花魔芋抗病豐產種植技術優化及其應用效果

王芳榮（云南省昭通市農業科學院，云南昭通 657000）

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花魔芋抗病豐產種植技術優化及其應用效果

王芳榮
（云南省昭通市農業科學院，云南昭通 657000）

王芳榮，男，高級農藝師，主要從事農業科技試驗示范推廣工作，電話：0870-2232245，E-mail: wfr99002@126.com

花魔芋抗病豐產種植技術優化包括軟腐病防控技術集成優化和豐產種植技術優化。田間應用效果表明，該種植模式下的花魔芋出苗整齊、健壯，魔芋軟腐病發病率可以控制在15%以內，產量比常規栽培增加7%。

花魔芋產量高，適宜性廣，是云南昭通山區重要的經濟作物。2014年昭通魔芋種植面積1.59萬hm2（23.85萬畝），其中花魔芋種植面積達1.1萬hm2（16.5萬畝）。魔芋軟腐病是危害魔芋生產的重要病害，昭通魔芋軟腐病發病率一般在15%～30%，嚴重的達80%，甚至造成絕收，導致花魔芋種植風險大、產量低，2014年平均每667 m2產量僅為1 197.2kg。分析其原因：一是生產上缺乏有效的花魔芋抗病豐產種植模式；二是芋農對魔芋軟腐病防控缺乏綜合性、系統性的整體知識。為了解決花魔芋生產上的這一難題，云南省昭通市農業科學院借鑒國內外魔芋先進種植技術，經過多年的試驗研究，于2012年提出以防控魔芋軟腐病為核心的云南昭通花魔芋抗病豐產優化種植技術。經過多年多點試驗，采用該技術種植的花魔芋，軟腐病平均發病率比常規種植的低16.9個百分點，平均增產7.5%。在1 667 hm2（2.5萬畝）大面積技術示范中，軟腐病發病率可以控制在15%以內；平均每667 m2花魔芋產量比傳統種植的增加195kg，增長7%；總產值增加1 462.79萬元；核心示范區每667 m2最高產量達5 352.1kg。該技術推廣項目獲得了昭通市2014年度農業技術推廣二等獎。以該技術為基礎建立的云南昭通市地方標準《昭通市花魔芋無公害栽培技術規程》（DG 5306/T 19—2015），于2015年9月通過專家評審，報云南省質量技術監督局備案。

1　魔芋軟腐病病原菌及侵染途徑

魔芋軟腐病病原菌主要為胡蘿卜軟腐歐文氏桿菌胡蘿卜軟腐亞種（Eminia carotovora subsp.carotovora）和菊歐文氏桿菌（Erwinia carotora subsb.carotovora）（丁自立 等，2014）。魔芋軟腐病病原菌是一種弱寄生菌，大多通過機械傷口或害蟲造成的傷口侵染，廣泛存在于土壤、種芋、農家肥、植株病殘體和其他寄主中；隨病殘體在土壤或球莖中越冬，在土壤或病殘體中可以存活多年，但不耐干燥和陽光；傳播途徑多樣，可以通過雨水飛濺、灌溉水、病殘體或昆蟲傳播。軟腐病作為一種系統侵染的細菌性病害，目前在魔芋種植生產中僅能防不能治（丁自立 等，2014）。

2　魔芋軟腐病防控技術集成優化

針對魔芋軟腐病侵染途徑和傳播方式，筆者集成了魔芋軟腐病防控技術優化，該套綜合性防控體系貫穿整個花魔芋種植過程中，每一環節必須嚴格到位。

2.1輪作、隔離 花魔芋種植實行三三制，即同一地塊連續種植魔芋不能超過3 a（年），水旱輪作的可以間隔2 a（年）；切忌與茄科、十字花科作物連作或混種。

2.2種芋準備

2.2.1建立優質種芋繁殖基地 花魔芋種植切忌大規模、遠距離異地調種，種芋最好自繁自用，每15 hm2（225畝）商品芋基地按4︰1的面積比例，建立一個優質種芋繁殖基地，種芋繁殖基地分布在商品芋種植基地中。種芋要輕拿輕放，包裝不能用蛇皮袋、網袋等軟包裝，一定要用硬包裝，最好用塑料筐；稍遠距離運輸時包裝箱內的種芋一定要裝滿裝實。

2.2.2種芋貯藏 ① 室內貯藏。當年收獲的商品芋中，質量250 g以下的塊莖和芋鞭可留作種芋，種芋采收后放入室內貯藏。具體步驟：反復晾曬至表皮木栓化→在干燥處預貯藏3～4 d（天）降低水分含量→熏蒸→拌種→貯藏。

熏蒸：種芋用網袋裝好平放入筒狀農用薄膜中，長6～7 m的薄膜筒放300～500kg 種芋，兩端用高錳酸鉀與甲醛混合反應的氣體進行熏蒸。熏蒸時先將500 mL甲醛放在較大的陶瓷或不銹鋼等耐高溫的器皿（器皿與薄膜間墊一塊磚）中，再倒入250 g高錳酸鉀（兩端同時操作），迅速扎好薄膜筒的兩端口，60 h（小時）后取出。

拌種：用草木灰和生石灰混合物（體積比1∶1）拌種。

貯藏：將種芋按大小分級后用干沙分層貯藏，或芽眼向下置于架空的籬笆或竹席上，堆放厚度不超過25cm，冬天覆蓋10cm厚的干草防凍。

② 種植地越冬貯藏。昭通地區花魔芋可以在種植地越冬。為了減少種芋在搬運過程中的機械損傷，種芋繁殖提倡在種植地越冬貯藏。

在種植地越冬的種芋，當年植株自然倒苗后及時把花魔芋莖稈留下的洞用土填實，防止雨水進入凍壞種芋，再在上面種植綠肥保溫、肥地。翌年播種前挖出種芋，就地曬種至表皮木栓化后再搬運、處理。

2.2.3播種前的種芋處理 ① 室內貯藏種芋處理。處理步驟：播種前5 d（天）取出→精選→暴曬1～2 d（天）→藥劑消毒→包衣。

精選：選擇圓形或雞蛋形、薯形端正、飽滿、充實無損傷、無病蟲害的球莖，芽窩小而淺，頂芽粗壯，塊莖上部有一圈須根折斷或脫落的痕跡，下部和底面光滑，無須根。種芋要求無皺裂，無疤痕，無傷爛。

藥劑消毒：用72%農用鏈霉素（1 000萬單位），每包（15 g）兌水30kg后均勻噴灑在種芋上（地面不積水），晾干。

包衣：用爆石灰膏30%、黏土30%、草木灰近40%、硫磺0.5%、三氯均三嗪0.1%、多菌靈0.1%混合制成細粉，調成漿，即為包衣劑。把處理好的種芋浸沒在調好的漿中進行包衣，1～5 min（分）后取出晾干，使包衣劑牢固地包裹在種芋上，備用。

② 種植地越冬種芋處理。處理步驟:播種前10 d（天）選晴天、土壤干燥時挖出→就地反復晾曬至表皮木栓化→精選→熏蒸→藥劑消毒→包衣。

精選、熏蒸、藥劑消毒、包衣的方法同室內貯藏種芋處理。

2.3整地消毒 冬前深耕曬垡，春后深耕細耙，撿凈雜草。耙地前每667 m2均勻撒施生石灰100kg和草木灰1 000kg。

2.4遮陰高壟密植 花魔芋是林下半陰性植物，必須通過與高稈作物（例如玉米）間套作進行遮陰種植，同時營造生物多樣性環境；花魔芋喜濕怕漬，要實行高壟種植，播種時種芋的位置必須高于壟溝底的位置；種植密度一般控制在植株定型后的葉片互相重疊約1/3為好。

2.5優化管理 出苗前7 d（天）用41%草甘膦水劑（不能含有其他除草劑成分）6.67 mL兌水1kg噴霧，降低雜草基數，減輕人工除草對魔芋根系的損傷。

花魔芋生長期間除必要的農事活動外，人和動物都不要進入種植地，盡量減少人為干預。花魔芋從出苗到倒苗的管理可以整合優化為兩次（不含藥劑防治）。

① 花魔芋出苗后、封行前（約6月中下旬）進行第1次管理。主要進行追肥、培土、潔園等農事操作。追肥:不使用單一的氮素化肥和未腐熟的農家有機液肥或畜禽糞便。培土：將不暢的壟溝理通暢，并及時將幼小的雜草連根拔除。潔園：發現中心病株及時拔除，并連同塊莖和周邊病土一起帶出田外深埋或燒毀，病株穴內用生石灰進行撒施或灌蔸消毒處理，魔芋病殘體要及時徹底清除干凈；對玉米進行追肥、除草。

② 8月下旬至9月上旬進行第2次管理。主要進行葉面施肥，拔除大棵的雜草；對玉米進行追肥、除草。

2.6藥劑防治 多種農藥輪換使用；雨后天晴及時噴藥。對軟腐病初發病株，可用農用鏈霉素500倍與氟啶胺1 000倍混合液灌根。病情繼續發展的植株必須拔除；花魔芋生長期，從6月初出苗開始，每隔7～10 d（天）用77%氫氧化銅（可殺得）可濕性粉劑1 000倍液與72%農用硫酸鏈霉素可濕性粉劑400倍液，于早晨露水干后或太陽落山后混合噴霧。根據病情發展，施藥時間截至8月底。

2.7生物防治 軟腐菌克（周燚 等，2013）不能與殺菌藥劑混用，而且與殺菌劑的使用時間必須間隔3 d（天）以上；最好選擇田間濕度較大的時期進行生物防治。每桶水（15kg）兌2包軟腐菌克噴500株花魔芋，用噴藥器卸掉噴頭后噴灑花魔芋莖稈基部周圍。分別在出苗期（6月初）、換頭期（7月中旬）和膨大期（8月中旬）各噴1次。

3　花魔芋豐產種植技術優化

3.1選地 花魔芋宜選擇在海拔800～2 200 m、山巒互相遮擋或樹木遮陰、濕度較高、地勢稍傾斜的背風地帶種植。選擇土壤耕作層30cm以上，質地疏松肥沃、富含有機質、透氣、保水、保肥、排水良好的輕質沙壤土；環境要求5～10月月平均氣溫不低于14 ℃，7～8月月平均最高氣溫不超過31 ℃或短暫超過，空氣濕度在80%～85%，7～9月降水量在200mm以上。

3.2播種

3.2.1播種時間 平均氣溫回升至12～14 ℃、最低氣溫10 ℃以上時進行播種；昭通地區一般在3月中旬至4月中旬播種；海拔較高、緯度偏北的地區在4月中下旬，即谷雨節氣以后播種；冬季無霜凍或霜凍輕的低海拔地區可以冬播。

3.2.2分級播種 種芋必須按大小分級分開播種；商品芋生產用種選擇100～250 g的種芋，最經濟的是選用100～150 g的種芋；種芋繁殖選擇芋鞭或100 g以下種齡短的塊莖作種。

3.2.3與玉米套種 用作商品芋生產，光照強的地方，花魔芋與玉米的套種比例為4︰2；光照一般的地方，套種比例為6︰2；光照弱的地方，套種比例為8︰2。用作種芋繁殖，花魔芋與玉米的套種比例為10︰2。

玉米采用雙行定向播種，小行距40cm，株距25cm；在距玉米40cm處播種花魔芋，種植規格見表1。

表1　花魔芋播種規格

根據不同區域的套種比例，以1.7～2.6 m的幅寬劃線起壟，開寬40cm、深30cm的排水溝；在花魔芋種植壟面上開寬30cm、深20cm的播種溝（花魔芋行向與玉米行向平行）；在播種溝的一側施備用的底肥，另一側擺放備用的種芋，種芋不與肥料接觸；種芋的頂芽呈45°斜放于播種溝，斜坡地則頂芽向上；播種結束后開第2條播種溝，開出的土覆蓋在第1條播種溝上，依次播完；然后播種玉米，平整壟面，蓋草，清理排水溝。

花魔芋播種深度一般為15～20cm，土質偏粘和陰坡地播種淺些，種芋大的略深，種芋小的略淺；商品魔芋生產播種略淺，種芋繁殖的播種深度略深，為25cm左右。

蓋草：播種結束后用鍘碎的無霉爛干稻草、麥草或山間干松毛等覆蓋壟面，厚度5～10cm，以不見土為宜。

3.3肥料管理

3.3.1需肥習性 花魔芋在整個生長發育期需鉀肥最多，氮肥次之，磷肥最少，氮︰磷︰鉀為6︰1︰8；生長前期需肥少，換頭后需肥多。花魔芋高產種植每667 m2用肥量為：純氮7kg、P2O53kg、K2O 10kg。施肥遵循“三結合三為主”的原則：緩效肥與速效肥相結合，以緩效肥為主；有機肥與無機肥相結合，以有機肥為主；基肥與追肥相結合，以基肥為主。

3.3.2基肥 每667 m2施腐熟農家肥1 500kg、硫酸鉀（不能用氯化鉀）20kg、鈣鎂磷肥（磷鉀肥與農家肥混合堆漚）40kg、三元復合肥（N︰P︰K 為15︰15︰15，下同）50kg作基肥，確保花魔芋前期生長快，中期穩得住，后期不早衰。

3.3.3追肥 花魔芋展葉30%至封行前（一般6月中下旬），每667 m2追施三元復合肥15kg；8月下旬至9月上旬進行葉面追肥，可用1背桶噴霧器的水（10～15kg）中加入磷酸二氫鉀150 g、尿素50 g、白糖100 g、15%多效唑30 g噴施葉面。葉面追肥可與防治魔芋病蟲害的藥劑混配施用，葉片正背面都應均勻噴施到。

3.4真菌性病害藥劑防治 真菌性病害的防控與軟腐病不同：從7月底開始用井岡霉素（濃度為50 mg·L-1）防治4次，每次間隔7 d（天）；用70%甲基硫菌靈（甲基托布津）可濕性粉劑800～1 000倍液噴施葉柄基部，7 d（天）1次，可防治魔芋根腐病。施藥方法和時間與軟腐病藥劑防治相同。

3.5主要蟲害防治

3.5.1甘薯天蛾、斜紋夜蛾 防治3齡前幼蟲可用50%辛硫磷乳劑1 000倍液，或20%殺滅菊酯乳油2 000倍液；3齡以上的幼蟲在上述藥劑基礎上添加1.8%阿維菌素乳油1 000倍液；選晴天無風的上午9：00～12：00和下午15：00～14：00進行葉面噴霧。

3.5.2蚜蟲 及時噴施10%吡蟲啉可濕性粉劑500倍液，或20%滅多威乳油1 500倍液防治蚜蟲。噴霧時添加1/100的洗衣粉效果更好。

3.5.3蠐螬 整地時每667 m2用80%敵百蟲可濕性粉劑0.5～1.0kg，制成毒土施入。幼蟲為害期用50%辛硫磷乳劑16.7～23.3 g拌細土0.67～1.00kg，撒于播種穴或溝施于植株根際。田間可以每2 hm2（30畝）掛1盞黑光燈誘殺成蟲。

3.6挖收 首先確定花魔芋挖收的最佳時期。隨機選擇10株花魔芋挖開觀察，距球莖基部5cm處的葉柄上硬下軟，用手拔即可拔掉，且葉柄脫落處光滑，則表明花魔芋成熟；若預選的10株植株絕大多數均已成熟，則可以挖收。昭通花魔芋的挖收期一般在霜降前后，以70%植株自然倒苗后15 d（天）挖收為好；選晴天和土壤干燥時挖收；250 g以上的塊莖及時銷售或加工。

4　花魔芋抗病豐產種植技術優化模式應用效果

4.1多年多點試驗 從2013年開始在海拔1 180～1 920 m的大關縣木桿鎮（1 113.0 m2）、鎮雄縣碗廠鎮（1 120.2 m2）、彝良縣龍街鎮（1 100.3 m2）對該技術進行連續兩年的應用試驗。統一按花魔芋︰玉米為6︰2的比例種植；每年從7月開始，每隔15 d（天）調查1次軟腐病發病率，共調查3次，挖收時統計產量，以當地常規種植方式為對照。

各試點采用花魔芋抗病豐產種植技術的魔芋軟腐病發病率為6.4%～11.6%，平均9.6%，比對照（15.6%～37.2%）降低16.9個百分點；平均每667 m2產量為1 688.0～5349.7kg，比對照（1 422.6～4 703.0kg）增加208.3kg，增產7.5%。

4.2大面積示范 2014年在大關縣示范推廣了1 667 hm2（2.5萬畝），其中核心示范區34 hm2（510畝）。經市、縣、鄉三級農科部門組織驗收，采用花魔芋抗病豐產種植技術，田間魔芋軟腐病發病率可以控制在15%以內；平均每667 m2產量2 984.4kg，比當地常規種植平均增加195kg，增產7%；核心示范區每667 m2最高產量達5 352.1kg。花魔芋售價按3元·kg-1計算，示范區總產值可增加1 462.79萬元。

參考文獻

丁自立，萬中義，矯振彪，周容，譚旭輝，張抗抗，吳金平.2014.魔芋軟腐病研究進展和對策.中國農學通報，4（30）：238-241.

周燚，孫正祥，魯紅學，劉曉敏.2013.魔芋抗病種植新技術.北京：化學工業出版社：63-80.

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收稿日期：2015-08-18；接受日期：2015-12-09