移動(dòng)芯片市場(chǎng)底層解構(gòu)頂層格局“一超多強(qiáng)”

作者│吳俊宇

移動(dòng)芯片市場(chǎng)底層解構(gòu)頂層格局“一超多強(qiáng)”

作者│吳俊宇

鑒于智能手機(jī)市場(chǎng)增速減緩，手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，那么作為移動(dòng)芯片老大的高通能否保住王者地位？聯(lián)發(fā)科、展訊等有何策略趕超？市場(chǎng)格局如何變化？

曾經(jīng)的移動(dòng)處理器市場(chǎng)，長(zhǎng)期被美國(guó)芯片廠商獨(dú)占，高通、英偉達(dá)、德州儀器等都是這個(gè)市場(chǎng)中的重要參與者。移動(dòng)處理器市場(chǎng)甚至有這樣一種不成文的規(guī)定，即高端市場(chǎng)用高通，中低端市場(chǎng)用聯(lián)發(fā)科，低端市場(chǎng)和山寨市場(chǎng)用國(guó)產(chǎn)處理器。

不過，進(jìn)入到今年，這一市場(chǎng)格局正在發(fā)生變化。雖然依舊保持著巨大優(yōu)勢(shì)，過去獨(dú)霸天下的高通乃至美國(guó)處理器公司已不像過去那樣強(qiáng)勢(shì)，取而代之的則是聯(lián)發(fā)科以及一系列國(guó)產(chǎn)處理器廠商。如今的移動(dòng)處理器市場(chǎng)早已不再是過去的鐵板一塊，而是呈現(xiàn)出松動(dòng)的跡象，整個(gè)市場(chǎng)格局都在呈現(xiàn)著“底層解構(gòu)頂層”的趨勢(shì)。

獨(dú)霸天下的高通不復(fù)當(dāng)年勇

過去那個(gè)獨(dú)霸天下的高通，已經(jīng)不復(fù)當(dāng)年的勇猛。原因何在？

眾所周知，高通的強(qiáng)勢(shì)與其專利實(shí)力密切相關(guān)。

例如高通在研發(fā)上始終保持著巨額投入。根據(jù)高通年報(bào)顯示，僅1992～2008年間，高通公司在研發(fā)上的累計(jì)投入就超過了104億美元。研發(fā)的投入給高通帶來(lái)了強(qiáng)大的技術(shù)專利，并掌握著CDMA底層核心解碼專利。高通此后不斷創(chuàng)新，在手機(jī)芯片、平臺(tái)解決方案和專利上多方并舉，不斷擴(kuò)展其影響力。

正是如此，高通一直在高端手機(jī)處理器市場(chǎng)中占據(jù)壟斷優(yōu)勢(shì)。直至今日，這種壟斷優(yōu)勢(shì)依舊難以打破。縱覽整個(gè)中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)2000元以上的手機(jī)，除了華為和魅族以外，使用的幾乎都是高通處理器。

所以說(shuō)，高通在今天的處理器市場(chǎng)中，依舊處于壟斷地位。盡管如此，今天的高通實(shí)際上也顯現(xiàn)出頹勢(shì)，而這一切則始于2014年下半年中國(guó)對(duì)其開展的反壟斷調(diào)查。其實(shí)，早在2013年年底，中國(guó)發(fā)改委就已經(jīng)啟動(dòng)了對(duì)高通的反壟斷調(diào)查。

高通按照整機(jī)收專利費(fèi)的方式太過“流氓”，專利許可與銷售芯片進(jìn)行捆綁、必要專利與非標(biāo)準(zhǔn)必要專利捆綁許可等霸王條款引發(fā)了下游手機(jī)廠商乃至運(yùn)營(yíng)商的詬病。而在日本、歐洲等市場(chǎng)，高通也是反壟斷官司纏身。

需要說(shuō)明的是，雖然上述反壟斷官司沒能徹底改變高通的盈利模式，但也在某種程度上影響了高通的營(yíng)收。2015年Q3和Q4，高通凈利潤(rùn)接連下滑甚至被迫裁員便是明證。

如果說(shuō)上述諸多反壟斷官司是外憂，高通還面臨著內(nèi)患。去年高通驍龍810在蘋果的64位攻勢(shì)之下匆匆上馬，但由于時(shí)間倉(cāng)促，高通驍龍810放棄了自家芯片的Krait架構(gòu)，改用ARM公版64位A57/A53架構(gòu)研發(fā)，這使得驍龍810遭遇了嚴(yán)重的發(fā)熱問題，并使得自家高端芯片遭遇滑鐵盧，不但使得眾手機(jī)廠商叫苦不迭，也影響了自己在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)的形象。

諸侯暗地崛起 動(dòng)搖市場(chǎng)格局

去年高通驍龍810在產(chǎn)品層面的失敗其實(shí)給其他芯片廠商帶來(lái)了展現(xiàn)自我的機(jī)會(huì)。其中聯(lián)發(fā)科、華為的海思（主要是麒麟芯片）、三星的獵戶座在高端處理器市場(chǎng)各顯身手。

2015年3月，聯(lián)發(fā)科為擺脫低端、“山寨”的形象，面向中國(guó)市場(chǎng)發(fā)布了高端智能手機(jī)芯片品牌Helio。由于Helio誕生在高通驍龍810失敗的市場(chǎng)窗口，迅速俘獲了魅族、樂視、奇酷、HTC等諸多手機(jī)廠商，并獲得了不錯(cuò)的市場(chǎng)口碑。

聯(lián)發(fā)科多年以來(lái)的翻身之戰(zhàn)終于在Helio身上得到了實(shí)現(xiàn)，雖然在中高端市場(chǎng)的地位并不穩(wěn)固，但已經(jīng)顯現(xiàn)出挑戰(zhàn)高通的態(tài)勢(shì)。

不僅是聯(lián)發(fā)科，華為也通過Mate8奠定了麒麟950芯片的市場(chǎng)地位。在高通驍龍810最尷尬之時(shí)，麒麟950已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了過去“能不能用”的質(zhì)疑，而是直接和高通驍龍810競(jìng)技，甚至在多項(xiàng)性能指標(biāo)上超越了驍龍810。三星的獵戶座7420在其Galaxy S6等旗艦手機(jī)上的表現(xiàn)同樣不俗。過去三星曾一直在其旗艦上同時(shí)使用高通和自家芯片，但在遭遇驍龍810發(fā)熱難題的現(xiàn)實(shí)下，三星首次在旗艦機(jī)中全部采用了自家芯片。

雖說(shuō)華為的麒麟和三星的獵戶座芯片主要供自家使用，但在驍龍810不給力的情況下，兩大廠商展露出了自己的鋒芒。

除了這兩大自用為主的廠商，展訊和聯(lián)芯這兩家過去表現(xiàn)并不搶眼的國(guó)產(chǎn)廠商同樣也體現(xiàn)出了一定的實(shí)力。

例如展訊的背后有著清華紫光的支撐。2013年下半年，清華紫光收購(gòu)展訊通信。雖然在與聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)之中，展訊屢屢處于下風(fēng)，但展訊母公司紫光集團(tuán)的董事長(zhǎng)趙偉國(guó)2015年曾公開表示：“要在5年之內(nèi)超越聯(lián)發(fā)科。”

值得一提的是，在展訊的背后，不僅是清華紫光，還有政府的政策和百億資金的支持。基于此，2014～2015年，展訊走上了迅速擴(kuò)張的道路。

螳螂捕蟬，黃雀在后。當(dāng)聯(lián)發(fā)科暗自挑戰(zhàn)高通在中高端市場(chǎng)的地位時(shí)，展訊也開始撬動(dòng)聯(lián)發(fā)科在低端市場(chǎng)的基石。

參考某行業(yè)媒體的解讀，展訊目前在印度市場(chǎng)風(fēng)頭正勁。展訊的SC7731價(jià)格殺得很兇，主要針對(duì)印度市場(chǎng)，可能通過一些返利或者出貨量對(duì)賭的協(xié)議來(lái)殺價(jià)。以5英寸SC7731平臺(tái)為例，整機(jī)最低可以做到35美元左右，而這種做法開始讓聯(lián)發(fā)科有些吃不消。所以聯(lián)發(fā)科在對(duì)高通進(jìn)行進(jìn)攻的同時(shí)，還需要注意自己的后防線。

不僅是展訊，聯(lián)芯也是如此。聯(lián)芯科技繼承了大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)在3G及4G領(lǐng)域的核心技術(shù)及專利，2015年，小米推出紅米2A，第一次使用了聯(lián)芯LC1860處理器。而紅米2A 499元的低價(jià)迅速帶動(dòng)了聯(lián)芯出貨量的快速增長(zhǎng)。去年11月9日，小米宣布紅米手機(jī)2A系列銷量突破1000萬(wàn)部。聯(lián)芯處理器的銷量也隨之突破千萬(wàn)大關(guān)。

展訊和聯(lián)芯的市場(chǎng)表現(xiàn)說(shuō)明，過去低端市場(chǎng)的份額開始逐漸向展訊、聯(lián)芯等的國(guó)產(chǎn)芯片廠商傾斜。聯(lián)發(fā)科、華為的麒麟、三星的獵戶座向高端市場(chǎng)進(jìn)發(fā)，展訊、聯(lián)芯在低端市場(chǎng)發(fā)力，這些“諸侯”正在逐漸動(dòng)搖高通的市場(chǎng)地位，市場(chǎng)格局呈現(xiàn)暗流洶涌之勢(shì)。

高通王者歸來(lái) 諸侯能否匹敵

2015年移動(dòng)芯片市場(chǎng)的變局其實(shí)很大一部分原因在于高通表現(xiàn)欠佳，其他移動(dòng)芯片廠商的突出表現(xiàn)其實(shí)存在一定的運(yùn)氣成分。2016年，高通驍龍820王者歸來(lái)，70多家手機(jī)廠商嗷嗷待哺的現(xiàn)狀說(shuō)明了一個(gè)事實(shí)，即高通未傷根基，在中高端處理器市場(chǎng)中，高通依舊是王者。

所以前述媒體將高通、聯(lián)發(fā)科、展訊之間的競(jìng)爭(zhēng)比喻成“三國(guó)殺”，可能有些言過其實(shí)，今天的移動(dòng)芯片市場(chǎng)依舊被高通牢牢控制，聯(lián)發(fā)科、展訊等不會(huì)因?yàn)橐粫r(shí)的突出表現(xiàn)就能顛覆高通的市場(chǎng)地位。

2016年，“硬碰硬”的較量已經(jīng)開始。高通在中低端處理器市場(chǎng)同樣沒有“心慈手軟”，高通210、410系列芯片甚至比聯(lián)發(fā)科部分芯片的價(jià)格還要更低。高通中高端市場(chǎng)地位尚未動(dòng)搖之時(shí)，又開始在低端市場(chǎng)觸碰其他芯片廠商的利益，整個(gè)市場(chǎng)格局呈現(xiàn)出了慘烈的競(jìng)爭(zhēng)格局。而這種競(jìng)爭(zhēng)格局帶來(lái)的直接結(jié)果就是各家的利潤(rùn)都不可能像過去那樣高。事實(shí)上，從高通、聯(lián)發(fā)科最近的財(cái)報(bào)看，都能反映出這一趨勢(shì)。

例如高通2016年一季度財(cái)報(bào)中，凈利潤(rùn)為15億美元，比去年同期20億美元下滑24%；營(yíng)收為58億美元，比去年同期71億美元下滑19%。聯(lián)發(fā)科2015年第四季度財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收新臺(tái)幣617.13億元（121.4億元人民幣），環(huán)比增加8.3%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為新臺(tái)幣37.48億元，環(huán)比減少50.8%。

2016年，高通和其他芯片廠商重新站在了同一條起跑線上，去除運(yùn)氣成分，其余芯片廠商能夠占幾分優(yōu)勢(shì)，成為最大的疑問。

不過，市場(chǎng)慣性帶來(lái)的影響力猶存，聯(lián)發(fā)科通過魅族已經(jīng)將自己送上了中端市場(chǎng)的寶座，展訊、聯(lián)芯也通過國(guó)家優(yōu)惠政策以及相關(guān)手機(jī)廠商的助力在低端市場(chǎng)大放異彩。底層的廠商正在逐漸解構(gòu)頂層的巨頭。

今天的移動(dòng)處理器市場(chǎng)呈現(xiàn)出了前所未有的復(fù)雜格局。這一格局已不再像過去幾年高通擊敗德州儀器、英偉達(dá)、英特爾那樣簡(jiǎn)單，“一超多強(qiáng)”的市場(chǎng)可能還要持續(xù)多年。

編輯｜孫永杰 sunyongjie@bjxintong.com.cn