB/T 14896.6-201516.00 2016.2.1 GB/T 16936-2015特種加工機(jī)床 術(shù)語(yǔ)第6部分：其他特種加工機(jī)床土方機(jī)械 發(fā)動(dòng)機(jī)凈功率試驗(yàn)規(guī)范 16.002016.2.1 GB/T 18457-2015制造醫(yī)療器械用不銹鋼針管 21.002016.2.1

2016年3月新到圖書(shū)清單

2016年2月暢銷標(biāo)準(zhǔn)排行

2016年2月暢銷圖書(shū)排行

《芯片制造:半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程(第六版)》是一本介紹半導(dǎo)體集成電路和器件制造技術(shù)的專業(yè)書(shū)籍，在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)。本書(shū)的討論范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個(gè)階段：從原材料的制備到封裝、測(cè)試和成品運(yùn)輸，以及傳統(tǒng)的和現(xiàn)代的工藝。全書(shū)提供了詳細(xì)的插圖和實(shí)例，每章包含回顧總結(jié)和習(xí)題，并輔以豐富的術(shù)語(yǔ)表。第六版修訂了微芯片制造領(lǐng)域的新進(jìn)展，討論了用于圖形化、摻雜和薄膜步驟的先進(jìn)工藝和尖端技術(shù)，使隱含在復(fù)雜的現(xiàn)代半導(dǎo)體制造材料與工藝中的物理、化學(xué)和電子的基礎(chǔ)信息更易理解。

定價(jià)：59.00元出版日期：2015年01月

《半導(dǎo)體物理學(xué)(第7版)》較全面地論述了半導(dǎo)體物理的基礎(chǔ)知識(shí)。全書(shū)共13章，主要內(nèi)容為：半導(dǎo)體的晶格結(jié)構(gòu)和電子狀態(tài)；雜質(zhì)和缺陷能級(jí)；載流子的統(tǒng)計(jì)分布；載流子的散射及電導(dǎo)問(wèn)題；非平衡載流子的產(chǎn)生、復(fù)合及其運(yùn)動(dòng)規(guī)律；PN結(jié)；金屬和半導(dǎo)體的接觸；半導(dǎo)體表面及MIS結(jié)構(gòu)；半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)；半導(dǎo)體的光、熱、磁、壓阻等物理現(xiàn)象和非晶態(tài)半導(dǎo)體。

定價(jià)：45.00元出版日期：2011年03月

《半導(dǎo)體集成電路的可靠性及評(píng)價(jià)方法》一書(shū)為從事半導(dǎo)體集成電路設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的讀者提供一些基礎(chǔ)知識(shí)，以理解或解決工作中出現(xiàn)的可靠性問(wèn)題，為改進(jìn)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和工藝的優(yōu)化提供技術(shù)指導(dǎo)。該書(shū)共11章，以硅集成電路為中心，重點(diǎn)介紹了半導(dǎo)體集成電路及其可靠性的發(fā)展演變過(guò)程、集成電路制造的基本工藝、半導(dǎo)體集成電路的主要失效機(jī)理、可靠性數(shù)學(xué)、可靠性測(cè)試結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、MOS場(chǎng)效應(yīng)管的特性、失效機(jī)理的可靠性仿真和評(píng)價(jià)。

定價(jià)：88.00元出版日期：2015年10月

《半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)》全面系統(tǒng)地介紹了半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)，內(nèi)容包括半導(dǎo)體芯片制造概述、多晶半導(dǎo)體的制備、單晶半導(dǎo)體的制備、晶圓制備、薄膜制備、金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積、光刻、刻蝕、摻雜及封裝。書(shū)中簡(jiǎn)要介紹了半導(dǎo)體芯片制造的基本理論基礎(chǔ)，系統(tǒng)介紹了多晶半導(dǎo)體、單晶半導(dǎo)體與晶圓的制備，詳細(xì)介紹了薄膜制備、光刻與刻蝕及摻雜等工藝。

定價(jià)：25.00元出版日期：2012年02月

《現(xiàn)代集成電路半導(dǎo)體器件》系統(tǒng)介紹了現(xiàn)代集成電路中的半導(dǎo)體器件，是一本深入闡述半導(dǎo)體器件的物理機(jī)制和工作原理并與實(shí)踐相結(jié)合的教材。該書(shū)沒(méi)有按電子器件、光電子器件、微波器件等通常的分類形式，而是強(qiáng)調(diào)了不同半導(dǎo)體器件中的共性，集中介紹了PN結(jié)、金屬半導(dǎo)體接觸、雙極型晶體管和MOSFET等幾個(gè)基本器件的結(jié)構(gòu)和理論，在此基礎(chǔ)上引入了其他重要的半導(dǎo)體器件， 如太陽(yáng)能電池、LED、二極管激光器、CCD和CMOS圖像傳感器、HEMT器件和存儲(chǔ)器等。

定價(jià)：49.00元出版日期：2012年07月

（支持單位：上海標(biāo)準(zhǔn)文獻(xiàn)館）